[email protected]+86 135 8486 2808中国苏州
界面材料新闻

导电型与非导电型导热硅脂:选择指南

给工程师发邮件
电动汽车电池模块和冷却板之间的导热硅脂涂抹情况,图中并排显示了银色金属硅脂和白色陶瓷硅脂。

所有导热膏都能导热,这是它们的功能。“导电导热膏”这个术语容易造成混淆,因为它混淆了导热性和导电性这两个不同的特性。所有导热膏都能传递热量,但只有部分导热膏能够导电。.

工程决策的关键在于第二个特性。导电浆料含有金属填料——银、铜或铝。这些填料形成电子流动的通路。而不导电的浆料则使用陶瓷填料——氧化铝、氮化硼或氧化锌。这些填料通过声子传导传递热量,并阻碍电子流动。混淆这两个概念会导致风险评估出现偏差。在电动汽车电池组设计中,这种做法会导致设计规范无法通过监管审查。.

对于本文所涵盖的应用领域——电动汽车电池组、储能系统、医疗设备和工业电子产品——使用非导电膏是合理的默认选择。导电膏仅在一种情况下才适用:通过验证几何形状(而非假设)已完全消除膏体与任何带电导体的接触。决定适用哪种情况的因素有四个:电压暴露、外壳密封完整性、热阻预算以及适用的法规要求。.

本文不涉及PC游戏硅脂排名、涂抹技巧比较,也不涉及导热硅脂与导热垫的优缺点。如需更全面的概述,请参阅…… 不同类型的导热硅脂 指南。以下所有导热系数范围仅供参考。在将具体产品数值用于工程规范之前,请务必参考供应商的技术数据表 (TDS) 和独立测试数据进行核实。医疗器械和高压储能系统的材料选择需要根据适用法规进行独立的安全性评估。.

按填料类型划分的热学和电学参数

填料类型决定了其导热性和电绝缘特性。在相同的填料用量下,金属填料和陶瓷填料之间的热性能差距也比大多数工程师预期的要小。下表支持基于参数范围而非品牌知名度的预筛选决策。.

在阅读表格之前,请注意一点:填料类别本身并不能决定其电气性能等级。配方、填料含量和载体基质都会影响最终的体积电阻率。务必参考供应商的技术数据表 (TDS) 进行核实。.

导电填料:银、铜、铝

填充类型 典型导热系数(W/m·K) 电气隔离特性 电气分类
镀银 4–6(常规配方;请参考供应商的技术数据表) 导电——与带电导体接触时存在高泄漏风险 导电
铜填充 介于银和铝之间的成分;会随颗粒几何形状和负载量而变化——请参考供应商的技术数据表进行核实。 导电——存在严重的泄漏风险 导电
铝填充 通常低于 5 W/m·K(请参考供应商的技术数据表进行核实) 导电至半导电——并非绝缘替代品 导电

含银浆料是此类产品中导热系数最高的。高金属填料含量能够同时提升导热性能和降低电阻率。这两种特性相互关联,只有更换填料类型才能解除它们之间的关联。.

电不导电填料:氧化铝、氮化硼、氧化锌

填充类型 典型导热系数(W/m·K) 电气隔离特性 电气分类
氧化铝(Al₂O₃) 1–4(取决于颗粒大小和负载量) 电气不导电——隔离裕度高;请根据供应商的技术数据表验证体积电阻率。 电不导电
氮化硼(h-BN) 3–8(高度依赖于装药量;在精心设计的配方中,需要 >40 vol% 装药量才能达到上限;请参考供应商的技术数据表进行核实) 电不导电——陶瓷填料类别中绝缘裕度最高;请查阅技术数据表。 电不导电
氧化锌(ZnO) 低于氧化铝和氮化硼;用作辅助填料,而非主要热贡献材料 电不导电——绝缘裕度低于氧化铝或氮化硼;仅用作辅助填料 电不导电

氮化硼是此类陶瓷填料中性能最高的。在添加量充足的情况下——通常在精心设计的配方中高于 40 vol%——氮化硼填充的浆料的导电性可以接近低规格金属浆料。这一结果取决于配方,并非此类填料的普遍特性。陶瓷填料的电阻率优势比金属填料高出几个数量级。.

