{"id":38108,"date":"2026-11-02T12:45:52","date_gmt":"2026-11-02T12:45:52","guid":{"rendered":"https:\/\/trumonytechs.com\/?p=38108"},"modified":"2026-11-02T12:45:52","modified_gmt":"2026-11-02T12:45:52","slug":"thermal-interface-materials-for-power-electronics-applications","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.trumonytechs.com\/fr\/thermal-interface-materials-for-power-electronics-applications\/","title":{"rendered":"Mat\u00e9riaux d'interface thermique pour le refroidissement de l'\u00e9lectronique de puissance"},"content":{"rendered":"

Les mat\u00e9riaux d'interface thermique pour les applications en \u00e9lectronique de puissance permettent de transporter la chaleur malgr\u00e9 le contact imparfait entre un semi-conducteur de puissance et son dissipateur thermique ou sa plaque froide. Leur choix rel\u00e8ve d'une approche syst\u00e9mique, et non de la recherche du mat\u00e9riau le plus performant sur une fiche technique. Deux surfaces de masse, m\u00eame apparemment planes, ne sont en contact que sur une infime partie de leur surface. L'air emprisonn\u00e9 dans les interstices restants est un mauvais conducteur, d'environ 0,025 W\/m\u00b7K\u00a0; un mat\u00e9riau plus performant est donc n\u00e9cessaire pour le dissiper. Une \u00e9tude comparative sur l'\u00e9lectronique de puissance fait \u00e9tat de flux thermiques en r\u00e9gime permanent de l'ordre de 150 \u00e0 200 W\/cm\u00b2, et de transitoires puls\u00e9s sup\u00e9rieurs \u00e0 400 W\/cm\u00b2. \u00c0 ces niveaux de flux, une interface mince et mal adapt\u00e9e peut \u00eatre la principale cause de l'\u00e9l\u00e9vation de temp\u00e9rature, m\u00eame si toutes les autres couches sont parfaitement con\u00e7ues. Les sections suivantes expliquent le r\u00f4le de l'interface, pourquoi la conductivit\u00e9 seule est trompeuse, les familles de mat\u00e9riaux disponibles et comment l'espacement, l'isolation, la polym\u00e9risation et la m\u00e9thode d'assemblage d\u00e9terminent la solution optimale.<\/p>\n\n\n\n

R\u00f4le d'un mat\u00e9riau d'interface thermique dans une pile d'\u00e9lectronique de puissance<\/h2>\n\n\n\n

Dans un module de puissance, la couche d'interface thermique est la seule que l'assemblage, et non les lois de la physique, permet de contr\u00f4ler. La chaleur s'\u00e9chappe de la puce et traverse successivement la zone de fixation, le substrat (souvent une couche de cuivre coll\u00e9e directement) et la plaque de base, avant d'atteindre le dissipateur thermique ou la plaque de refroidissement liquide. Une fois le module assembl\u00e9, chaque couche poss\u00e8de un mat\u00e9riau et une g\u00e9om\u00e9trie fixes. La jonction entre la plaque de base et le syst\u00e8me de refroidissement est diff\u00e9rente\u00a0: remplie lors de l'assemblage, sa r\u00e9sistance d\u00e9pend de la qualit\u00e9 de ce remplissage. Variable et souvent mal contr\u00f4l\u00e9e, cette jonction contribue fr\u00e9quemment \u00e0 la dissipation thermique totale. Son importance d\u00e9pend de la configuration du module\u00a0; il est donc essentiel de la v\u00e9rifier par des mesures plut\u00f4t que de la supposer.<\/p>\n\n\n\n

