{"id":33637,"date":"2026-08-31T09:25:20","date_gmt":"2026-08-31T09:25:20","guid":{"rendered":"https:\/\/trumonytechs.com\/?p=33637"},"modified":"2026-09-28T02:55:54","modified_gmt":"2026-09-28T02:55:54","slug":"elorelepesek-a-szilikonmentes-termikus-hatarfeluleti-anyagok-teren","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.trumonytechs.com\/hu\/advances-in-silicone-free-thermal-interface-materials\/","title":{"rendered":"Fejlem\u00e9nyek a szilikonmentes termikus hat\u00e1rfel\u00fcleti anyagok ter\u00e9n"},"content":{"rendered":"

A szilikonmentes h\u0151vezet\u0151 anyagok minden olyan akkumul\u00e1torcsomagban helyet kapnak, ahol a szilikon sziv\u00e1rg\u00e1sa vagy g\u00e1zkip\u00e1rolg\u00e1sa vesz\u00e9lyeztetn\u00e9 a cella \u00e9s a h\u0171t\u0151folyad\u00e9k k\u00f6z\u00f6tti h\u0151utat. Egy csomag h\u0151m\u00e9rn\u00f6ke sz\u00e1m\u00e1ra a k\u00e9rd\u00e9s sz\u0171k l\u00e1t\u00f3k\u00f6r\u0171. Vajon ez az \u00f6ssze\u00e1ll\u00edt\u00e1s olyan fel\u00fcleteket, \u00e9rz\u00e9kel\u0151ket vagy ragasztott k\u00f6t\u00e9seket tart meg, amelyeket a szilikonszennyez\u0151d\u00e9s leronthat? \u00c9s vajon a szilikonmentes k\u00e9mia k\u00e9pes-e fenntartani a h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9get a r\u00e9sekben \u00e9s az \u00f6reged\u00e9sben, amelyet a modul tapasztalni fog? Ez a cikk bemutatja, hogy milyen fejleszt\u00e9sek t\u00f6rt\u00e9ntek val\u00f3j\u00e1ban a szilikonmentes technol\u00f3gi\u00e1ban. termikus hat\u00e1rfel\u00fcleti anyagok<\/a>, hogyan viszonyulnak a szilikon t\u00edpusokhoz a kiv\u00e1laszt\u00e1st befoly\u00e1sol\u00f3 v\u00e1ltoz\u00f3k tekintet\u00e9ben, \u00e9s hol illeszkednek egy folyad\u00e9kh\u0171t\u00e9ses elektromos j\u00e1rm\u0171be vagy energiat\u00e1rol\u00f3 csomagba.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Mi\u00e9rt vesz\u00e9lyezteti a szilikon sziv\u00e1rg\u00e1sa \u00e9s g\u00e1zk\u00e9pz\u0151d\u00e9se az akkumul\u00e1tor h\u0151 \u00fatj\u00e1t?<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szilikon h\u0151vezet\u0151 anyagok visszat\u00e9r\u0151 meghib\u00e1sod\u00e1si m\u00f3dja a migr\u00e1ci\u00f3. A kis molekulat\u00f6meg\u0171 szilox\u00e1nok h\u0151, nyom\u00e1s \u00e9s alacsony nyom\u00e1s hat\u00e1s\u00e1ra elp\u00e1rologhatnak vagy elsziv\u00e1roghatnak, majd \u00fajra lerak\u00f3dhatnak a k\u00f6zeli fel\u00fcleteken. Egy akkumul\u00e1tormodulban a h\u0151\u00fat a cellafalt\u00f3l a csatlakoz\u00f3anyagon kereszt\u00fcl egy hideg lemezig vezet. A hideg lemez t\u00f6m\u00edt\u0151fel\u00fclet\u00e9re, az \u00e9rz\u00e9kel\u0151lencs\u00e9re vagy a nyomtatott \u00e1ramk\u00f6ri lapra bek\u00fasz\u00f3 olaj cs\u00f6kkentheti a fel\u00fcleti ellen\u00e1ll\u00e1st \u00e9s az \u00e1t\u00fct\u00e9si fesz\u00fclts\u00e9get, vagy zavarhatja a k\u00e9s\u0151bbi k\u00f6t\u00e9st \u00e9s tiszt\u00edt\u00e1st. Sz\u00e1mos anyagforr\u00e1s \u00edrja le ugyanezt a mechanizmust, ami tervez\u00e9si korl\u00e1tt\u00e1 teszi a szilikon\u00e9rz\u00e9keny szerelv\u00e9nyek tervez\u00e9s\u00e9t.