{"id":37972,"date":"2026-09-07T02:46:59","date_gmt":"2026-09-07T02:46:59","guid":{"rendered":"https:\/\/trumonytechs.com\/?p=37972"},"modified":"2026-09-07T02:46:59","modified_gmt":"2026-09-07T02:46:59","slug":"liquid-cooling-plate-design","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.trumonytechs.com\/pt\/liquid-cooling-plate-design\/","title":{"rendered":"Projeto de placas de resfriamento l\u00edquido: estruturas e compensa\u00e7\u00f5es"},"content":{"rendered":"

O projeto de placas de resfriamento l\u00edquido consiste em combinar a estrutura da placa, o material e o caminho do fluxo interno com tr\u00eas objetivos fixos: a carga t\u00e9rmica da bateria, a exig\u00eancia de uniformidade de temperatura e a perda de press\u00e3o m\u00e1xima que a bomba e o sistema podem suportar. Ao definir esses tr\u00eas objetivos inicialmente, as escolhas de estrutura e material subsequentes se tornam compensa\u00e7\u00f5es justific\u00e1veis, e n\u00e3o padr\u00f5es herdados acidentalmente. O escopo aqui se concentra em placas frias para baterias e eletr\u00f4nica de pot\u00eancia: como as estruturas comuns s\u00e3o constru\u00eddas, como as escolhas de material e caminho do fluxo afetam os par\u00e2metros t\u00e9rmicos e hidr\u00e1ulicos e como a placa se acopla \u00e0s c\u00e9lulas. N\u00e3o abrange o dimensionamento da bomba e da unidade de distribui\u00e7\u00e3o de fluido refrigerante, nem a arquitetura t\u00e9rmica completa da bateria, que se situam um n\u00edvel acima da pr\u00f3pria placa.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Qual a fun\u00e7\u00e3o de uma placa de resfriamento l\u00edquido no caminho do calor?<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Em uma placa de resfriamento l\u00edquido indireto, como a abordada neste artigo, o calor nunca passa diretamente da c\u00e9lula para o fluido refrigerante. A parede da placa atua como ponte de condu\u00e7\u00e3o entre eles, e sua fun\u00e7\u00e3o \u00e9 determinada pela interface em uma das faces e pelo fluxo de calor em seu interior. O calor sai da c\u00e9lula, atravessa um material de interface t\u00e9rmica, conduz atrav\u00e9s da parede da placa e \u00e9 dissipado pelo fluido refrigerante que circula por canais internos entre uma entrada e uma sa\u00edda. Nesse arranjo indireto, a placa n\u00e3o entra em contato com os componentes qu\u00edmicos ativos da c\u00e9lula. Ela opera atrav\u00e9s dessa parede intermedi\u00e1ria, que mant\u00e9m o fluido refrigerante separado das c\u00e9lulas e proporciona a liberdade de projeto que os integradores de baterias consideram em seus componentes. A cadeia verific\u00e1vel a ser seguida \u00e9: inv\u00f3lucro da c\u00e9lula \u2192 material de interface t\u00e9rmica \u2192 parede da placa \u2192 fluido refrigerante.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\"Diagrama<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

A distin\u00e7\u00e3o entre um dissipador de calor e uma placa fria \u00e9 importante na fase de projeto, pois os dois resolvem problemas diferentes. Um dissipador de calor rejeita calor para o ar em movimento atrav\u00e9s de uma extensa superf\u00edcie de aletas. Uma placa fria transfere calor para um circuito l\u00edquido que transporta muito mais energia por unidade de volume. diferen\u00e7a entre dissipador de calor e placa fria<\/a> \u00c9 isso que permite que os sistemas de refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida permane\u00e7am compactos sob as altas densidades t\u00e9rmicas das baterias de ve\u00edculos el\u00e9tricos e sistemas de armazenamento de energia modernos. A escolha da refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida geralmente envolve a densidade t\u00e9rmica e a uniformidade da temperatura, e n\u00e3o apenas a pot\u00eancia total.