两张表格中的所有数值均为基于填料化学性质的代表性范围。实际数值取决于具体配方。在将这些范围用作规格输入之前,请务必参考供应商的技术数据表 (TDS)。.

填料类型对比图,展示了氧化铝、氮化硼、银和铜颗粒在微观尺度上的相对尺寸和导热系数差异。

当导电间隙真正发挥作用时

热间隙会因填充材料的选择而变化,而且比大多数工程师预期的要小。高性能氮化硼(BN)焊膏与中等铜填充焊膏相比,结温差异可能很小。这在键合线厚度相同的情况下成立。实际的热间隙取决于功率密度、键合线厚度和更广泛的热阻堆叠。需要针对具体应用进行热建模来确认。.

高规格银浆与标准氧化铝浆的情况截然不同。在热阻预算严格的情况下,这种差异会对结温产生显著影响。选择哪种浆料取决于两个条件。首先是热阻预算的严格程度。其次是应用几何形状是否会造成真正的短路风险。当这两个条件都存在时,权衡取舍就变得至关重要。如果只有一个条件成立,那么选择就简单多了。.

扭曲选拔决策的误解

导电膏并非绝对危险。风险取决于几何形状、电压暴露和膏体迁移的可能性。工程师必须针对每个具体应用评估这些变量。统一的风险分类并不适用于所有情况。.

与导电膏相关的现场故障源于特定的几何条件。导电膏的电气等级本身并非故障原因。在没有裸露导体的应用中避免使用导电膏会降低散热性能,但并不能降低实际风险。.

在所有实际短路风险场景中,都存在三个变量。第一个是裸露的金属导体处于焊膏迁移范围内。第二个是足以驱动电流流过任何短路路径的电压。第三个是焊膏的粘度,这种粘度允许焊膏在热循环或振动下发生迁移。细间距SMD焊盘阵列是真实存在的风险场景。未封装的高压铜母线也是真实存在的风险场景。而下方没有裸露线路的密封CPU IHS则不是。.

电动汽车电池组的情况最为复杂。单个电芯外壳可能密封,但整个系统包含高压连接和带有裸露焊盘的电池管理系统 (BMS) 板。持续的热循环会导致焊膏在数千小时内发生迁移。在这种环境下,风险并非理论上的。而在完全灌封的工业电机控制器中,由于焊膏接触区域没有裸露的导体,同样的焊膏则不会带来任何实质性的电气风险。.

这种基于几何形状的评估是对强制性监管要求的补充,而非替代。请针对每个应用场景和司法管辖区单独核实这些要求。.

按行业划分的默认粘贴选择

默认情况下适用的焊膏等级取决于行业。每个行业都有其独特的电压暴露特性、监管环境和外壳几何形状。以下列出的默认值是在典型条件下合理的初始位置。例外情况需要提供工程验证文件。.

电动汽车电池组热管理系统图示,包括BMS板和导热膏涂抹区域以及电压隔离指示器。

电动汽车电池组:电压隔离要求

对于电动汽车电池组应用而言,非导电膏是合理的默认选择。当前一代平台的电池组电压通常在 400V 至 800V 范围内。请务必根据具体的车辆架构规范验证实际系统电压。在这些电压水平下,导电膏造成的电阻桥接是一种与安全相关的故障模式。.

电池管理系统 (BMS) 板、电池互连和母线组件会形成多个焊膏迁移点,从而导致爬电距离和间隙距离减小。适用的标准为 IEC 60664 或 FMVSS 305/305a,具体取决于车辆项目的进度和范围。只有当焊膏仅限于密封的非承压子组件时,才可视为例外。该子组件内部不得有任何带电表面位于焊膏的迁移范围内。.

用于电网或商业用途的储能系统都面临着相同的高压限制。对于电池管理系统 (BMS) 板、电池监控集成电路 (IC) 或总线连接附近的任何区域,使用非导电膏是合理的默认选择。在完全封闭、不可维护的子模块内,对于热粘合的散热器接口,可以使用导电膏。必须通过经过验证的设计来消除膏体与导体之间的接触,而不能想当然地认为可以避免。.