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szennyez\u0151d\u00e9s-szab\u00e1lyoz\u00e1s a gyakorlati ok, ami\u00e9rt egy gy\u00e1rt\u00f3sor szilikonmentes vegyszereket \u00edrhat el\u0151. Ahol a szilikon alap\u00fa \u00e9s a szilikonmentes folyamatok k\u00f6z\u00f6s szersz\u00e1moz\u00e1st haszn\u00e1lnak, a kiv\u00e9rzett szilox\u00e1n elszennyezheti a forraszt\u00e1si k\u00f6t\u00e9seket \u00e9s a ragaszt\u00e1si k\u00f6t\u00e9seket a nem kapcsol\u00f3d\u00f3 alkatr\u00e9szeken. Egy csapat ezut\u00e1n v\u00e1laszthat szilikonmentes, alacsony VOC-tartalm\u00fa k\u00e9sz\u00edtm\u00e9nyeket, ha a downstream k\u00f6t\u00e9si vagy tisztas\u00e1gi szab\u00e1lyok szigor\u00faak. A mozgat\u00f3rug\u00f3 a folyamat tisztas\u00e1ga \u00e9s a jav\u00edthat\u00f3s\u00e1g. Azok az \u00e1ll\u00edt\u00e1sok, miszerint a szilikon egy r\u00f6gz\u00edtett ppm-hat\u00e1r\u00e9rt\u00e9kn\u00e9l m\u00e9rgez\u0151, itt nem al\u00e1t\u00e1masztottak, \u00e9s azokat egy szabv\u00e1ny\u00fcgyi test\u00fclettel kell \u00f6sszevetni, miel\u0151tt megism\u00e9teln\u00e9k azokat.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szilikon tov\u00e1bbra is megfelel a legt\u00f6bb \u00e1ltal\u00e1nos elektronikai anyagnak, \u00edgy a v\u00e1laszt\u00e1s forgat\u00f3k\u00f6nyv-alap\u00fa. Amikor egy modulnak nincsenek szabadon l\u00e9v\u0151 optik\u00e1i, nincsenek sziv\u00e1rg\u00e1sra \u00e9rz\u00e9keny \u00e9rz\u00e9kel\u0151i \u00e9s nincs olyan als\u00f3bb k\u00f6t\u00e9se, amelyet a k\u00f3bor olaj megrong\u00e1lhatna, a hagyom\u00e1nyos szilikon anyagok, mint p\u00e9ld\u00e1ul a h\u0151vezet\u0151 szilikonzs\u00edr<\/a> vagy szilikonbet\u00e9t tov\u00e1bbra is \u00e9sszer\u0171 marad. A szilikonmentess\u00e9g melletti \u00e9rvek egyre ink\u00e1bb felmer\u00fclnek, ahogy egy \u00f6sszeszerel\u00e9s szennyez\u0151d\u00e9sre \u00e9rz\u00e9keny fel\u00fcleteket vagy szigor\u00fabb tisztas\u00e1gi szab\u00e1lyokat ad hozz\u00e1.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Milyen v\u00e1ltoz\u00e1sokat okoz a \u201cszilikonmentes\u201d elj\u00e1r\u00e1s a TIM k\u00e9mi\u00e1j\u00e1ban?<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

\u201cA \u201dszilikonmentes\u201d kifejez\u00e9s a m\u00e1trixot jel\u00f6li, nem a t\u00f6lt\u0151anyagot, \u00edgy az anyag h\u0151vezet\u0151 r\u00e9sze nagyr\u00e9szt v\u00e1ltozatlan marad. Ezek a rendszerek a poliszilox\u00e1n gerincet akril, poliuret\u00e1n vagy szilil-m\u00f3dos\u00edtott polimer k\u00e9miai anyagokkal helyettes\u00edtik. A h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g tov\u00e1bbra is a m\u00e1trixban diszperg\u00e1lt ker\u00e1mia vagy f\u00e9m t\u00f6lt\u0151anyagokb\u00f3l sz\u00e1rmazik. A szilikon elhagy\u00e1sa teh\u00e1t \u00f6nmag\u00e1ban nem n\u00f6veli vagy cs\u00f6kkenti a vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9get; a t\u00f6lt\u0151anyag k\u00e9mi\u00e1ja \u00e9s a bet\u00f6lt\u00e9s igen.