\"Sch\u00e9ma<\/figure>\n\n\n\n

L'interface est cruciale car la r\u00e9sistance de contact est directement li\u00e9e \u00e0 la surface de contact m\u00e9tal-m\u00e9tal, et les surfaces usin\u00e9es n'en offrent qu'une faible surface. La rugosit\u00e9 de surface, les d\u00e9formations dues \u00e0 la soudure et le mode de fixation cr\u00e9ent des vides microscopiques et macroscopiques. Un mat\u00e9riau d'interface thermique (TIM) comble ces vides, permettant ainsi \u00e0 la chaleur de se propager \u00e0 travers un mat\u00e9riau solide au lieu de se dissiper dans l'air. Un m\u00eame module d'alimentation peut alors fonctionner \u00e0 une temp\u00e9rature sensiblement plus basse ou plus \u00e9lev\u00e9e selon le mat\u00e9riau qui remplit ces vides et la mani\u00e8re dont il est appliqu\u00e9. V\u00e9rifiez l'ampleur de cet effet pour votre propre empilement en mesurant la temp\u00e9rature du bo\u00eetier ou de la jonction sous charge.<\/p>\n\n\n\n

Pourquoi une conductivit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e ne suffit pas \u00e0 abaisser la temp\u00e9rature de jonction<\/h2>\n\n\n\n

Rechercher la conductivit\u00e9 thermique la plus \u00e9lev\u00e9e possible est une m\u00e9thode courante pour d\u00e9penser sans compter et ne pas atteindre la temp\u00e9rature cible. La valeur mesur\u00e9e \u00e0 la jonction correspond \u00e0 la r\u00e9sistance thermique de l'ensemble du joint. Cette r\u00e9sistance d\u00e9pend de l'\u00e9paisseur de la ligne de collage et de la r\u00e9sistance de contact au moins autant que de la conductivit\u00e9 du mat\u00e9riau. Une p\u00e2te \u00e0 haute conductivit\u00e9 appliqu\u00e9e en couche trop \u00e9paisse peut \u00eatre moins performante qu'un mat\u00e9riau de conductivit\u00e9 moyenne bien utilis\u00e9, tout comme un tampon rigide qui ne se d\u00e9formera pas sous la force de serrage disponible.<\/p>\n\n\n\n

L'\u00e9paisseur de la ligne de collage est un param\u00e8tre souvent n\u00e9glig\u00e9. Sous pression, les graisses peuvent \u00eatre r\u00e9duites \u00e0 quelques dizaines de microns. Un plot de collage doit souvent \u00eatre plusieurs fois plus \u00e9pais pour compenser une interface irr\u00e9guli\u00e8re, et la r\u00e9sistance augmente proportionnellement \u00e0 cette \u00e9paisseur. Pour les modules haute puissance, l'objectif est g\u00e9n\u00e9ralement une faible r\u00e9sistance de jonction, souvent inf\u00e9rieure \u00e0 1,0 K\u00b7cm\u00b2\/W. Il faut consid\u00e9rer cette valeur comme une contrainte, et non comme une norme. On l'atteint en adaptant la souplesse et l'application du mat\u00e9riau \u00e0 l'espace r\u00e9el, et non en se basant sur la conductivit\u00e9 thermique maximale (W\/m\u00b7K) disponible. Il est essentiel de v\u00e9rifier le r\u00e9sultat en mesurant la r\u00e9sistance install\u00e9e ou la temp\u00e9rature du bo\u00eetier sous charge, car la conductivit\u00e9 apparente, prise isol\u00e9ment, ne permet pas de pr\u00e9dire le comportement de l'assemblage.<\/p>\n\n\n\n

Familles de mat\u00e9riaux d'interface thermique (TIM) utilis\u00e9es en \u00e9lectronique de puissance et leurs compromis<\/h2>\n\n\n\n

Chaque famille de mat\u00e9riaux d'interface thermique (TIM) pr\u00e9sente un compromis entre performances thermiques, tol\u00e9rance aux variations d'\u00e9paisseur, comportement \u00e9lectrique et facilit\u00e9 de r\u00e9paration. C'est pourquoi le choix de la famille appropri\u00e9e d\u00e9pend de l'interface avant m\u00eame de la sp\u00e9cification de conductivit\u00e9. types et caract\u00e9ristiques<\/a> Le chevauchement est suffisant pour que l'\u00e9cart et l'assemblage d\u00e9terminent g\u00e9n\u00e9ralement le choix, et non la conductivit\u00e9 principale. Le tableau pr\u00e9sente des plages typiques, variables selon les conditions, permettant de comparer les familles de c\u00e2bles en fonction des dimensions d\u00e9terminantes.<\/p>\n\n\n\n

