Thermische Grenzflächenmaterialien
Trumonytechs Wärmeleitmaterialien
Trumonytechs bietet thermische Grenzflächenmaterialien mit robuster Wärmeleitfähigkeit und Abdichtung. Diese Produkte bieten Klebeverbindungen für die Halbleiter-, Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsindustrie.
Wärmeschnittstellenmaterialien werden verwendet, um die Wärmeleitfähigkeit von wärmeerzeugenden elektronischen Bauteilen zu verbessern. Sie werden im Allgemeinen zwischen wärmeleitenden elektronischen Bauteilen und wärmeableitenden Teilen angebracht. Es handelt sich um ein Silikonharz mit einem bestimmten Prozentsatz an Metalloxiden, die ihm eine hohe Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit und Flexibilität verleihen. Es kann den Mikrospalt zwischen den Kontaktflächen ausfüllen, Luft abführen und den Wärmewiderstand des gesamten Wärmeübertragungspfades verringern. Die thermischen Schnittstellenmaterialien von Trumonytechs können in extremen Umgebungen effektiv arbeiten. Sie senken die Betriebstemperatur von Wärmeübertragungskomponenten und verlängern deren Lebensdauer.
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Materialien für das Wärmemanagement
Unser reaktionsschnelles Team bietet Ihnen thermische Lösungen und Materialien für das Wärmemanagement, die Ihren unterschiedlichen Leistungs- und Kostenanforderungen entsprechen. (einschließlich Kleber zum Vergießen, wärmeleitende Unterlage, Wärmeleitpaste usw.)
Das Funktionsprinzip von Wärmeleitmaterialien
Die wärmeleitenden Trumonytechs-Schnittstellenmaterialien bestehen aus vier Hauptkomponenten. Dies sind Harze, Vernetzungsmittel, Additive und wärmeleitende Füllstoffe. Die rationelle Kombination dieser vier Materialien kann die mechanischen Eigenschaften und die Wärmeleitfähigkeit der elektronischen Bauteile erheblich verbessern. Dadurch können die elektronischen Bauteile in einer hervorragenden Arbeitsumgebung arbeiten.
Harz ist die Matrix des Materials. Sein Hauptzweck ist es, elektronischen Bauteilen Festigkeit, Flexibilität und Komprimierbarkeit zu verleihen.
Der Zusammensetzung wird auch ein Vernetzungsmittel beigefügt. Sein Hauptzweck besteht darin, die Matrix (Harzkomponente) auszuhärten und das flüssige Harz in ein festes Elastomer zu verwandeln.
Die Harzzusammensetzung selbst erfüllt nicht die Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit, die für elektronische Bauteile erforderlich ist und die im Allgemeinen ≤ 0,2 W/m*K beträgt. Um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern, hat das F&E-Team von Tronytechs dem festen Harz wärmeleitende Füllstoffe beigefügt.
Wärmeleitende Füllstoffe bestehen hauptsächlich aus Metalloxiden. Indem sie Metalloxidpulver verschiedener Teilchengrößen sinnvoll aufeinander abstimmen, bilden sie gute Wärmeleitbahnen im Basisharz. Dadurch erreichen sie eine Wärmeleitfähigkeit, die zehn- bis hundertmal höher ist als die des Harzes selbst.
Auf diese Weise kann das Harzmaterial die Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit von elektronischen Originalteilen vollständig erfüllen.
Katalytische Zusatzstoffe schließlich erhöhen die Reaktionsgeschwindigkeit des wärmeleitenden Füllstoffs und des Harzmaterials.
Trumonytechs' Metalloxid-Füllstoffmischungen sind die gebräuchlichsten Schnittstellenmaterialien. Wenn Sie höhere Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit haben, können wir auch einen Füllstoff mit höherer Wärmeleitfähigkeit auswählen, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.
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Wie wählt man Materialien für thermische Schnittstellen aus?
Siliziumsubstrate haben eine hohe Temperaturbeständigkeit und eine geringe Härte. Dies macht sie zum derzeit am häufigsten verwendeten Substrattyp. Der einzige Nachteil ist jedoch die Ausfällung von Silikonöl. Dies verhindert die Verwendung in Präzisionsinstrumenten wie Kameras, optischen Instrumenten und Festplattenlaufwerken.
Um dieses Problem zu lösen, hat Trumonytechs silikonfreie Substrate entwickelt und hergestellt.
Wenn Sie also ein Substrat auswählen, teilen Sie uns bitte Ihre spezifische Anwendung mit. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Materiallösungen.