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A form\u00e1tumv\u00e1laszt\u00e9k nagyr\u00e9szt t\u00fckr\u00f6zi a szilikon k\u00edn\u00e1latot, ami ismer\u0151s \u00f6sszeszerel\u00e9si m\u00f3dszereket biztos\u00edt. A szilikonmentes vegyi anyagok r\u00e9st\u00f6lt\u0151k, r\u00e9sp\u00e1rn\u00e1k, h\u0151vezet\u0151 ragaszt\u00f3k \u00e9s zs\u00edrok form\u00e1j\u00e1ban kaphat\u00f3k. Egy csapat \u00e1ltal\u00e1ban egy megl\u00e9v\u0151 folyamathoz tud igazodni, legyen sz\u00f3 ak\u00e1r egy form-in-place t\u00f6lt\u0151anyag adagol\u00e1s\u00e1r\u00f3l, ak\u00e1r stancolt darabok elhelyez\u00e9s\u00e9r\u0151l. h\u0151t\u00e1rol\u00f3k<\/a>. A kikem\u00e9nyed\u00e9si viselked\u00e9s a k\u00e9miai \u00f6sszet\u00e9telt\u0151l f\u00fcgg\u0151en v\u00e1ltozik: egyes szilikonmentes rendszerek nem kikem\u00e9nyednek, \u00e9s azonnal bekapcsolhat\u00f3k, m\u00edg a reakt\u00edv k\u00e9tkomponens\u0171 ragaszt\u00f3k a nyitott id\u0151t a szerkezeti k\u00f6t\u00e9sszil\u00e1rds\u00e1g \u00e9rdek\u00e9ben cser\u00e9lik el.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A kutat\u00e1si f\u00e1zisban l\u00e9v\u0151 k\u00e9miai elj\u00e1r\u00e1sok c\u00e9lja a vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9g n\u00f6vel\u00e9se a t\u00f6lt\u0151anyag-h\u00e1l\u00f3zat m\u00f3dos\u00edt\u00e1s\u00e1val. A vizsg\u00e1lt rendszerek k\u00f6z\u00e9 tartoznak az orient\u00e1lt ker\u00e1mia vagy sz\u00e9n \u00fatvonalak, a hat\u00e1rfel\u00fcleti adh\u00e9zi\u00f3 szempontj\u00e1b\u00f3l vizsg\u00e1lt poli(ionos folyad\u00e9k) m\u00e1trixok, valamint foly\u00e9kony h\u0151vezet\u0151 anyagok<\/a> amelyek foly\u00e9kony f\u00e9met szil\u00e1rd r\u00e9szecsk\u00e9kkel egyes\u00edtenek, hogy egy vezet\u0151k\u00e9pes h\u00e1l\u00f3zatot tartsanak \u00f6ssze. Ezek figyelend\u0151 utas\u00edt\u00e1sok, nem pedig v\u00e9gleges specifik\u00e1ci\u00f3k. B\u00e1rmely bejelentett vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9gi vagy modulus\u00e9rt\u00e9ket nem meger\u0151s\u00edtettnek kell tekinteni, am\u00edg egy adatlap \u00e9s egy m\u00e1sodik forr\u00e1s nem t\u00e1masztja al\u00e1.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Szilikonmentes vs. szilikon TIM-ek: Kompromisszumok az ellen\u0151rz\u00e9shez<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szilikonmentes min\u0151s\u00e9gek \u00e1ltal\u00e1ban seg\u00edtenek a szennyez\u0151d\u00e9s \u00e9s a dielektromos viselked\u00e9s ter\u00e9n, de hossz\u00fa t\u00e1von ronthatj\u00e1k a megfelel\u0151s\u00e9get, \u00e9s minden tendenci\u00e1t min\u0151s\u00e9gi szinten kell ellen\u0151rizni. A t\u00e1bl\u00e1zat a tipikus tendenci\u00e1kat \u00e9s kock\u00e1zatokat sorolja fel, amelyeket egy adatlapon ellen\u0151rizni kell, nem az anyagcsal\u00e1d r\u00f6gz\u00edtett tulajdons\u00e1gait. B\u00e1rmely cell\u00e1ban l\u00e9v\u0151 \u00e9rt\u00e9k a pontos min\u0151s\u00e9gt\u0151l \u00e9s annak vizsg\u00e1lati k\u00f6r\u00fclm\u00e9nyeit\u0151l f\u00fcgg.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n
V\u00e1ltoz\u00f3<\/th>\r\nSzilikon alap\u00fa (tipikus)<\/th>\r\nSzilikonmentes (tipikus, oszt\u00e1lyonk\u00e9nt ellen\u0151rizhet\u0151)<\/th>\r\n<\/tr>\r\n
