{"id":38108,"date":"2026-11-02T12:45:52","date_gmt":"2026-11-02T12:45:52","guid":{"rendered":"https:\/\/trumonytechs.com\/?p=38108"},"modified":"2026-11-02T12:45:52","modified_gmt":"2026-11-02T12:45:52","slug":"thermal-interface-materials-for-power-electronics-applications","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.trumonytechs.com\/sv\/thermal-interface-materials-for-power-electronics-applications\/","title":{"rendered":"Termiska gr\u00e4nssnittsmaterial f\u00f6r kylning av kraftelektronik"},"content":{"rendered":"

Termiska gr\u00e4nssnittsmaterial f\u00f6r kraftelektronikapplikationer transporterar v\u00e4rme \u00f6ver den ofullkomliga kontakten mellan en krafthalvledare och dess kylfl\u00e4ns eller kylplatta. Att v\u00e4lja ett av dessa material \u00e4r ett systembeslut, inte en s\u00f6kning efter det h\u00f6gsta numret p\u00e5 ett datablad. Tv\u00e5 jordytor som ser plana ut vidr\u00f6r varandra fortfarande bara \u00f6ver en liten del av sin yta. Luften som \u00e4r inst\u00e4ngd i de \u00e5terst\u00e5ende mellanrummen leder d\u00e5ligt, ungef\u00e4r 0,025 W\/m\u00b7K, s\u00e5 n\u00e5got b\u00e4ttre m\u00e5ste ers\u00e4tta det. En expertgranskad granskning av h\u00f6geffektselektronik rapporterar station\u00e4ra v\u00e4rmefl\u00f6den i storleksordningen 150\u2013200 W\/cm\u00b2 och pulserade transienter \u00f6ver 400 W\/cm\u00b2. Vid dessa fl\u00f6den kan ett tunt, d\u00e5ligt matchat gr\u00e4nssnitt dominera temperatur\u00f6kningen, \u00e4ven n\u00e4r alla andra lager \u00e4r v\u00e4lkonstruerade. Avsnitten nedan behandlar vad gr\u00e4nssnittet g\u00f6r, varf\u00f6r konduktivitet ensamt vilseledande, vilka materialfamiljer som finns tillg\u00e4ngliga och hur mellanrum, isolering, h\u00e4rdning och monteringsmetod avg\u00f6r svaret.<\/p>\n\n\n\n

Vad ett termiskt gr\u00e4nssnittsmaterial g\u00f6r i en kraftelektronikstack<\/h2>\n\n\n\n

Ett termiskt gr\u00e4nssnittsmaterial upptar det enda lagret i en kraftmodulstack som monteringen, inte fysiken, ger dig frihet att kontrollera. V\u00e4rme l\u00e4mnar chipet och passerar genom chipf\u00e4stet, substratet (ofta ett direktbundet kopparlager) och basplattan, f\u00f6r att sedan passera in i kylfl\u00e4nsen eller den flytande kylplattan. Var och en av dessa lager har ett fast material och en fast geometri n\u00e4r modulen v\u00e4l \u00e4r byggd. Skarven mellan basplatta och kylare \u00e4r annorlunda: den fylls vid montering, och dess resistans beror p\u00e5 hur v\u00e4l fyllningen g\u00f6rs. Eftersom den \u00e4r b\u00e5de variabel och ofta d\u00e5ligt kontrollerad, bidrar denna skarv ofta till den totala termiska v\u00e4gen. Hur stor bidragsgivaren \u00e4r beror p\u00e5 den specifika stacken, s\u00e5 kontrollera det genom m\u00e4tning ist\u00e4llet f\u00f6r att anta det.<\/p>\n\n\n\n