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Estruturas de placas frias e como elas s\u00e3o fabricadas.<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Antes de qualquer canal ser otimizado, a rota de fabrica\u00e7\u00e3o j\u00e1 define a maior parte do desempenho, peso e custo, portanto, a fam\u00edlia de estruturas \u00e9 a primeira bifurca\u00e7\u00e3o real do projeto. Cada fam\u00edlia comum prov\u00e9m de um m\u00e9todo de fabrica\u00e7\u00e3o diferente e se situa em uma parte diferente desse espectro:<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n
Estrutura<\/th>\r\nComo \u00e9 feito<\/th>\r\nTend\u00eancia t\u00e9rmica\/hidr\u00e1ulica<\/th>\r\nCusto e peso<\/th>\r\nAjuste t\u00edpico<\/th>\r\n<\/tr>\r\n
Carimbado<\/td>\r\nDuas l\u00e2minas moldadas seladas em uma cavidade de fluxo<\/td>\r\nTransfer\u00eancia de calor moderada, baixa resist\u00eancia ao fluxo<\/td>\r\nBaixo custo, baixo peso<\/td>\r\nBaterias de grande capacidade<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Extrudado<\/td>\r\nPerfis retos de se\u00e7\u00e3o constante formados em uma \u00fanica extrus\u00e3o de alum\u00ednio, geralmente com pouca usinagem adicional.<\/td>\r\nSe\u00e7\u00e3o transversal fixa, baixa resist\u00eancia ao fluxo<\/td>\r\nBaixo custo, baixo peso<\/td>\r\nLayouts simples e repet\u00edveis<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Tubos<\/td>\r\nTubo de cobre ou a\u00e7o inoxid\u00e1vel prensado ou soldado em uma base canalizada<\/td>\r\nTransfer\u00eancia de calor moderada<\/td>\r\nCusto-benef\u00edcio<\/td>\r\nCargas t\u00e9rmicas baixas a moderadas<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Canal usinado<\/td>\r\nPassagens fresadas ou perfuradas com furos profundos<\/td>\r\nFluxos personalizados e n\u00e3o uniformes<\/td>\r\nCusto mais elevado<\/td>\r\nCaminhos personalizados que outras rotas n\u00e3o podem formar.<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Aleta interna brasada a v\u00e1cuo<\/td>\r\nDuas placas coladas sobre aletas internas<\/td>\r\nGrande \u00e1rea molhada, alto fluxo de calor, maior queda de press\u00e3o<\/td>\r\nCusto mais elevado<\/td>\r\nAlvos t\u00e9rmicos, placas mais simples, erram o alvo.<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
barbatana chanfrada<\/td>\r\nAletas densas cortadas e erguidas a partir do metal base em uma \u00fanica pe\u00e7a, sem jun\u00e7\u00e3o entre aleta e base.<\/td>\r\nAlta transfer\u00eancia de calor, maior queda de press\u00e3o<\/td>\r\nCusto mais elevado<\/td>\r\nAlto fluxo de calor onde uma junta representa um risco.<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

Ao percorrer a tabela, percebe-se que as fam\u00edlias se organizam de acordo com alguns pontos de decis\u00e3o principais, e n\u00e3o com um \u00fanico prato "ideal". tipos de placas de resfriamento<\/a> A densidade das aletas \u00e9 equilibrada com a queda de press\u00e3o: designs com aletas internas e recortadas aumentam a transfer\u00eancia de calor, mas com um custo em termos de queda de press\u00e3o, enquanto placas tubulares e extrudadas mais simples reduzem a resist\u00eancia ao fluxo e o custo, onde o desempenho m\u00e1ximo n\u00e3o \u00e9 uma restri\u00e7\u00e3o. placa fria tubular<\/a> Geralmente, \u00e9 o ponto de partida pragm\u00e1tico quando a carga t\u00e9rmica \u00e9 moderada e o or\u00e7amento \u00e9 limitado. Um projeto com solda ou corte por chanfro justifica seu custo adicional somente quando a meta t\u00e9rmica n\u00e3o pode ser atingida de nenhuma outra forma.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\"Compara\u00e7\u00e3o<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