Szennyez\u0151d\u00e9s \/ g\u00e1zkibocs\u00e1t\u00e1s<\/td>\r\nSzilox\u00e1n kiv\u00e1l\u00e1s \u00e9s migr\u00e1ci\u00f3 h\u0151 \u00e9s nyom\u00e1s hat\u00e1s\u00e1ra<\/td>\r\nAlacsonyabb v\u00e9rz\u00e9s, ahol a szilox\u00e1n migr\u00e1ci\u00f3ja a kontroll kock\u00e1zat<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Dielektromos viselked\u00e9s<\/td>\r\nMegfelel\u0151; az \u00f6reged\u00e9ssel v\u00e1ltozhat<\/td>\r\nN\u00e9h\u00e1ny tesztelt min\u0151s\u00e9g eset\u00e9ben jobb szigetel\u00e9sr\u0151l sz\u00e1moltak be<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Viselked\u00e9s magas h\u0151m\u00e9rs\u00e9klet\u0171 \u00f6reg\u00edt\u00e9s ut\u00e1n<\/td>\r\nGyakran viszk\u00f3zus marad<\/td>\r\nN\u00e9h\u00e1ny tesztelt min\u0151s\u00e9g megkem\u00e9nyedik vagy ridegg\u00e9 v\u00e1lik<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
H\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g<\/td>\r\nT\u00f6lt\u0151anyaggal, nem m\u00e1trixszal meghat\u00e1rozott<\/td>\r\nT\u00f6lt\u0151anyaggal, nem m\u00e1trixszal meghat\u00e1rozott<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
H\u0151m\u00e9rs\u00e9klet-tartom\u00e1ny<\/td>\r\nSz\u00e9les, k\u00e9mi\u00e1t\u00f3l f\u00fcgg\u0151<\/td>\r\nOszt\u00e1lyt\u00f3l f\u00fcgg; er\u0151s\u00edtse meg az adatlapon<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n
\"Diagram<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

Az \u00f6reged\u00e9si viselked\u00e9s a leggyakrabban f\u00e9lre\u00e9rtelmezett kompromisszum, ez\u00e9rt ellen\u0151rz\u00e9si \u00fatvonalra van sz\u00fcks\u00e9g. Egy 2000 \u00f3r\u00e1s, magas h\u0151m\u00e9rs\u00e9klet\u0171, 125 \u00b0C-on t\u00f6rt\u00e9n\u0151 t\u00e1rol\u00e1si \u00e9s \u00f6reg\u00edt\u00e9si expoz\u00edci\u00f3 sor\u00e1n, amelyet a *Materials* foly\u00f3iratban publik\u00e1ltak, egy szilikonmentes r\u00e9st\u00f6lt\u0151 megkem\u00e9nyedett, m\u00edg a szilikon alap\u00fa anyag viszkoelasztikus maradt. A szilikonmentes minta jobb dielektromos viselked\u00e9st is mutatott szigetel\u00e9skritikus felhaszn\u00e1l\u00e1s eset\u00e9n. Ez az eredm\u00e9ny lefedi a t\u00e1rol\u00e1si-\u00f6reged\u00e9si k\u00f6r\u00fclm\u00e9nyek k\u00f6z\u00f6tt tesztelt k\u00e9t min\u0151s\u00e9get. Nem terjed ki minden szilikonmentes term\u00e9kre vagy magas-alacsony h\u0151ciklusokra. A gyakorlati l\u00e9p\u00e9s az, hogy min\u0151s\u00edts\u00fck az \u00f6reg\u00edtett kem\u00e9nys\u00e9get \u00e9s a k\u00f6t\u00e9svonal viselked\u00e9s\u00e9t az adott min\u0151s\u00e9gre, nem pedig az, hogy felt\u00e9telezz\u00fck, hogy azok megmaradnak.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9g-\u00f6sszehasonl\u00edt\u00e1sok hordozz\u00e1k a legnagyobb m\u00edtoszt, \u00e9s \u00e9rdemes ezt k\u00f6zvetlen\u00fcl helyreigaz\u00edtani. Mert h\u00e9zagp\u00e1rna h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9ge<\/a> A t\u00f6lt\u0151anyag t\u00edpus\u00e1t \u00e9s a terhel\u00e9st k\u00f6vet\u0151en a szilikonmentes min\u0151s\u00e9g nem eredend\u0151en jobb vagy alacsonyabb vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9g\u0171, mint a szilikonb\u00f3l k\u00e9sz\u00fclt. Mindkett\u0151 sz\u00e9les tartom\u00e1nyban formul\u00e1lhat\u00f3. Minden olyan \u00e1ll\u00edt\u00e1st, miszerint a szilikonmentes anyagok automatikusan fel\u00fclm\u00falj\u00e1k a szilikonzs\u00edrt vagy -bet\u00e9teket, min\u0151s\u00e9gspecifikusnak kell \u00e9rtelmezni.