\"V\u00e4rmev\u00e4gsdiagram<\/figure>\n\n\n\n

Gr\u00e4nssnittet \u00e4r viktigt eftersom kontaktresistansen skalas med hur mycket verklig metall-mot-metall-area du uppn\u00e5r, och bearbetade ytor ger dig lite av den. Ytj\u00e4mnheter, skevhet fr\u00e5n l\u00f6dning och kl\u00e4mm\u00f6nster l\u00e4mnar alla mikroskopiska och makroskopiska h\u00e5lrum. En TIM fyller dessa h\u00e5lrum s\u00e5 att v\u00e4rme leder genom fast material ist\u00e4llet f\u00f6r att stanna i luft. Samma kraftmodul kan sedan k\u00f6ras m\u00e4tbart kallare eller varmare beroende p\u00e5 vad som fyller det mellanrummet och hur det gick in. Bekr\u00e4fta storleken p\u00e5 den effekten f\u00f6r din egen stack genom att m\u00e4ta h\u00f6ljes- eller kopplingstemperaturen under belastning.<\/p>\n\n\n\n

Varf\u00f6r h\u00f6gre konduktivitet ensam inte s\u00e4nker \u00f6verg\u00e5ngstemperaturen<\/h2>\n\n\n\n

Att jaga den h\u00f6gsta v\u00e4rmeledningsf\u00f6rm\u00e5gan i bulk \u00e4r ett vanligt s\u00e4tt att \u00f6verskrida gr\u00e4nsen och \u00e4nd\u00e5 missa ett temperaturm\u00e5l. Siffran som n\u00e5r \u00f6verg\u00e5ngen \u00e4r v\u00e4rmeresistansen \u00f6ver hela fogen. Denna resistans beror p\u00e5 bindningslinjens tjocklek och kontaktresistans minst lika mycket som p\u00e5 materialets ledningsf\u00f6rm\u00e5ga. En h\u00f6gkonduktiv pasta som appliceras f\u00f6r tjockt kan f\u00f6rlora mot ett m\u00e5ttligt material som anv\u00e4nds v\u00e4l, och det kan \u00e4ven en styv dyna som inte formar sig under den tillg\u00e4ngliga kl\u00e4mkraften.<\/p>\n\n\n\n

Bindningslinjens tjocklek \u00e4r en h\u00e4vst\u00e5ng som \u00e4r l\u00e4tt att f\u00f6rbise. Fett kan tryckas ner till tiotals mikrometer under tryck. En mellanrumsplatta m\u00e5ste ofta f\u00f6rbli flera g\u00e5nger tjockare f\u00f6r att \u00f6verbrygga ett oj\u00e4mnt gr\u00e4nssnitt, och resistansen \u00f6kar ungef\u00e4r med den tjockleken. F\u00f6r h\u00f6geffektsmoduler \u00e4r ett vanligt m\u00e5l en l\u00e5g fogresistans, ofta angiven som under cirka 1,0 K\u00b7cm\u00b2\/W. Behandla det som en tillst\u00e5ndsberoende siffra, inte en standard. Du n\u00e5r den genom att matcha materialets eftergivlighet och till\u00e4mpning med det verkliga mellanrummet, inte genom att l\u00e4sa av den st\u00f6rsta W\/m\u00b7K p\u00e5 hyllan. Verifiera resultatet som installerat resistans eller uppm\u00e4tt h\u00f6ljestemperatur under belastning, eftersom bulkledningsf\u00f6rm\u00e5gan som anges isolerat inte f\u00f6ruts\u00e4ger vad enheten levererar.<\/p>\n\n\n\n

TIM-familjer som anv\u00e4nds inom kraftelektronik och deras avv\u00e4gningar<\/h2>\n\n\n\n

Varje TIM-familj j\u00e4mf\u00f6r termisk prestanda med gaptolerans, elektriskt beteende och omarbetbarhet. Det \u00e4r d\u00e4rf\u00f6r r\u00e4tt familj f\u00f6ljer av gr\u00e4nssnittet innan den f\u00f6ljer av en konduktivitetsspecifikation. Deras typer och egenskaper<\/a> \u00f6verlappar tillr\u00e4ckligt mycket s\u00e5 att mellanrum och montering vanligtvis avg\u00f6r valet, inte huvudledningsf\u00f6rm\u00e5gan. Tabellen ger typiska, tillst\u00e5ndsberoende intervall f\u00f6r att j\u00e4mf\u00f6ra familjer baserat p\u00e5 de dimensioner som styr beslutet.<\/p>\n\n\n\n