Famille TIM<\/th>Conductivit\u00e9 volumique (W\/m\u00b7K)<\/th>Direction du flux de chaleur<\/th>Ligne de collage\/espacement typique<\/th>Isolant \u00e9lectrique ?<\/th>Retravaillable ?<\/th>Id\u00e9al pour l'\u00e9lectronique de puissance<\/th><\/tr>
P\u00e2te thermique<\/td>~2\u201310 (notes sup\u00e9rieures am\u00e9lior\u00e9es)<\/td>Plan traversant<\/td>Des dizaines de microns sous pression<\/td>En fonction du niveau scolaire<\/td>Limit\u00e9; d\u00e9sordonn\u00e9, risque de vidange<\/td>Joints plats et bien serr\u00e9s entre le module et la plaque froide<\/td><\/tr>
Coussinet d'espace<\/td>~1\u20135<\/td>Plan traversant<\/td>Des fractions de millim\u00e8tre \u00e0 quelques millim\u00e8tres<\/td>Qualit\u00e9s d'isolation disponibles<\/td>Oui<\/td>Espacement irr\u00e9gulier, pression d'assemblage plus faible<\/td><\/tr>
mat\u00e9riau \u00e0 changement de phase<\/td>En fonction du niveau scolaire<\/td>Plan traversant<\/td>Fine et autonivelante au-dessus de la transition<\/td>En fonction du niveau scolaire<\/td>Semi-permanent<\/td>Joints plats haute puissance n\u00e9cessitant une r\u00e9sistance faible et r\u00e9p\u00e9table<\/td><\/tr>
Produit de comblement des espaces (distribu\u00e9)<\/td>~1\u20134<\/td>Plan traversant<\/td>S'adapte \u00e0 l'espace.<\/td>En fonction du niveau scolaire<\/td>Limit\u00e9 une fois gu\u00e9ri<\/td>Tol\u00e9rances importantes ou irr\u00e9guli\u00e8res<\/td><\/tr>
Adh\u00e9sif thermoconducteur<\/td>~1\u20134 (grades de sp\u00e9cialit\u00e9 sup\u00e9rieurs)<\/td>Plan traversant<\/td>Mince \u00e0 mod\u00e9r\u00e9<\/td>En fonction du niveau scolaire<\/td>Non \u2014 liaison structurale<\/td>Lorsque le collage structurel est requis<\/td><\/tr>
Film de graphite\/carbone<\/td>Haute dans le plan ; plus basse dans le plan<\/td>\u00c9tendue dans le plan<\/td>Tr\u00e8s mince<\/td>Souvent conducteur d'\u00e9lectricit\u00e9<\/td>Mod\u00e9r\u00e9<\/td>Articulations fines et plates o\u00f9 l'\u00e9cartement lat\u00e9ral est utile<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

La r\u00e9sistance de jonction apr\u00e8s installation est le param\u00e8tre d\u00e9terminant la temp\u00e9rature de jonction. Les valeurs publi\u00e9es ne sont pas standardis\u00e9es pour ces familles de composants\u00a0; il convient donc de consid\u00e9rer la colonne de conductivit\u00e9 comme un ordre de grandeur et de v\u00e9rifier la r\u00e9sistance apr\u00e8s installation. Les graisses et les mat\u00e9riaux \u00e0 changement de phase sont adapt\u00e9s aux interfaces planes et fermement serr\u00e9es, o\u00f9 ils forment une fine ligne de liaison et pr\u00e9sentent une faible r\u00e9sistance sous charge. Les pastilles et les produits de remplissage sont utilis\u00e9s lorsque l'espace est plus important ou irr\u00e9gulier et que la force de serrage est limit\u00e9e. Ils offrent une certaine souplesse, au d\u00e9triment de la conductivit\u00e9, pour combler l'espace sans contraindre le module. Les mat\u00e9riaux adh\u00e9sifs renforcent la liaison structurelle ou la tol\u00e9rance aux vibrations lorsque la jonction doit supporter une charge, mais au d\u00e9triment de la possibilit\u00e9 de r\u00e9paration.<\/p>\n\n\n\n