Sele\u00e7\u00e3o de Materiais: Condutividade, Peso e Corros\u00e3o<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Para baterias, o alum\u00ednio \u00e9 o metal padr\u00e3o para a placa fria, pois oferece um bom equil\u00edbrio entre condutividade, peso e custo, enquanto o cobre \u00e9 reservado para as \u00e1reas de maior fluxo t\u00e9rmico. A condutividade t\u00e9rmica do alum\u00ednio gira em torno de 200 W\/m\u00b7K e \u00e9 aproximadamente o dobro para o cobre. As ligas de alum\u00ednio para baterias apresentam valores mais baixos, geralmente entre 150 e 250 W\/m\u00b7K, dependendo da liga espec\u00edfica. Considere esses valores como faixas, e n\u00e3o como uma constante de projeto \u00fanica: a liga e a t\u00eampera determinam o valor real. O cobre oferece maior condutividade, mas com um alto custo e peso, raz\u00e3o pela qual geralmente \u00e9 utilizado como um inserto localizado ou em uma zona espec\u00edfica, e n\u00e3o em toda a placa.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A corros\u00e3o e a compatibilidade do fluido refrigerante determinam a confiabilidade a longo prazo tanto quanto a condutividade. Misturar metais diferentes no mesmo circuito molhado favorece a corros\u00e3o galv\u00e2nica, e a composi\u00e7\u00e3o qu\u00edmica do fluido refrigerante precisa ser compat\u00edvel com a do metal da placa. A disciplina de evitar a corros\u00e3o em sistemas de arrefecimento l\u00edquido<\/a> \u00c9 por isso que os projetos s\u00e3o padronizados em um conjunto de metais compat\u00edveis e um fluido refrigerante controlado. Uma mistura de \u00e1gua e glicol \u00e9 o fluido de trabalho comum. A propor\u00e7\u00e3o de \u00e1gua para glicol \u00e9 determinada pela prote\u00e7\u00e3o contra congelamento e pela capacidade t\u00e9rmica necess\u00e1rias para a aplica\u00e7\u00e3o, e n\u00e3o por uma receita fixa. Al\u00e9m disso, um tratamento de superf\u00edcie, como a anodiza\u00e7\u00e3o, \u00e9 frequentemente adicionado ao alum\u00ednio para aumentar a resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Projeto do caminho do fluxo: queda de press\u00e3o versus uniformidade de temperatura<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Uma vez definidos a estrutura e o material, o caminho do fluxo torna-se a principal alavanca, contrapondo a queda de press\u00e3o \u00e0 uniformidade da temperatura, o equil\u00edbrio central no projeto de placas frias. Canais serpentinos direcionam o fluido refrigerante por toda a \u00e1rea de contato para uniformizar a temperatura da superf\u00edcie, mas o longo percurso molhado aumenta a queda de press\u00e3o. Canais paralelos dividem o fluxo para reduzir a resist\u00eancia, com o risco de distribui\u00e7\u00e3o irregular e ramifica\u00e7\u00f5es mais quentes. Aletas e placas frias de microcanais<\/a> Aumentar a \u00e1rea de superf\u00edcie e perturbar a camada limite eleva a transfer\u00eancia de calor, elevando tamb\u00e9m a queda de press\u00e3o. Portanto, o objetivo \u00e9 obter o ganho de temperatura com o menor custo energ\u00e9tico poss\u00edvel.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\"Diagrama<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