TIM-familjen<\/th>Bulkledningsf\u00f6rm\u00e5ga (W\/m\u00b7K)<\/th>V\u00e4rmefl\u00f6desriktning<\/th>Typisk bindningslinje \/ mellanrum<\/th>Elektriskt isolerande?<\/th>Omarbetningsbar?<\/th>B\u00e4sta passformen inom kraftelektronik<\/th><\/tr>
Termiskt fett \/ pasta<\/td>~2\u201310 (f\u00f6rb\u00e4ttrade betyg h\u00f6gre)<\/td>Genomg\u00e5ende plan<\/td>Tiotals mikron under tryck<\/td>Lutningsberoende<\/td>Begr\u00e4nsad; kladdigt, risk f\u00f6r utpumpning<\/td>Platta, v\u00e4lkl\u00e4mda fogar mellan modul och kylplatta<\/td><\/tr>
Gap-dyna<\/td>~1\u20135<\/td>Genomg\u00e5ende plan<\/td>Br\u00e5kdelar av en mm till n\u00e5gra f\u00e5 mm<\/td>Isolerande kvaliteter tillg\u00e4ngliga<\/td>Ja<\/td>Oj\u00e4mna springor, l\u00e4gre monteringstryck<\/td><\/tr>
Fas\u00f6verg\u00e5ngsmaterial<\/td>Lutningsberoende<\/td>Genomg\u00e5ende plan<\/td>Tunn, sj\u00e4lvutj\u00e4mnande ovanf\u00f6r \u00f6verg\u00e5ngen<\/td>Lutningsberoende<\/td>Semipermanent<\/td>H\u00f6gpresterande platta leder som kr\u00e4ver l\u00e5gt, repeterbart motst\u00e5nd<\/td><\/tr>
Gapfyllmedel (dispenserat)<\/td>~1\u20134<\/td>Genomg\u00e5ende plan<\/td>\u00d6verensst\u00e4mmer med gapet<\/td>Lutningsberoende<\/td>Begr\u00e4nsad n\u00e4r den v\u00e4l h\u00e4rdats<\/td>Stora eller oj\u00e4mna toleranser<\/td><\/tr>
V\u00e4rmeledande lim<\/td>~1\u20134 (specialbetyg h\u00f6gre)<\/td>Genomg\u00e5ende plan<\/td>Tunn till m\u00e5ttlig<\/td>Lutningsberoende<\/td>Nej \u2014 strukturell bindning<\/td>N\u00e4r strukturell limning kr\u00e4vs<\/td><\/tr>
Grafit-\/kolfilm<\/td>H\u00f6gt i planet; l\u00e4gre genomg\u00e5ende plan<\/td>Spridning i planet<\/td>Mycket tunn<\/td>Ofta elektriskt ledande<\/td>M\u00e5ttlig<\/td>Tunna, plana fogar d\u00e4r sidledsspridning hj\u00e4lper<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Den installerade fogresistansen \u00e4r det m\u00e4tv\u00e4rde som avg\u00f6r fogtemperaturen. Publicerade v\u00e4rden rapporteras inte gemensamt f\u00f6r dessa familjer, s\u00e5 behandla konduktivitetskolumnen som en storleksordningsguide och bekr\u00e4fta resistansen som installerad. Fetter och fas\u00f6verg\u00e5ngsmaterial passar ett plant, fastkl\u00e4mt gr\u00e4nssnitt, d\u00e4r de n\u00e5r en tunn bindningslinje och h\u00e5ller ett l\u00e5gt motst\u00e5nd under belastning. Fyllamedel och dispenserade gapfyllmedel f\u00f6rtj\u00e4nar sin plats d\u00e4r gapet \u00e4r st\u00f6rre eller oj\u00e4mnt och kl\u00e4mkraften \u00e4r begr\u00e4nsad. De byter ut en del konduktivitet mot eftergivligheten f\u00f6r att fylla utrymmet utan att belasta modulen. Limliknande material adderar strukturell bindning eller vibrationstolerans d\u00e4r fogen m\u00e5ste b\u00e4ra last, p\u00e5 bekostnad av omarbetningsbarhet.<\/p>\n\n\n\n