\"D\u00e9p\u00f4t<\/figure>\n\n\n\n

Adaptation d'un mat\u00e9riau d'interface thermique (TIM) \u00e0 l'interface\u00a0: jeu, plan\u00e9it\u00e9, contraintes d'assemblage et automatisation<\/h2>\n\n\n\n

Commencez la s\u00e9lection par l'\u00e9cart et la plan\u00e9it\u00e9 de l'interface. Ces param\u00e8tres d\u00e9terminent la souplesse requise du mat\u00e9riau avant que la conductivit\u00e9 ne soit pertinente \u00e0 comparer. Un joint maintenu \u00e0 quelques dizaines de microns pr\u00e8s et fermement serr\u00e9 convient \u00e0 une graisse fine ou \u00e0 un film \u00e0 changement de phase. Une plaque de base d\u00e9form\u00e9e ou un empilement \u00e0 tol\u00e9rances larges n\u00e9cessite une pastille de remplissage ou un mat\u00e9riau de remplissage appliqu\u00e9 qui se d\u00e9forme sans haute pression. Mesurez l'\u00e9cart r\u00e9el et sa variation sur l'empreinte, et non la valeur nominale, car cette derni\u00e8re mesure modifie souvent le r\u00e9sultat.<\/p>\n\n\n\n

\"Diagramme<\/figure>\n\n\n\n

Les contraintes d'assemblage peuvent insidieusement compromettre l'efficacit\u00e9 de mat\u00e9riaux pourtant performants. Une pastille rigide \u00e0 haute conductivit\u00e9 peut transmettre une force \u00e0 travers un module SiC ou IGBT de grande taille. La capacit\u00e9 de cette force \u00e0 d\u00e9former le substrat ou \u00e0 fragiliser les joints de soudure lors des cycles thermiques d\u00e9pend de la conception du module et du syst\u00e8me de fixation. Demandez au fournisseur les donn\u00e9es de compression-d\u00e9formation et comparez-les \u00e0 la force que votre conception m\u00e9canique peut r\u00e9ellement appliquer. L'option la plus souple est parfois la plus fiable, m\u00eame \u00e0 faible conductivit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

La m\u00e9thode d'automatisation d\u00e9termine quels mat\u00e9riaux restent reproductibles en production de masse. Les mastics de remplissage distribu\u00e9s et les graisses imprim\u00e9es au pochoir conviennent aux lignes automatis\u00e9es et permettent un contr\u00f4le pr\u00e9cis de la ligne de collage d'une unit\u00e9 \u00e0 l'autre. Les tampons appliqu\u00e9s manuellement sacrifient une partie de ce contr\u00f4le au profit d'un outillage plus simple. Un mat\u00e9riau qu'un technicien applique correctement \u00e0 la main peut pr\u00e9senter davantage de variations une fois appliqu\u00e9 en production de masse\u00a0; il est donc essentiel de qualifier la m\u00e9thode d'application \u00e0 l'aide de donn\u00e9es de liaison ou de r\u00e9sistance d'une unit\u00e9 \u00e0 l'autre avant de s'engager. Lorsque l'interface, l'espace, l'isolation et le processus sont tous des facteurs \u00e0 prendre en compte, c'est la hi\u00e9rarchisation de ces contraintes qui justifie le choix, et non un classement par conductivit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Isolation \u00e9lectrique, polym\u00e9risation et fiabilit\u00e9 sous cyclage thermique<\/h2>\n\n\n\n

D\u00e9terminez d'abord le r\u00f4le \u00e9lectrique de l'interface, car cela peut \u00e9liminer des familles enti\u00e8res de mat\u00e9riaux. Lorsque le TIM se trouve entre une plaque de base sous tension et un refroidisseur mis \u00e0 la terre et assure l'isolation, il doit \u00eatre \u00e9lectriquement isolant avec une marge de s\u00e9curit\u00e9. Les mat\u00e9riaux isolants sont g\u00e9n\u00e9ralement caract\u00e9ris\u00e9s par des rigidit\u00e9s di\u00e9lectriques de plusieurs kV\/mm. La valeur utile d\u00e9pend du produit et de l'\u00e9paisseur, il est donc important de la v\u00e9rifier dans la fiche technique. Lorsque l'isolation est g\u00e9r\u00e9e ailleurs dans la structure, des options conductrices telles que les mat\u00e9riaux charg\u00e9s en m\u00e9tal ou en graphite deviennent possibles. Le probl\u00e8me de conception consiste alors \u00e0 les maintenir \u00e9loign\u00e9s des pistes conductrices voisines.<\/p>\n\n\n\n