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Szilikonmentes TIM illeszt\u00e9se a cell\u00e1t\u00f3l a h\u0171t\u0151folyad\u00e9kig tart\u00f3 folyamathoz<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szilikonmentes TIM kiv\u00e1laszt\u00e1sa egy csomaghoz a r\u00e9sm\u00e9rettel kezd\u0151dik, mivel a r\u00e9s hat\u00e1rozza meg az anyagoszt\u00e1lyt. A cella vagy modul \u00e9s a hideglemez k\u00f6z\u00f6tti hat\u00e1rfel\u00fcleti r\u00e9st \u00e9s fel\u00fcleti s\u00edks\u00e1got az anyag enged\u00e9kenys\u00e9g\u00e9hez kell igaz\u00edtani. A sz\u00e9les, egyenetlen r\u00e9sek a form\u00e1zhat\u00f3 r\u00e9st\u00f6lt\u0151ket r\u00e9szes\u00edtik el\u0151nyben, amelyek alacsony nyom\u00e1s alatt kit\u00f6ltik az \u00fcregeket, m\u00edg a v\u00e9kony, lapos hat\u00e1rfel\u00fcletekhez v\u00e9konyabb bet\u00e9t vagy kinyomott f\u00f3lia is elegend\u0151. Az elt\u00e9r\u00e9s itt csapd\u00e1ba esett leveg\u0151k\u00e9nt \u00e9s forr\u00f3 pontokk\u00e9nt jelentkezik, ez\u00e9rt a form\u00e1tum r\u00f6gz\u00edt\u00e9se el\u0151tt ellen\u0151rizze a legrosszabb esetben el\u0151fordul\u00f3 r\u00e9st.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\"A<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

Az \u00f6sszeszerel\u00e9si fesz\u00fclts\u00e9g \u00e9s az automatiz\u00e1l\u00e1s ugyan\u00fagy befoly\u00e1solja a form\u00e1tumot, mint a h\u0151teljes\u00edtm\u00e9ny. Egy alacsony modulus\u00fa, szilikonmentes t\u00f6lt\u0151anyag, amely minim\u00e1lis k\u00f6t\u00e9si vonall\u00e1 pr\u00e9seli \u00f6ssze an\u00e9lk\u00fcl, hogy terheln\u00e9 a k\u00e9nyes cell\u00e1kat, t\u00f6bbet \u00e9rhet, mint egy margin\u00e1lisan nagyobb vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9g\u0171 anyag, amely nagy szor\u00edt\u00f3er\u0151t ig\u00e9nyel. Egy adagolhat\u00f3, helyben form\u00e1zhat\u00f3 anyag az automatiz\u00e1lt csomagol\u00f3sorokhoz is jobban illeszkedik, mint a k\u00e9zzel elhelyezett bet\u00e9tek. Ahol a csatlakoz\u00e1si fel\u00fclet szerkezeti terhel\u00e9st is hordoz, a szilikonmentes h\u0151vezet\u0151 ragaszt\u00f3 a k\u00f6t\u00e9si szil\u00e1rds\u00e1g \u00e9s a k\u00f6t\u00e9si \u00fctemterv fel\u00e9 tolja el a d\u00f6nt\u00e9st, ami azt\u00e1n korl\u00e1tozza az \u00fctemid\u0151t.