\"Automatiserad<\/figure>\n\n\n\n

Matcha ett TIM med gr\u00e4nssnittet: Gap, planhet, monteringssp\u00e4nning och automatisering<\/h2>\n\n\n\n

B\u00f6rja valet utifr\u00e5n gr\u00e4nssnittets spalt och planhet. Dessa anger den eftergivlighet som materialet beh\u00f6ver innan konduktiviteten \u00e4r v\u00e4rd att j\u00e4mf\u00f6ra. En skarv som h\u00e5lls inom n\u00e5gra tiotals mikrometer och kl\u00e4ms h\u00e5rt passar f\u00f6r ett tunt fett eller en fasf\u00f6r\u00e4ndringsfilm. En skev basplatta eller en stapel med l\u00f6sa toleranser beh\u00f6ver en spaltplatta eller ett dispenserat spaltfyllmedel som anpassar sig utan h\u00f6gt tryck. M\u00e4t det verkliga spalten och dess variation \u00f6ver ytan, inte det nominella designv\u00e4rdet, eftersom den m\u00e4tningen ofta \u00e4ndrar svaret.<\/p>\n\n\n\n

\"Beslutsdiagram<\/figure>\n\n\n\n

Monteringssp\u00e4nningar kan i all tysthet utesluta annars bra material. En styv, h\u00f6gkonduktiv dyna kan \u00f6verf\u00f6ra kraft genom en stor SiC- eller IGBT-modul. Huruvida den kraften \u00e4r tillr\u00e4cklig f\u00f6r att b\u00f6ja substratet eller utmattningsl\u00f6dfogarna \u00f6ver termiska cykler beror p\u00e5 modulkonstruktionen och kl\u00e4mmans design. Be leverant\u00f6ren om kompressions- och nedb\u00f6jningsdata och v\u00e4g den mot den kraft din mekaniska design faktiskt kan till\u00e4mpa. Det kompatibla alternativet \u00e4r ibland det mer tillf\u00f6rlitliga, \u00e4ven vid l\u00e4gre konduktivitet.<\/p>\n\n\n\n

Automatiseringsmetoden avg\u00f6r vilka material som f\u00f6rblir repeterbara vid volym. Doserade spaltfyllmedel och stenciltryckta fetter passar automatiserade linjer och ger enhetskontroll \u00f6ver bindningslinjen. Handapplicerade dynor byter ut en del av den kontrollen mot enklare verktyg. Ett material som en tekniker applicerar bra f\u00f6r hand kan variera mer n\u00e4r det v\u00e4l placeras i produktionsvolym, s\u00e5 kvalificera appliceringsmetoden med enhetsdata om bindningslinje eller resistans innan du best\u00e4mmer dig. N\u00e4r gr\u00e4nssnitt, spalt, isolering och process alla \u00e4r tillg\u00e4ngliga, \u00e4r det rangordning av dessa begr\u00e4nsningar som g\u00f6r valet f\u00f6rsvarbart, inte sortering efter konduktivitet.<\/p>\n\n\n\n

Elektrisk isolering, h\u00e4rdning och tillf\u00f6rlitlighet under termisk cykling<\/h2>\n\n\n\n