A geometria do canal determina como essa compensa\u00e7\u00e3o se concretiza, portanto, deve ser verificada na vaz\u00e3o alvo e em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 curva da bomba, e n\u00e3o tratada como uma regra fixa. Alterar o di\u00e2metro hidr\u00e1ulico, o per\u00edmetro molhado ou a rela\u00e7\u00e3o de aspecto do canal altera tr\u00eas fatores simultaneamente: o coeficiente de transfer\u00eancia de calor, a distribui\u00e7\u00e3o do fluxo na \u00e1rea de contato e a queda de press\u00e3o. A dire\u00e7\u00e3o para onde a temperatura m\u00e1xima se desloca depende do que voc\u00ea mant\u00e9m constante, seja a vaz\u00e3o, a pot\u00eancia da bomba, o n\u00famero de canais ou a \u00e1rea da se\u00e7\u00e3o transversal. Confirme a dire\u00e7\u00e3o com CFD e testes em prot\u00f3tipos sob a vaz\u00e3o alvo e a curva da bomba; n\u00e3o se baseie apenas em uma rela\u00e7\u00e3o geom\u00e9trica isolada. Pesquisas publicadas sobre otimiza\u00e7\u00e3o topol\u00f3gica em placas frias relatam redu\u00e7\u00f5es na ordem de 16,9 K na temperatura m\u00e1xima em compara\u00e7\u00e3o com projetos convencionais, obtidas ao custo de uma maior queda de press\u00e3o. Esse n\u00famero serve como um lembrete de que os dois objetivos se op\u00f5em e precisam ser equilibrados em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 curva da bomba. Especificamente para baterias, a uniformidade da temperatura entre as c\u00e9lulas costuma ser mais importante para o projeto do que um \u00fanico ponto extremamente quente, pois a varia\u00e7\u00e3o de temperatura entre as c\u00e9lulas causa envelhecimento e desequil\u00edbrio, e atingir esse objetivo \u00e9 fundamental. projeto de sistema de refrigera\u00e7\u00e3o l\u00edquida<\/a> para baterias de ve\u00edculos el\u00e9tricos e sistemas de armazenamento de energia. Em um m\u00f3dulo de bateria, esse fluxo de corrente se manifesta no alum\u00ednio. placas de arrefecimento de \u00e1gua<\/a> que transportam o fluido refrigerante de \u00e1gua e glicol entre as c\u00e9lulas e o circuito. O layout dos canais e a distribui\u00e7\u00e3o do fluido refrigerante nesses canais definem a varia\u00e7\u00e3o de temperatura alcan\u00e7\u00e1vel.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Ajustar o formato da placa ao formato da c\u00e9lula, o espa\u00e7amento e a tens\u00e3o de montagem.<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

A placa precisa se adequar ao formato da c\u00e9lula e \u00e0 interface \u00e0 qual ela se fixa, portanto, a geometria da c\u00e9lula determina a estrat\u00e9gia de contato antes do ajuste fino do fluxo de calor. C\u00e9lulas cil\u00edndricas apresentam zonas de contato curvas e discretas e geralmente utilizam resfriamento intercelular ou pela parte inferior; c\u00e9lulas prism\u00e1ticas e tipo pouch apresentam faces planas que se encaixam em uma placa plana em uma \u00e1rea maior. A \u00e1rea de contato que voc\u00ea pode realisticamente obter, e n\u00e3o a condut\u00e2ncia ideal da placa, determina a quantidade de calor que efetivamente escapa das c\u00e9lulas.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\"Detalhe<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

A planicidade da superf\u00edcie e a folga da interface determinam se o contato ser\u00e1 eficiente. Placas e c\u00e9lulas reais nunca s\u00e3o perfeitamente planas, portanto, um material de interface t\u00e9rmica preenche a folga e desloca o ar. Sua espessura, flexibilidade e condutividade necess\u00e1rias dependem da folga medida, da tens\u00e3o de montagem que a pilha pode suportar e do m\u00e9todo de automa\u00e7\u00e3o usado para dispens\u00e1-lo ou aplic\u00e1-lo. Um material de preenchimento de folga muito r\u00edgido transfere a tens\u00e3o de montagem para as c\u00e9lulas; um muito fino n\u00e3o consegue absorver o ac\u00famulo de toler\u00e2ncia. Nesse ponto, o projeto da placa fria deixa de ser um problema da placa em si e se torna um problema de integra\u00e7\u00e3o: a folga, a tens\u00e3o de montagem e a condutividade da interface est\u00e3o interligadas, portanto, \u00e9 melhor especific\u00e1-las em conjunto, em vez de defini-las separadamente. A Trumonytechs fornece placas frias l\u00edquidas juntamente com materiais de interface t\u00e9rmica compat\u00edveis, o que permite que ambos os lados dessa interface sejam fornecidos como uma \u00fanica solu\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Validando o projeto antes de se comprometer.