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A kikem\u00e9nyed\u00e9s, a szervizelhet\u0151s\u00e9g \u00e9s a szigetel\u00e9s korl\u00e1tozza a v\u00e1laszt\u00e9kot, \u00e9s ezek kapcsol\u00f3dnak a csomagok \u00e9letciklus-c\u00e9ljaihoz. A nem kikem\u00e9nyed\u0151 t\u00f6lt\u0151anyag lehet\u0151v\u00e9 teszi az azonnali teljes\u00edtm\u00e9nytesztet. A reakt\u00edv ragaszt\u00f3 r\u00f6gz\u00fcl a hely\u00e9n, de megnehez\u00edti az ut\u00f3lagos megmunk\u00e1l\u00e1st \u00e9s az \u00e9lettartam v\u00e9g\u00e9n t\u00f6rt\u00e9n\u0151 sz\u00e9tszerel\u00e9st, ami fontos szempont, mivel a csomagokat erre tervezt\u00e9k. akkumul\u00e1torbiztons\u00e1g \u00e9s folyad\u00e9kh\u0171t\u00e9s<\/a>, szervizelhet\u0151s\u00e9g \u00e9s \u00fajrahasznos\u00edt\u00e1s. Mivel a legt\u00f6bb csomaginterf\u00e9sznek elektromosan is el kell szigetelnie a cell\u00e1t a hideglemezt\u0151l, az egyes tulajdons\u00e1goknak megfelel\u0151 mechanikai, geometriai \u00e9s dielektromos vizsg\u00e1latokkal kell meger\u0151s\u00edtenie a dielektromos szil\u00e1rds\u00e1got az \u00f6reg\u00edtett, pr\u00e9selt k\u00f6t\u00e9si vonalon. Az \u00f6reg\u00edt\u00e9si expoz\u00edci\u00f3, mint p\u00e9ld\u00e1ul a JEDEC JESD22-A103E, meghat\u00e1rozza azokat a t\u00e1rol\u00e1si felt\u00e9teleket, amelyek el\u0151tt \u00e9s ut\u00e1n ezeket a k\u00fcl\u00f6n\u00e1ll\u00f3 vizsg\u00e1latokat lefuttatj\u00e1k. \u00d6nmag\u00e1ban nem m\u00e9ri a kem\u00e9nys\u00e9get, a k\u00f6t\u00e9si vonal vastags\u00e1g\u00e1t vagy a dielektromos szil\u00e1rds\u00e1got. E n\u00e9gy v\u00e1ltoz\u00f3 egy\u00fcttes ellen\u0151rz\u00e9se biztos\u00edtja a szilikonmentes v\u00e1laszt\u00e1st a modul teljes \u00e9lettartama alatt.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Ahol a szilikonmentes TIM-ek megfelel\u0151ek<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szilikonmentes k\u00e9mia ott alkalmazhat\u00f3, ahol a tisztas\u00e1gi szab\u00e1lyok \u00e9s a gy\u00e1rt\u00e1si korl\u00e1tok m\u00e1r eleve elt\u00e9rnek a szilikont\u00f3l. Az elektromos j\u00e1rm\u0171vek \u00e9s az energiat\u00e1rol\u00f3 csomagok ilyen esetek. Amikor egy terv a szobah\u0151m\u00e9rs\u00e9klethez k\u00f6zeli cellah\u0151m\u00e9rs\u00e9kletet c\u00e9lozza meg, \u00e9s a fels\u0151 cellahat\u00e1rok fel\u00e9 t\u00f6rt\u00e9n\u0151 tart\u00f3s elt\u00e9r\u00e9seket \u00e9let- \u00e9s biztons\u00e1gi kock\u00e1zatnak tekinti, a csatlakoz\u00f3anyagnak ki kell b\u00edrnia a h\u0151ciklusokat an\u00e9lk\u00fcl, hogy elszennyezn\u00e9 a hideg lemezeket, \u00e9rz\u00e9kel\u0151ket vagy ragasztott illeszt\u00e9seket. Az akkumul\u00e1toros energiat\u00e1rol\u00f3 rendszerek ugyanazokkal a t\u00e9nyez\u0151kkel szembes\u00fclnek nagyobb l\u00e9pt\u00e9kben, ez\u00e9rt a szilikonmentes r\u00e9st\u00f6lt\u0151k \u00e9s ragaszt\u00f3k gyakori megold\u00e1st jelentenek a csomagok h\u0151tervez\u00e9s\u00e9ben.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\"Elektromos<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