Best\u00e4m f\u00f6rst gr\u00e4nssnittets elektriska roll, eftersom det kan eliminera hela materialfamiljer. D\u00e4r TIM-elementet sitter mellan en sp\u00e4nningsf\u00f6rande basplatta och en jordad kylare och ger isolering, m\u00e5ste det vara elektriskt isolerande med marginal. Isoleringskvaliteter \u00e4r vanligtvis klassade f\u00f6r dielektriska h\u00e5llfastheter p\u00e5 flera kV\/mm. Den anv\u00e4ndbara siffran beror p\u00e5 den specifika produkten och tjockleken, s\u00e5 bekr\u00e4fta den i databladet. D\u00e4r isolering hanteras n\u00e5gon annanstans i stacken \u00f6ppnas upp f\u00f6r elektriskt ledande alternativ som metallbelastade eller grafitmaterial. Designproblemet blir d\u00e5 att h\u00e5lla dem fria fr\u00e5n n\u00e4rliggande sp\u00e5r.<\/p>\n\n\n\n

H\u00e4rdnings- och bindningsbeteendet avg\u00f6r om fogen \u00e4r anv\u00e4ndbar. Icke-h\u00e4rdande fetter, geler och dynor l\u00e5ter dig omarbeta eller byta ut en modul. Ett v\u00e4rmeledande lim h\u00e4rdar till en strukturell bindning som motst\u00e5r vibrationer, men det \u00e4r i allm\u00e4nhet inte omarbetabart utan att skada fogen, beroende p\u00e5 limmet. V\u00e4lj ett h\u00e4rdande material endast n\u00e4r bindningen \u00e4r ett krav, eftersom det f\u00f6r\u00e4ndrar reparation, garantihantering och linjeomarbetning.<\/p>\n\n\n\n

Tillf\u00f6rlitlighet \u00f6ver termiska cykler \u00e4r d\u00e4r en bra m\u00e4tning fr\u00e5n f\u00f6rsta dagen fortfarande kan misslyckas under drift. Fett kan drabbas av utpumpning och torka ut n\u00e4r upprepad expansion och kontraktion utf\u00f6rs av material ut ur fogen. Bel\u00e4gg kan ta en kompression, och oj\u00e4mna v\u00e4rmeutvidgningskoefficienter kan orsaka delaminering eller h\u00e5lrum som \u00f6kar motst\u00e5ndet \u00f6ver tid. Hur snabbt n\u00e5got av dessa uppst\u00e5r beror p\u00e5 materialets kemi, kl\u00e4mtryck, bindningslinje och temperaturintervall och cykelprofil som delen upplever, s\u00e5 behandla dem som risker f\u00f6r kvalificering, inte s\u00e4kerheter. ASTM D5470 ger en gemensam grund f\u00f6r att m\u00e4ta v\u00e4rme\u00f6verf\u00f6ring och termiskt motst\u00e5nd i station\u00e4rt tillst\u00e5nd under specificerade f\u00f6rh\u00e5llanden. Den reproducerar inte \u00e5ldring, s\u00e5 para ihop den med utpumpnings- och termiska cyklingsdata f\u00f6r de temperaturer som din kraftelektronik faktiskt upplever.<\/p>\n\n\n\n

Till\u00e4mpa TIM:er \u00f6ver cell-till-kylv\u00e4tska-v\u00e4gen i EV- och ESS-paket<\/h2>\n\n\n\n

I ett EV- eller ESS-paket f\u00f6rekommer en TIM i mer \u00e4n en v\u00e4rmev\u00e4g, och dessa v\u00e4gar \u00e4r inte en enda seriekedja. Celler avleder v\u00e4rme genom sina egna gr\u00e4nssnitt till en kall platta eller kylstruktur: cell till TIM till kall platta. Kraftelektroniken bildar en separat v\u00e4g, d\u00e4r halvledar\u00f6verg\u00e5ngen flyttar v\u00e4rme genom sitt paket och basplatta, genom en TIM och in i en kylfl\u00e4ns eller kall platta. Traktionsomriktaren och dess IGBT- eller SiC-moduler \u00e4r inte ett obligatoriskt lager mellan cellerna och kylv\u00e4tskan. De \u00e4r en parallell belastning p\u00e5 samma kylarkitektur. V\u00e4l valda h\u00e5ller b\u00e5da gr\u00e4nssnitten sin egen v\u00e4gs resistans inom budget under paketets arbetscykel.<\/p>\n\n\n\n