<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Defina crit\u00e9rios de aceita\u00e7\u00e3o expl\u00edcitos antes de iniciar o processo de fabrica\u00e7\u00e3o das ferramentas, pois um objetivo que nunca foi registrado \u00e9 o que uma placa final n\u00e3o atinge. Simula\u00e7\u00f5es t\u00e9rmicas e de CFD (Din\u00e2mica dos Fluidos Computacional) desde a fase de projeto permitem verificar a temperatura m\u00e1xima, a varia\u00e7\u00e3o de temperatura entre c\u00e9lulas e a queda de press\u00e3o na vaz\u00e3o desejada antes mesmo da fabrica\u00e7\u00e3o da placa. A otimiza\u00e7\u00e3o topol\u00f3gica ou param\u00e9trica pode ent\u00e3o equilibrar a geometria das aletas e dos canais com o or\u00e7amento da bomba, enquanto o projeto ainda \u00e9 economicamente vi\u00e1vel para altera\u00e7\u00f5es. Defina os crit\u00e9rios de aceita\u00e7\u00e3o previamente: temperatura m\u00e1xima da c\u00e9lula, n\u00e3o uniformidade de temperatura permitida, queda de press\u00e3o na vaz\u00e3o nominal, planicidade da superf\u00edcie e press\u00e3o de vazamento ou ruptura.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Os testes mec\u00e2nicos e de veda\u00e7\u00e3o devem ser realizados juntamente com os testes t\u00e9rmicos. Uma placa fria em uma bateria precisa suportar vibra\u00e7\u00e3o, ciclos de press\u00e3o e expans\u00e3o t\u00e9rmica sem vazamentos; portanto, confirme os requisitos mec\u00e2nicos, de vibra\u00e7\u00e3o e de veda\u00e7\u00e3o aplic\u00e1veis ao seu mercado-alvo e \u00e0 bateria antes de se basear em qualquer especifica\u00e7\u00e3o isolada. Os testes de vazamento e de press\u00e3o na placa finalizada completam o ciclo iniciado pela simula\u00e7\u00e3o.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Conclus\u00e3o<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

O projeto de placas de resfriamento l\u00edquido se resolve de forma eficiente quando realizado em ordem: define-se a carga t\u00e9rmica e a meta de uniformidade de temperatura, escolhe-se uma estrutura e um material que atendam a esses requisitos, define-se o caminho do fluxo para atingir o limite de queda de press\u00e3o e somente ent\u00e3o valida-se o projeto de acordo com os crit\u00e9rios de aceita\u00e7\u00e3o definidos. A armadilha recorrente \u00e9 tratar a queda de press\u00e3o e a uniformidade de temperatura como objetivos separados, quando, na verdade, s\u00e3o duas extremidades da mesma alavanca, e considerar a placa como finalizada antes que sua interface com as c\u00e9lulas seja especificada. Em um conjunto de baterias, a placa e o material da interface t\u00e9rmica atuam como um \u00fanico caminho de calor da c\u00e9lula para o l\u00edquido refrigerante. Combinar a placa fria com um material de interface compat\u00edvel, ambos fornecidos pela Trumonytechs, garante a consist\u00eancia do contato, do caminho do l\u00edquido refrigerante e do espa\u00e7amento, tudo em uma \u00fanica decis\u00e3o.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