医疗器械:IEC 60601-1 和爬电限制

当医疗器械中的导热界面材料占据或跨越隔离边界时,则须遵守IEC 60601-1标准的爬电距离和间隙要求。这些要求由工作电压、污染程度和绝缘等级决定。.

在这些隔离要求下,对于大多数医疗器械应用而言,非导电膏体是合理的默认选择。例外情况需要提供明确的合规性文件。.

如果某种绝缘膏导致有效爬电距离低于 IEC 60601-1 的最小值,则该组件可能不符合合规性要求。无论出于何种目的,此规定均适用。特定绝缘膏是否会影响合规性取决于其相对于隔离边界的位置、工作电压、污染程度和绝缘等级。必须由合格的医疗器械合规工程师进行判断。对于工业电子产品,IEC 60664-1 规范了绝缘配合,并规定了类似的爬电距离限制。.

工业电子:振动和焊膏迁移风险

工业电子行业是所有行业中风险差异最大的行业。对于开放式电路板、易振动环境以及泄漏概率高于设计阈值的外壳,非导电膏是保守的默认选择。.

振动会加速焊膏从粘合线迁移到相邻区域。在走线间距较小的开放式工业控制板中,迁移导致的桥接是使用寿命期间常见的故障模式。在密封的工业模块中,使用导电焊膏是合理的。焊膏必须限制在封闭的热界面内,不得存在任何裸露的相邻导体。工作电压必须低于电阻桥接造成危险的阈值。请根据您特定设计的适用标准验证外壳防护等级。.

应用几何形状和监管环境决定了糊状物的等级。而决定这种选择能持续多久的,则是另一组不同的因素。.

长期可靠性:泵出和填充老化

两种膏体在耐久性方面并无绝对优势。降解模式因填料类型而异。即使在同一类别中,使用寿命也取决于具体的配方。.

设想一个密封的电动汽车子模块,每年经历数百次热循环。问题不在于哪种胶膏在数据手册上看起来更好,而在于哪种劣化机制占主导地位。可能的劣化机制包括填料氧化、载液挥发和胶层抽吸。答案取决于温度、循环频率和几何形状,没有通用的答案。要解决这个问题,需要实际应用条件下的数据。.

金属填充浆料——尤其是银和铜配方——在高温下长期使用后可能会发生填料氧化。氧化是金属填料颗粒已知的降解机制,它会增加颗粒间的界面热阻,从而随着时间的推移降低整体导热系数。这种影响与配方密切相关。使用氧化物阻隔涂层和选择合适的载液可以减轻氧化。请根据供应商提供的老化数据验证这些特性。.

陶瓷填充型胶浆——氧化铝和氮化硼——在典型的电子器件工作温度下具有化学稳定性。其主要降解机制是载体流体挥发和在反复热循环下的泵出。泵出速率取决于胶浆粘度、键合层厚度和热应变。填料类型并非主要决定因素。低粘度配方的胶浆在高循环条件下泵出速度更快。.

对于具有剧烈热循环特性的应用,请验证老化情况。 电动汽车电池中导热界面材料的耐久性 在具有应用代表性的循环次数下进行测试。作为一家为多个市场的电动汽车和储能系统项目提供热界面材料 (TIM) 的供应商,Trumonytechs 建议将初始 W/m·K 值作为筛选条件。老化后的性能数据能够预测现场性能,而初始数据表值则不具备这种预测能力。.

四变量选择框架

“非导电材料总是更安全”是通用指南中的主要观点。在某些情况下,这种观点是正确的;但在另一些情况下,它会导致过于保守的规范。四个应用变量可以消除这种歧义。.

本框架仅基于风险几何评估,并不取代强制性监管要求。请针对每项应用独立验证适用标准的合规性。如与框架输出结果相冲突,则以监管义务为准。.

变量 1:电压暴露水平

评估在整个组件使用寿命期间,焊膏迁移区域内是否存在带电导体。迁移区域包括初始键合线区域以及在热循环作用下可到达的整个周边区域。如果通过验证几何形状(而非假设)确认不存在电压暴露,则焊膏的导电性不构成安全限制。.