\"Termiska<\/figure>\n\n\n\n

Gr\u00e4nssnittsformen varierar beroende p\u00e5 plats, s\u00e5 kontrollera den mot den faktiska f\u00f6rpackningen och monteringen ist\u00e4llet f\u00f6r att anta den. H\u00e5rt fastkl\u00e4mda basplattor f\u00f6r kraftmoduler kan uppvisa plana, v\u00e4lkontrollerade fogar d\u00e4r en tunn fett- eller fasf\u00f6r\u00e4ndringsfilm ger resultat. Elektronik och styrkort p\u00e5 batterisidan uppvisar oftare oj\u00e4mna gap som passar f\u00f6r komprimerbara gapfyllningar och dynor, men verifierar planhet, fastsp\u00e4nning och gap p\u00e5 den verkliga monteringen. Att matcha varje gr\u00e4nssnitt med sin kylare \u00e4r d\u00e4r f\u00f6rdelarna p\u00e5 f\u00f6rpackningsniv\u00e5 visar sig, eftersom den b\u00e4st bearbetade kylplattan g\u00e5r f\u00f6rlorad om skarven som matar den \u00e4r tjock eller har porer. Trumonytechs utvecklar termiska gr\u00e4nssnittsmaterial och matchade flytande kylplattor f\u00f6r kylning av batteripaket och kraftelektronik; utforska v\u00e5ra TIM-l\u00f6sningar<\/a> att para ihop ett fyllmedel, en dyna eller ett dispenserat material med kylkomponenten den sitter mot. Samma disciplin g\u00e4ller var kraftelektroniken \u00e4n finns, fr\u00e5n en fordonsomriktare till energilagringsbatteripaket i datacenter<\/a>, d\u00e4r arbetscykel och gapvariation avg\u00f6r materialet mer \u00e4n n\u00e5gon enskild konduktivitetssiffra.<\/p>\n\n\n\n

Slutsats<\/h2>\n\n\n\n

Gr\u00e4nssnittet, inte databladet, b\u00f6r avg\u00f6ra ett termiskt gr\u00e4nssnittsmaterial f\u00f6r kraftelektronik. Best\u00e4m fyra begr\u00e4nsningar innan du g\u00f6r en kort lista \u00f6ver n\u00e5got: gapet och dess variation, kl\u00e4mkraften som den mekaniska konstruktionen till\u00e5ter, om skarven m\u00e5ste isolera och om den m\u00e5ste f\u00f6rbli funktionsduglig. L\u00e5t dessa begr\u00e4nsa familjen, l\u00e5t sedan konduktiviteten bryta bandet. Att behandla ett h\u00f6gt W\/m\u00b7K-v\u00e4rde som m\u00e5l \u00e4r f\u00e4llan, eftersom bindningslinjens tjocklek, kontaktmotst\u00e5nd och cykliska beteende \u00e4r vad skarven faktiskt k\u00e4nner. Bekr\u00e4fta valet som installerat motst\u00e5nd eller h\u00f6ljestemperatur under verklig belastning. Slutligen, kvalificera fetter f\u00f6r utpumpning under paketets livsl\u00e4ngd mot ett definierat cykleantal, temperaturomr\u00e5de, kl\u00e4mf\u00f6rh\u00e5llande och felkriterium, inte ett generiskt livsl\u00e4ngdstal.<\/p>\n\n\n\n

VANLIGA FR\u00c5GOR<\/h2>\n\n\n\n

Beh\u00f6ver jag en termisk kudde eller termiskt fett f\u00f6r en IGBT-modul?<\/h3>\n\n\n\n

Matcha valet med skarven, inte modulnamnet. Termiskt fett passar en platt, fastkl\u00e4md IGBT-basplatta eftersom den n\u00e5r en tunn bindningslinje. En termisk dyna passar ett oj\u00e4mnt mellanrum eller en design med begr\u00e4nsad kl\u00e4mkraft. Fett ger l\u00e4gre motst\u00e5nd n\u00e4r gr\u00e4nssnittet samarbetar; en dyna byter ut viss konduktivitet mot f\u00f6ljsamhet och enklare, mer repeterbar placering.<\/p>\n\n\n\n