Le comportement de polym\u00e9risation et d'adh\u00e9rence d\u00e9termine la r\u00e9parabilit\u00e9 du joint. Les graisses, gels et tampons non polym\u00e9risables permettent de retravailler ou de remplacer un module. Un adh\u00e9sif thermoconducteur polym\u00e9rise pour former une liaison structurelle r\u00e9sistante aux vibrations, mais il est g\u00e9n\u00e9ralement impossible de le retravailler sans endommager le joint, selon l'adh\u00e9sif utilis\u00e9. Choisissez un mat\u00e9riau polym\u00e9risable uniquement lorsque l'adh\u00e9rence est indispensable, car cela influe sur les r\u00e9parations, la gestion de la garantie et les remises en service.<\/p>\n\n\n\n

La fiabilit\u00e9 lors des cycles thermiques est un point faible : une mesure initiale correcte peut s'av\u00e9rer insuffisante en service. Les graisses peuvent subir un pompage et un dess\u00e8chement dus aux variations r\u00e9p\u00e9t\u00e9es de dilatation et de contraction qui entra\u00eenent une perte de mati\u00e8re au niveau du joint. Les coussinets peuvent se d\u00e9former sous compression, et des coefficients de dilatation thermique diff\u00e9rents peuvent provoquer un d\u00e9laminage ou la formation de vides, augmentant ainsi la r\u00e9sistance au fil du temps. La vitesse d'apparition de ces probl\u00e8mes d\u00e9pend de la composition chimique du mat\u00e9riau, de la pression de serrage, de la ligne de collage, ainsi que de la plage de temp\u00e9ratures et du profil de cycle auxquels la pi\u00e8ce est soumise. Il est donc important de les consid\u00e9rer comme des risques \u00e0 prendre en compte, et non comme des certitudes. La norme ASTM D5470 fournit une base commune pour la mesure du transfert de chaleur en r\u00e9gime permanent et de la r\u00e9sistance thermique dans des conditions sp\u00e9cifi\u00e9es. Elle ne reproduit pas le vieillissement\u00a0; il est donc n\u00e9cessaire de la compl\u00e9ter par des donn\u00e9es de pompage et de cyclage thermique correspondant aux temp\u00e9ratures auxquelles vos composants \u00e9lectroniques de puissance sont r\u00e9ellement expos\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n

Application de mat\u00e9riaux d'interface thermique (TIM) tout au long du trajet cellule-liquide de refroidissement dans les batteries de v\u00e9hicules \u00e9lectriques et de syst\u00e8mes de stockage d'\u00e9nergie<\/h2>\n\n\n\n

Dans un pack de batterie de v\u00e9hicule \u00e9lectrique ou de stockage d'\u00e9nergie, un mat\u00e9riau d'interface thermique (TIM) appara\u00eet sur plusieurs chemins thermiques, qui ne forment pas une cha\u00eene en s\u00e9rie. Les cellules \u00e9vacuent la chaleur par leur interface vers une plaque froide ou une structure de refroidissement\u00a0: cellule \u2192 TIM \u2192 plaque froide. L'\u00e9lectronique de puissance forme un chemin distinct, o\u00f9 la jonction semi-conductrice dissipe la chaleur \u00e0 travers son bo\u00eetier et sa plaque de base, puis \u00e0 travers un TIM, et enfin vers un dissipateur thermique ou une plaque froide. L'onduleur de traction et ses modules IGBT ou SiC ne constituent pas une couche obligatoire entre les cellules et le fluide de refroidissement. Ils repr\u00e9sentent une charge parall\u00e8le sur la m\u00eame architecture de refroidissement. Correctement dimensionn\u00e9es, les deux interfaces maintiennent la r\u00e9sistance de leur chemin respectif dans les limites admissibles du cycle de fonctionnement du pack.<\/p>\n\n\n\n