变量 2:外壳密封完整性

评估组件是否能有效防止焊膏迁移。如果外壳内部没有从导热界面材料 (TIM) 区域到带电导体的路径,则可显著降低迁移风险。开放式框架组件无论外壳防护等级如何,仍然存在迁移风险。.

变量 3:热阻预算紧张度

量化最大允许的结到环境热阻。如果中等导热系数的陶瓷导热膏符合预算,那么金属导热膏的性能优势不足以抵消其带来的电气风险。如果预算要求最高的导热系数,且没有陶瓷配方能够满足要求,那么性能优势就更加明显。.

变量 4:适用的监管要求

确定 IEC 60601-1、IEC 60664 或 FMVSS 305/305a 是否对应用区域有电气隔离要求。UL 746C 可能适用于材料鉴定和老化评估,但它并不直接决定导热膏的电气等级选择。如果存在隔离要求,则需通过合规性审查来验证这些要求是否限制了导热界面材料的选择。法规要求优先于工程判断。.

电压暴露 外壳密封 预算紧张 监管授权 合理违约
是的 没有 没有 是的 非导电性
是的 没有 是的 是的 非导电性
是的 是的 是的 没有 首选非导电材料;例外情况需进行几何验证。
没有 是的 是的 没有 导电性合理;验证迁移路径是否已通过设计消除。
没有 是的 没有 没有 首选非导电材料;更换填料类别并无性能方面的考量。
没有 没有 是的 没有 优先选择非导电材料;在考虑导电替代方案之前,应评估迁移风险。

结论

导电型和非导电型导热膏的风险等级不同。适用于某一领域的选择逻辑并不能自动套用到其他领域。电压暴露、外壳密封完整性、热阻预算和法规要求这四个变量构成的框架,能够制定出可靠的规范。其有效性在于它评估的是实际应用条件,而非类别标签。.

电动汽车电池和储能系统中反复出现的选择错误并非是随意使用导电膏,而是下意识地避免在密封、无电压区域使用高性能导电膏。这些区域不存在电气风险,但存在散热性能方面的代价。应根据几何形状和规范选择合适的导电膏等级。.

如果您的项目涉及电动汽车、储能系统或工业电力应用中的热界面材料选择,请通过以下方式联系 Trumonytechs: 热界面材料 请访问工程页面,讨论您的具体应用需求。.

常见问题

导电膏是否能显著提高导热性能?

性能差距确实存在,但比大多数工程师预期的要小。高规格银浆和高填充量的精心设计的氮化硼配方可以达到相近的热导率值。真正影响结温的性能差距存在于高规格金属浆和基础氧化铝浆之间,而不是所有填料类别之间。请针对您特定的键合线和功率密度,通过热建模来确认实际的性能差异。.

在高压电动汽车应用中,何时可以使用导电膏?

只有当通过验证几何形状(而非假设)消除焊膏与任何带电导体的接触时,才能认定焊膏与带电导体存在接触。在焊膏迁移范围内没有BMS板、电池互连或母线的密封子模块中,电气风险几何形状会发生根本性变化。这种例外情况需要有文件记录的设计验证。此外,必须独立于监管义务对其进行评估,因为无论几何形状的结论如何,监管义务都适用。.

IEC 60601-1 标准是否限制在医疗器械中使用导热硅脂?

并非以材料类别名称来界定,而是其爬电距离和间隙要求适用于隔离区内的任何材料,包括导热膏。如果导热膏将有效爬电距离降低到适用的最小值以下,则无论出于何种目的,该组件都可能无法满足合规性要求。特定导热膏是否会影响合规性取决于其相对于隔离边界的位置、工作电压和绝缘等级。必须由合格的合规工程师进行判断。.

导电膏和非导电膏哪个更耐用?

这两类材料性能并无绝对优劣之分。金属填充型热敏电阻在高温下可能发生填料氧化降解。陶瓷填充型热敏电阻的化学稳定性更高,但在高热循环频率下容易发生载液挥发和泵出。这两种效应均与配方有关。对于高强度循环工况,请向供应商索取老化后的导热系数数据。初始数据表中的数值仅供筛选,并非可靠性保证。.

需要定制化的散热管理解决方案?

我们的工程师提供免费咨询和量身定制的设计方案,以满足您的具体需求。.