Az akkumul\u00e1torokon t\u00fal ugyanez a vonzer\u0151 \u00e9rv\u00e9nyes\u00fcl minden szilikon\u00e9rz\u00e9keny szerelv\u00e9nyben. Az optikai, \u00e9rz\u00e9kel\u0151, orvosi \u00e9s rep\u00fcl\u0151g\u00e9pipari hardverek ellen\u00e1llhatnak a sziv\u00e1rg\u00e1snak vagy a g\u00e1zki\u00e1raml\u00e1snak, ez\u00e9rt a szilikonmentes anyagokat ezekre a felhaszn\u00e1l\u00e1si ter\u00fcletekre haszn\u00e1lj\u00e1k a csomagol\u00e1son bel\u00fcli szennyez\u0151d\u00e9s miatt. A m\u00e9rn\u00f6ki logika akkor is \u00e9rv\u00e9nyes\u00fcl, ha a h\u0151m\u00e9rs\u00e9klet- \u00e9s r\u00e9skorl\u00e1tok alkalmaz\u00e1sonk\u00e9nt elt\u00e9r\u0151ek.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Az anyagtudom\u00e1ny oldal\u00e1n a r\u00f6vid t\u00e1v\u00fa fejl\u0151d\u00e9s fokozatos \u00e9s t\u00f6lt\u0151anyag-vez\u00e9relt. A nanofiller-er\u0151s\u00edt\u00e9s, az orient\u00e1lt vezet\u0151k\u00e9pes \u00fatvonalak \u00e9s a foly\u00e9kony-f\u00e9m hibridek mindegyike a vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9g n\u00f6vel\u00e9s\u00e9t c\u00e9lozza a megfelel\u0151s\u00e9g fenntart\u00e1sa mellett, \u00e9s mindegyik ugyanazzal a min\u0151s\u00edt\u00e9si k\u00fcsz\u00f6bbel n\u00e9z szembe az \u00f6reged\u00e9s, a szigetel\u00e9s \u00e9s a gy\u00e1rthat\u00f3s\u00e1g ter\u00e9n. Ezen min\u0151s\u00edt\u00e9si adatok nyomon k\u00f6vet\u00e9se megb\u00edzhat\u00f3bb m\u00e9r\u0151sz\u00e1ma a fejl\u0151d\u00e9snek, mint a vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9gi adatok.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

K\u00f6vetkeztet\u00e9s<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szilikonmentes h\u0151vezet\u0151 anyagok alapvet\u0151 meg\u00edt\u00e9l\u00e9se az, hogy els\u0151sorban a szennyez\u0151d\u00e9s \u00e9s a tisztas\u00e1g, m\u00e1sodsorban pedig a vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9g k\u00e9rd\u00e9se. Akkor kell meghat\u00e1rozni ezeket a tulajdons\u00e1gokat, ha egy csomagol\u00e1s szilikon\u00e9rz\u00e9keny fel\u00fcletekkel, szigor\u00fa gy\u00e1rt\u00e1si szab\u00e1lyokkal vagy olyan szervizelhet\u0151s\u00e9gi \u00e9s szigetel\u00e9si ig\u00e9nyekkel rendelkezik, amelyeket a szilikon kiv\u00e9rz\u00e9se al\u00e1\u00e1sna, \u00e9s maradjon a szilikonn\u00e1l, ha ezek a nyom\u00e1sok egyike sem \u00e1ll fenn. A leggyakrabban f\u00e9lre\u00e9rtelmezett tulajdons\u00e1g az \u00f6reged\u00e9s. Mivel egyes szilikonmentes min\u0151s\u00e9gek id\u0151vel megkem\u00e9nyednek, min\u0151s\u00edtse az \u00f6reged\u00e9si kem\u00e9nys\u00e9get, a k\u00f6t\u00e9si vonal vastags\u00e1g\u00e1t \u00e9s az \u00e1t\u00fct\u00e9si szil\u00e1rds\u00e1got az adott min\u0151s\u00e9ghez. Haszn\u00e1ljon elismert t\u00e1rol\u00e1si-\u00f6reged\u00e9si expoz\u00edci\u00f3s kitetts\u00e9get, p\u00e9ld\u00e1ul a JEDEC JESD22-A103E-t \u00e1llapotk\u00e9nt, \u00e9s a m\u00e9r\u00e9sekhez v\u00e9gezze el a megfelel\u0151 mechanikai \u00e9s dielektromos vizsg\u00e1latokat. Az anyagnak a r\u00e9s, az \u00f6sszeszerel\u00e9si fesz\u00fclts\u00e9g, a kikem\u00e9nyed\u00e9s \u00e9s a szigetel\u00e9shez val\u00f3 illeszt\u00e9se az, ahol az Trumonytechs' \u00e1tmeneti anyagoknak \u00e9s a hideglemezes kialak\u00edt\u00e1soknak egy\u00fctt kell m\u0171k\u00f6dni\u00fck.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