\"Mat\u00e9riaux<\/figure>\n\n\n\n

La forme de l'interface varie selon l'emplacement\u00a0; il est donc essentiel de la v\u00e9rifier sur le bo\u00eetier et le montage r\u00e9els plut\u00f4t que de la supposer. Les plaques de base des modules de puissance, solidement fix\u00e9es, pr\u00e9sentent des joints plats et bien contr\u00f4l\u00e9s o\u00f9 une fine couche de graisse ou un film \u00e0 changement de phase s'av\u00e8re efficace. Les cartes \u00e9lectroniques et de contr\u00f4le c\u00f4t\u00e9 batterie pr\u00e9sentent plus souvent des jeux irr\u00e9guliers qui conviennent aux mat\u00e9riaux de remplissage et aux coussinets compressibles. Toutefois, il est imp\u00e9ratif de v\u00e9rifier la plan\u00e9it\u00e9, le serrage et le jeu sur l'assemblage final. L'optimisation de chaque interface pour son syst\u00e8me de refroidissement est cruciale, car une plaque froide usin\u00e9e avec pr\u00e9cision est inutile si le joint qui l'alimente est \u00e9pais ou pr\u00e9sente des cavit\u00e9s. Trumonytechs d\u00e9veloppe des mat\u00e9riaux d'interface thermique et des plaques froides liquides adapt\u00e9es au refroidissement des batteries et des composants \u00e9lectroniques de puissance.; D\u00e9couvrez nos solutions TIM<\/a> Il s'agit d'associer un mat\u00e9riau de remplissage, un tampon ou un mat\u00e9riau d\u00e9pos\u00e9 au composant de refroidissement contre lequel il repose. Ce principe s'applique \u00e0 tous les composants \u00e9lectroniques de puissance, de l'onduleur d'un v\u00e9hicule aux syst\u00e8mes de refroidissement. batteries de stockage d'\u00e9nergie dans les centres de donn\u00e9es<\/a>, o\u00f9 le cycle de service et la variation d'\u00e9cartement d\u00e9terminent le mat\u00e9riau plus que n'importe quel chiffre de conductivit\u00e9 isol\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Conclusion<\/h2>\n\n\n\n

C'est l'interface, et non la fiche technique, qui doit d\u00e9terminer le mat\u00e9riau d'interface thermique pour l'\u00e9lectronique de puissance. Avant de pr\u00e9s\u00e9lectionner un mat\u00e9riau, d\u00e9finissez quatre contraintes\u00a0: l'entrefer et sa variation, la force de serrage admissible par la conception m\u00e9canique, l'isolation requise du joint et sa durabilit\u00e9. Ces crit\u00e8res permettront de restreindre le choix, puis la conductivit\u00e9 d\u00e9partagera les candidats. Se focaliser sur une valeur \u00e9lev\u00e9e de W\/m\u00b7K est une erreur, car l'\u00e9paisseur de la ligne de collage, la r\u00e9sistance de contact et le comportement cyclique sont les contraintes r\u00e9elles subies par la jonction. Validez le choix en mesurant la r\u00e9sistance install\u00e9e ou la temp\u00e9rature du bo\u00eetier sous charge r\u00e9elle. Enfin, \u00e9valuez la perm\u00e9abilit\u00e9 des graisses tout au long de la dur\u00e9e de vie du bloc en fonction d'un nombre de cycles, d'une plage de temp\u00e9ratures, de conditions de serrage et d'un crit\u00e8re de d\u00e9faillance d\u00e9finis, et non en fonction d'une dur\u00e9e de vie g\u00e9n\u00e9rique.<\/p>\n\n\n\n

FAQ<\/h2>\n\n\n\n

Ai-je besoin d'un pad thermique ou de p\u00e2te thermique pour un module IGBT\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