Vilken v\u00e4rmeledningsf\u00f6rm\u00e5ga beh\u00f6ver jag egentligen f\u00f6r en SiC-kraftmodul?<\/h3>\n\n\n\n

Det anv\u00e4ndbara m\u00e5let \u00e4r en l\u00e5g installerad fogresistans, inte ett enskilt konduktivitetstal, eftersom bindningslinjens tjocklek och kontaktresistans ofta spelar st\u00f6rre roll. F\u00f6r h\u00f6geffektsmoduler \u00e4r en fogresistans under ungef\u00e4r 1,0 K\u00b7cm\u00b2\/W ett vanligt m\u00e5l. Det \u00e4r ett tillst\u00e5ndsberoende m\u00e5l som uppn\u00e5s genom att matcha materialets eftergivlighet och till\u00e4mpning med det verkliga gapet, inte genom att k\u00f6pa den h\u00f6gsta W\/m\u00b7K p\u00e5 hyllan.<\/p>\n\n\n\n

Kan jag anv\u00e4nda ett fas\u00f6verg\u00e5ngsmaterial ist\u00e4llet f\u00f6r fett f\u00f6r h\u00f6geffektsmoduler?<\/h3>\n\n\n\n

Ofta ja. Fas\u00f6verg\u00e5ngsmaterial v\u00e4ljs ofta f\u00f6r h\u00f6gpresterande, plana fogar eftersom de mjuknar \u00f6ver sin \u00f6verg\u00e5ngstemperatur och n\u00e5r en tunn bindningslinje med l\u00e5gt motst\u00e5nd. D\u00e4r handapplicerat fett varierar fr\u00e5n enhet till enhet kan en fas\u00f6verg\u00e5ngsfilm h\u00e5lla en mer konsekvent bindningslinje, men du b\u00f6r bekr\u00e4fta det f\u00f6r din egen produkt och process. Avv\u00e4gningen \u00e4r att filmen \u00e4r semipermanent och beh\u00f6ver ett plant, v\u00e4lkl\u00e4mt gr\u00e4nssnitt f\u00f6r att fungera.<\/p>\n\n\n\n

Hur tjock b\u00f6r den termiska gr\u00e4nssnittsbindningslinjen vara?<\/h3>\n\n\n\n

Sikta p\u00e5 den tunnaste bindningslinjen som gr\u00e4nssnittet till\u00e5ter samtidigt som varje tomrum fylls, eftersom resistansen \u00f6kar med tjockleken. Fetter och fas\u00f6verg\u00e5ngsfilmer kan n\u00e5 tiotals mikrometer under tryck p\u00e5 en plan fog, medan ett oj\u00e4mnt mellanrum tvingar fram en tjockare dyna eller fyllnadsmedel. M\u00e4t det faktiska mellanrummet \u00f6ver ytan snarare \u00e4n att lita p\u00e5 det nominella v\u00e4rdet.<\/p>\n\n\n\n

M\u00e5ste en kraftelektronisk TIM vara elektriskt isolerande?<\/h3>\n\n\n\n

Endast n\u00e4r sj\u00e4lva gr\u00e4nssnittet ger isolering mellan en sp\u00e4nningsf\u00f6rande basplatta och en jordad kylare m\u00e5ste det vara isolerande med dielektrisk marginal f\u00f6r den applicerade sp\u00e4nningen och tjockleken. D\u00e4r isolering hanteras p\u00e5 andra st\u00e4llen i stacken blir elektriskt ledande material alternativ, men konstruktionen m\u00e5ste d\u00e5 h\u00e5lla dem fria fr\u00e5n intilliggande ledare.<\/p>\n\n\n\n

Vidare l\u00e4sning<\/h2>\n\n\n\n