FAQ<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Canais serpentinos ou paralelos para uma placa fria de bateria, que trocam queda de press\u00e3o por uniformidade de temperatura?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Canais serpentinos favorecem a uniformidade da temperatura, enquanto canais paralelos favorecem uma baixa queda de press\u00e3o. Um \u00fanico caminho serpentino direciona o fluido refrigerante por toda a \u00e1rea de contato, uniformizando a temperatura da superf\u00edcie, mas o longo comprimento em contato com o fluido aumenta a queda de press\u00e3o; canais paralelos dividem o fluxo em ramifica\u00e7\u00f5es mais curtas para reduzir a resist\u00eancia, com o risco de distribui\u00e7\u00e3o irregular e ramifica\u00e7\u00f5es mais quentes. A maioria dos projetos de baterias combina os dois ou adiciona balanceamento de fluxo, escolhendo a combina\u00e7\u00e3o com base em qual restri\u00e7\u00e3o principal \u00e9 o or\u00e7amento da bomba ou a dist\u00e2ncia entre as c\u00e9lulas.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Placa fria de alum\u00ednio ou cobre para bateria de ve\u00edculo el\u00e9trico: quando o aumento de peso compensa?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

O alum\u00ednio \u00e9 a op\u00e7\u00e3o padr\u00e3o; o cobre s\u00f3 compensa quando o fluxo de calor localizado n\u00e3o pode ser atendido de outra forma. O alum\u00ednio oferece um equil\u00edbrio entre condutividade, peso e custo, o que \u00e9 importante quando a placa abrange todo o m\u00f3dulo. O cobre praticamente dobra a condutividade t\u00e9rmica, mas aumenta consideravelmente o peso e o custo, por isso geralmente \u00e9 utilizado como um inserto direcionado a uma zona quente, e n\u00e3o em toda a placa. A decis\u00e3o deve ser tomada com base em se o problema t\u00e9rmico afeta toda a placa ou se \u00e9 localizado.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Qual m\u00e9todo de fabrica\u00e7\u00e3o de placas frias se adequa \u00e0 minha meta de vaz\u00e3o e queda de press\u00e3o?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Escolha o m\u00e9todo de acordo com a press\u00e3o que a meta t\u00e9rmica exerce sobre o limite de perda de carga. Placas tubulares e extrudadas mant\u00eam a resist\u00eancia ao fluxo e o custo baixos para cargas t\u00e9rmicas moderadas; placas com canais usinados permitem trajet\u00f3rias personalizadas e n\u00e3o uniformes; placas com aletas internas brasadas a v\u00e1cuo e placas com aletas cortadas aumentam a transfer\u00eancia de calor para altos fluxos t\u00e9rmicos, mas apresentam uma penalidade maior na perda de carga. Comece com a estrutura mais simples que atenda \u00e0 meta e avance para estruturas mais complexas somente quando isso n\u00e3o for mais poss\u00edvel.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Como posso manter um bom contato entre a c\u00e9lula e a placa, considerando a planicidade da superf\u00edcie e a tens\u00e3o de montagem?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Especifique o material da interface t\u00e9rmica com base na folga medida e na tens\u00e3o de montagem admiss\u00edvel, e n\u00e3o apenas na placa. Placas e c\u00e9lulas reais n\u00e3o s\u00e3o perfeitamente planas; portanto, um material de interface que preenche a folga desloca o ar e elimina a diferen\u00e7a de toler\u00e2ncia; sua espessura, flexibilidade e condutividade dependem da folga, da tens\u00e3o que as c\u00e9lulas podem suportar e do m\u00e9todo de dispensa\u00e7\u00e3o ou coloca\u00e7\u00e3o. Um material de preenchimento muito r\u00edgido exerce press\u00e3o sobre as c\u00e9lulas, enquanto um muito fino n\u00e3o consegue absorver a diferen\u00e7a de toler\u00e2ncia; portanto, a folga e o material s\u00e3o especificados em conjunto.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Leitura complementar<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n