Choisissez un produit adapt\u00e9 \u00e0 la jonction, et non au nom du module. La p\u00e2te thermique convient aux plaques de base IGBT planes et bien fix\u00e9es, car elle atteint une fine ligne de liaison. Un pad thermique est plus adapt\u00e9 aux espaces irr\u00e9guliers ou aux conceptions avec une force de serrage limit\u00e9e. La p\u00e2te thermique offre une r\u00e9sistance plus faible lorsque l'interface est compatible\u00a0; le pad thermique privil\u00e9gie la souplesse et une pose plus facile et plus reproductible au d\u00e9triment de la conductivit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Quelle conductivit\u00e9 thermique me faut-il r\u00e9ellement pour un module de puissance en SiC\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

L'objectif pertinent est d'obtenir une faible r\u00e9sistance de jonction install\u00e9e, et non une conductivit\u00e9 unique, car l'\u00e9paisseur de la ligne de collage et la r\u00e9sistance de contact sont souvent plus importantes. Pour les modules haute puissance, une r\u00e9sistance de jonction inf\u00e9rieure \u00e0 environ 1,0 K\u00b7cm\u00b2\/W est un objectif courant. Cet objectif d\u00e9pend des conditions d'utilisation et s'atteint en adaptant la souplesse du mat\u00e9riau et son application \u00e0 l'entrefer r\u00e9el, et non en choisissant le mat\u00e9riau pr\u00e9sentant la conductivit\u00e9 W\/m\u00b7K la plus \u00e9lev\u00e9e disponible.<\/p>\n\n\n\n

Puis-je utiliser un mat\u00e9riau \u00e0 changement de phase \u00e0 la place de la graisse pour les modules haute puissance\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

Souvent, oui. Les mat\u00e9riaux \u00e0 changement de phase sont fr\u00e9quemment choisis pour les joints plats haute puissance car ils se ramollissent au-dessus de leur temp\u00e9rature de transition et forment une ligne de liaison fine \u00e0 faible r\u00e9sistance. Alors que l'\u00e9paisseur de la graisse appliqu\u00e9e manuellement varie d'une unit\u00e9 \u00e0 l'autre, un film \u00e0 changement de phase peut garantir une ligne de liaison plus homog\u00e8ne\u00a0; toutefois, il est conseill\u00e9 de le v\u00e9rifier pour votre produit et votre proc\u00e9d\u00e9. En contrepartie, ce film est semi-permanent et n\u00e9cessite une interface plane et bien serr\u00e9e pour fonctionner correctement.<\/p>\n\n\n\n

Quelle doit \u00eatre l'\u00e9paisseur de la ligne de liaison de l'interface thermique\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

Visez l'\u00e9paisseur de liaison la plus fine possible, tout en comblant chaque vide, car la r\u00e9sistance augmente avec l'\u00e9paisseur. Les graisses et les films \u00e0 changement de phase peuvent atteindre plusieurs dizaines de microns sous pression sur un joint plat, tandis qu'un jeu irr\u00e9gulier n\u00e9cessite une pastille ou un mat\u00e9riau de remplissage plus \u00e9pais. Mesurez l'\u00e9paisseur r\u00e9elle sur toute la surface d'appui plut\u00f4t que de vous fier \u00e0 la valeur nominale.<\/p>\n\n\n\n

Un mat\u00e9riau d'interface thermique (TIM) pour l'\u00e9lectronique de puissance doit-il \u00eatre \u00e9lectriquement isolant\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

L'isolation entre une plaque de base sous tension et un refroidisseur mis \u00e0 la terre doit \u00eatre assur\u00e9e uniquement lorsque l'interface elle-m\u00eame fournit l'isolation n\u00e9cessaire\u00a0; dans ce cas, elle doit \u00eatre isolante avec une marge di\u00e9lectrique adapt\u00e9e \u00e0 la tension appliqu\u00e9e et \u00e0 l'\u00e9paisseur. Lorsque l'isolation est g\u00e9r\u00e9e ailleurs dans l'empilement, des mat\u00e9riaux conducteurs peuvent \u00eatre envisag\u00e9s, mais la conception doit alors veiller \u00e0 ce qu'ils ne soient pas en contact avec des conducteurs adjacents.<\/p>\n\n\n\n

Pour en savoir plus<\/h2>\n\n\n\n