GYIK<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Sz\u00fcks\u00e9gem van szilikonmentes r\u00e9st\u00f6lt\u0151re egy elektromos j\u00e1rm\u0171 akkumul\u00e1torcsomaghoz, vagy a szilikon elfogadhat\u00f3?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szennyez\u0151d\u00e9s\u00e9rz\u00e9kenys\u00e9g d\u00f6nti el ezt, nem maga az akkumul\u00e1tor. Szilikonmentes t\u00f6lt\u0151anyagot kell haszn\u00e1lni, ha a csomag kifoly\u00e1sra \u00e9rz\u00e9keny \u00e9rz\u00e9kel\u0151kkel, t\u00f6m\u00edt\u0151fel\u00fcletekkel vagy ragasztott illeszt\u00e9sekkel rendelkezik, vagy ha a gy\u00e1rt\u00f3sor szilikonmentes, alacsony VOC-tartalm\u00fa szab\u00e1lyokat \u00edr el\u0151. Ahol ezek egyike sem \u00e9rv\u00e9nyes, egy j\u00f3l megv\u00e1lasztott szilikon anyag is m\u0171k\u00f6dhet.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szilikonmentes TIM elvesz\u00edti a h\u0151vezet\u0151 k\u00e9pess\u00e9g\u00e9t vagy ridegg\u00e9 v\u00e1lik a h\u0151\u00f6reg\u00edt\u00e9s ut\u00e1n?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Egyes min\u0151s\u00e9gek az id\u0151 m\u00fal\u00e1s\u00e1val kem\u00e9nyednek, ez\u00e9rt ezt az adott term\u00e9kre vonatkoz\u00f3an ellen\u0151rizni kell. Egy, a JEDEC JESD22-A103E szabv\u00e1ny szerint publik\u00e1lt 2000 \u00f3r\u00e1s, 125 \u00b0C-os magas h\u0151m\u00e9rs\u00e9klet\u0171 t\u00e1rol\u00e1si \u00f6reg\u00edt\u00e9si vizsg\u00e1lat kimutatta, hogy a szilikonmentes r\u00e9st\u00f6lt\u0151 megkem\u00e9nyedett, m\u00edg a szilikon r\u00e9st\u00f6lt\u0151 viszkoelasztikus maradt. Ez\u00e9rt az \u00f6reg\u00edtett mechanikai \u00e9s dielektromos viselked\u00e9st min\u0151s\u00e9genk\u00e9nt kell min\u0151s\u00edteni.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szilikon g\u00e1zki\u00e1raml\u00e1sa beszennyezheti a h\u0171t\u0151lemezt, a cell\u00e1kat vagy a NY\u00c1K-ot egy modulban?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Igen, \u00e9s ez a kock\u00e1zat a szilikonmentes anyagok l\u00e9tez\u00e9s\u00e9nek f\u0151 oka. A kis molekulat\u00f6meg\u0171 szilox\u00e1nok h\u0151 \u00e9s nyom\u00e1s hat\u00e1s\u00e1ra a t\u00f6m\u00edt\u0151fel\u00fcletekre, \u00e9rz\u00e9kel\u0151kre vagy \u00e1ramk\u00f6ri lapokra ker\u00fclhetnek, cs\u00f6kkentve a fel\u00fcleti ellen\u00e1ll\u00e1st \u00e9s az \u00e1t\u00fct\u00e9si fesz\u00fclts\u00e9get, vagy rontva a k\u00e9s\u0151bbi k\u00f6t\u00e9st \u00e9s tiszt\u00edt\u00e1st.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

A szilikonmentes TIM-ek mindig jobban vezetik az \u00e1ramot, mint a szilikonosak?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Nem; a vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9g a t\u00f6lt\u0151anyag t\u00edpus\u00e1t\u00f3l \u00e9s a bet\u00f6lt\u00f6tts\u00e9gt\u0151l f\u00fcgg, nem pedig att\u00f3l, hogy a m\u00e1trix szilikonmentes-e. Mindk\u00e9t k\u00e9miai anyag sz\u00e9les vezet\u0151k\u00e9pess\u00e9gi tartom\u00e1nyban formul\u00e1lhat\u00f3, ez\u00e9rt az anyagcsal\u00e1dok helyett az egyes anyagokat hasonl\u00edtsa \u00f6ssze.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Tov\u00e1bbi olvasm\u00e1nyok<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n