Wir wählen das Material der thermischen Schnittstelle mit der von Ihnen benötigten Wärmeleitfähigkeit aus. Wir tun dies entsprechend der Anwendungsumgebung und den Nutzungsanforderungen.
Zunächst bestimmen wir die Erwärmung der Leistungskomponenten. Dann bestimmen wir die Spaltdicke, die Wärmeübertragungsfläche und die Zieltemperatur für das Design.
Auf dieser Grundlage werden wir die Fourier-Gleichung verwenden, um den flächenbezogenen Wärmewiderstand zu schätzen. Anschließend wird das erforderliche Produkt anhand der Kurve des Wärmewiderstands der verschiedenen Wärmeleitpads bestimmt.
Das F&E-Team von Trumonytechs verfügt über umfassendes Know-how. Sie müssen uns nur Ihre spezifischen Anforderungen mitteilen. Wir helfen Ihnen zu bestimmen, was Sie brauchen.
Wählen Sie das beste wärmeleitende Material, um seine Leistung zu verbessern. Wählen Sie je nach Anwendung und Anforderungen an die Materialeigenschaften.
Trumonytechs entwickelt und fertigt verschiedene Materialtypen. Beispiele sind Wärmeleitpads, Wärmeleitgel, Wärmeleitfett und wärmeleitende Strukturklebstoffe. Sie sind für bestimmte Anwendungen maßgeschneidert.
Die Materialverträglichkeit ist einer der am meisten übersehenen Faktoren. In extremen Umgebungen können Schnittstellenmaterialien stark beeinträchtigt werden, was sich auf die Lebensdauer der Komponenten auswirkt.
Wenn das Substrat beispielsweise Silikondampf ausgesetzt ist, kann es leicht beschädigt werden. Das bedeutet, dass Sie ein Silikon TIM wählen müssen. Daher müssen Sie uns bei der Auswahl der Materialien über die genaue Anwendungsumgebung informieren.
Gemeinsame Anwendung von TIM
Trumonytechs bietet professionelle thermische Lösungen für viele Branchen. Das Material der thermischen Schnittstelle ist das wichtigste für die Wärmeleitung. Die Hauptfunktion besteht darin, die Lücke zwischen den beiden Kontaktschnittstellen zu füllen. Es fungiert auch als thermische Schnittstelle und verbessert die Wärmeableitungsleistung. Gängige Branchen sind:
LED
Wärmeleitende Schnittstellenmaterialien werden zwischen Aluminiumsubstraten und Kühlrippen sowie zwischen Aluminiumsubstraten und Lampengehäusen verwendet.
COMPUTER
zwischen Computergrafikkarten und Kühlkörpern, zwischen Kühlvorrichtungen und Gehäusen oder Rahmen.
ENERGIE
Verguss von Solar-Photovoltaik-Wechselrichtern; zwischen Batteriepacks und wassergekühlten Versionen; Schnittstelle zwischen MOS-Röhren, Transformatoren und Kühlkörpern oder Gehäusen.
TELECOM
Wärmeleitung zwischen Motherboard-ICs und Kühlkörpern oder Gehäusen für TD-CDMA-Produkte; Wärmeleitung zwischen DC-DC-ICs und Gehäusen für Set-Top-Boxen
BATTERIE-PAKET
Trumonytechs bietet ein komplettes Sortiment an Akkupack-Lösungen. Dazu gehören quadratische und zylindrische Batteriepacks.
ANDERE
Anwendungen in der Automobilelektronik (z. B. Vorschaltgeräte für Xenon-Lampen, Audio, Bildschirme, Radarlampen, Serienprodukte)
Vorteile der Trumonytechs Wärmeleitmaterialien
Trumonytechs entwickelt und produziert hauptsächlich wärmeleitende Silikonmaterialien. Sie produzieren auch Hilfssysteme aus Polyurethan und Epoxidharz. Sie zeichnen sich durch hohe thermische Stabilität und Beständigkeit gegen andere raue Umgebungen aus. Darüber hinaus verfügt Trumonytechs über ein komplettes Forschungs- und Entwicklungsteam für Schnittstellenmaterialien. Wir stützen uns auf das wissenschaftliche Forschungsteam der Shanghai Jiaotong University. Sie erforschen und verbessern kontinuierlich thermische Schnittstellenmaterialien. Unser Ziel ist es, den Kunden weltweit professionelle Materialien für thermische Schnittstellen anzubieten. Ein komplettes Portfolio von Verpackungs- und Montagematerialien für verschiedene Branchen.