热界面材料
Trumonytechs 热界面材料
Trumonytechs 提供 热界面材料 具有强大的导热性和密封性。这些产品为半导体、电子、汽车和通信行业提供键合服务。
热界面材料用于改善发热电子元件的导热性。它们通常置于导热电子元件和散热部件之间。它是一种硅树脂，含有一定比例的金属氧化物，具有高导热性、机械强度和柔韧性。它可以填充接触面之间的微小间隙，排出空气，降低整个传热路径的热阻。Trumonytechs 的热界面材料可在极端环境下有效工作。它们能降低散热元件的工作温度，延长其使用寿命。
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热界面材料的工作原理
Trumonytechs 导热界面材料由四种主要成分组成。它们分别是树脂、交联剂、添加剂和导热填料。这四种材料的合理组合可以大大提高电子元件的机械性能和导热性能。这样，电子元件就能在良好的工作环境中运行。
树脂是材料的基体。其主要用途是为电子元件提供强度、柔韧性和可压缩性。
在成分中，我们还添加了交联剂。它的主要作用是固化基质（树脂成分），将液态树脂转化为固态弹性体。
树脂成分本身不符合电子元件所需的导热系数要求，一般≤ 0.2 W/m*K。为了提高导热率，Tronytechs 的研发团队在固体树脂中添加了导热填料。
导热填料主要由金属氧化物组成。通过合理搭配不同粒径的金属氧化物粉末，它们可以在基础树脂中形成良好的导热通道。因此，它们能获得比树脂本身高几十倍到几百倍的导热性。
这样，树脂材料就能完全满足电子原件的导热要求。
最后，催化添加剂可提高导热填料和树脂材料的反应速度。
Trumonytechs金属氧化物填料混合物是最常见的界面材料。如果您对热导率有更高的要求，我们也可以选择热导率更高的填料来满足您的特定要求。
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如何选择热界面材料？
硅基底具有耐高温和低硬度的特点。这使其成为目前应用最广泛的基底类型。然而，唯一的缺点是存在硅油析出。这使其无法用于精密仪器，如照相机、光学仪器和硬盘驱动器。
Trumonytechs 开发并生产了无硅衬底，以解决这一问题。
因此，在选择基底材料时，请告知我们您的具体应用。我们将为您提供量身定制的材料解决方案。
我们将根据您所需的热导率选择热界面材料。我们将根据应用环境和使用要求进行选择。
首先，我们确定功率元件的发热量。然后，我们确定设计的间隙厚度、传热面积和目标温度。
在此基础上，我们将利用傅里叶方程估算面积热阻。然后，我们将根据不同导热垫的厚度热阻曲线确定所需的产品。
Trumonytechs 的研发团队拥有全面的专业知识。您只需告诉我们您的具体要求。我们将帮助您确定您的需求。
选择最佳导热材料，提高导热性能。根据应用和材料特性要求进行选择。
Trumonytechs 开发并生产不同类型的材料。例如导热垫、导热凝胶、导热脂和导热结构粘合剂。它们都是为特定应用量身定制的。
材料兼容性是最容易被忽视的因素之一。在极端环境下，界面材料会受到严重影响，从而影响部件的使用寿命。
例如，暴露在硅蒸汽中很容易损坏基底。这意味着您必须选择有机硅 TIM。因此，在选择材料时，您必须告知我们详细的应用环境。
TIM 的常见应用
Trumonytechs 为许多行业提供专业的热解决方案。热界面材料是热传导中最重要的材料。其主要功能是填充两个接触界面之间的间隙。它还能起到热界面的作用，提高散热性能。常见的行业有
Trumonytechs 热界面材料的优势
Trumonytechs 主要开发和生产有机硅导热材料。他们还生产辅助聚氨酯和环氧树脂系统。具有高度的热稳定性和抗其他恶劣环境的能力。此外，Trumonytechs 还拥有完整的界面材料研发团队。我们依托上海交通大学的科研团队。他们不断探索和改进热界面材料。旨在为全球客户提供专业的热界面材料。为各行各业提供完整的封装和装配材料组合。