{"id":38088,"date":"2026-10-15T06:01:50","date_gmt":"2026-10-15T06:01:50","guid":{"rendered":"https:\/\/trumonytechs.com\/?p=38088"},"modified":"2026-10-15T06:01:51","modified_gmt":"2026-10-15T06:01:51","slug":"how-are-ai-servers-cooled","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.trumonytechs.com\/fr\/how-are-ai-servers-cooled\/","title":{"rendered":"Comment les serveurs d'IA sont-ils refroidis\u00a0?"},"content":{"rendered":"

Aujourd'hui, le refroidissement des serveurs d'IA est principalement assur\u00e9 par un syst\u00e8me liquide. Plaques froides press\u00e9es contre les processeurs, \u00e9changeurs de chaleur situ\u00e9s \u00e0 l'arri\u00e8re des baies ou immersion compl\u00e8te dans un fluide non conducteur : ces techniques se sont g\u00e9n\u00e9ralis\u00e9es car l'air seul ne suffit plus \u00e0 dissiper la chaleur d'une baie d'IA aussi dense. La chaleur suit un parcours pr\u00e9cis, quelle que soit la m\u00e9thode utilis\u00e9e. Elle quitte la puce de silicium, traverse une fine couche d'interface thermique, p\u00e9n\u00e8tre dans une plaque froide m\u00e9tallique ou un fluide de refroidissement, puis s'\u00e9chappe du b\u00e2timent. Comprendre ce parcours et identifier le point d'application de chaque m\u00e9thode de refroidissement permet de comprendre pourquoi l'industrie est pass\u00e9e des ventilateurs aux fluides.<\/p>\n\n\n\n

Pourquoi le refroidissement par air atteint ses limites aux densit\u00e9s de racks AI<\/h2>\n\n\n\n

Le refroidissement par air s'av\u00e8re inefficace aux densit\u00e9s d'IA actuelles, car la chaleur d\u00e9gag\u00e9e par rack d\u00e9passe largement la capacit\u00e9 d'\u00e9vacuation de l'air. Un rack d'entreprise classique consomme entre 8 et 10 kW. Les racks d'entra\u00eenement d'IA atteignent d\u00e9sormais 100 kW, voire plus, et la puissance par acc\u00e9l\u00e9rateur est pass\u00e9e de quelques centaines de watts \u00e0 plus de 1\u00a0000 W. Les GPU Blackwell de NVIDIA consomment jusqu'\u00e0 environ 1\u00a0200 W chacun, selon IEEE Spectrum. \u00c0 cette densit\u00e9, assurer une ventilation efficace des puces engendrerait une consommation d'\u00e9nergie et un niveau sonore excessifs, bien avant que le silicium n'atteigne sa temp\u00e9rature optimale.<\/p>\n\n\n\n

Le d\u00e9bit d'air est la premi\u00e8re limite \u00e0 atteindre ses objectifs. L'air ayant une faible capacit\u00e9 thermique, \u00e9vacuer davantage de chaleur implique de d\u00e9placer plus d'air, et le volume n\u00e9cessaire augmente plus rapidement que l'espace et la puissance des ventilateurs disponibles dans une baie dense. Au-del\u00e0 d'un certain seuil, les ventilateurs consomment une part croissante de l'\u00e9nergie, des points chauds se forment l\u00e0 o\u00f9 le flux d'air est irr\u00e9gulier, et les processeurs commencent \u00e0 r\u00e9duire leur fr\u00e9quence pour se prot\u00e9ger. C'est le point de rupture du mat\u00e9riel d'IA, et c'est pourquoi la question n'est plus de savoir comment refroidir les serveurs d'IA par air, mais plut\u00f4t quelle m\u00e9thode de refroidissement liquide utiliser.<\/p>\n\n\n\n

Les lois de la physique privil\u00e9gient largement le refroidissement liquide. IEEE Spectrum indique que l'eau peut absorber environ 3\u00a0000 fois plus de chaleur par unit\u00e9 de volume que l'air et conduit la chaleur environ vingt fois mieux. C'est pourquoi un circuit de refroidissement liquide maintient la temp\u00e9rature de jonction d'une puce avec un \u00e9cart de temp\u00e9rature bien plus faible que ne le ferait un refroidissement par air. Le refroidissement repr\u00e9sente \u00e9galement un co\u00fbt non n\u00e9gligeable. Selon certaines estimations d'op\u00e9rateurs, il peut repr\u00e9senter jusqu'\u00e0 401\u00a0TP4\u00a0T de la consommation \u00e9lectrique d'un centre de donn\u00e9es. Cette efficacit\u00e9 influe directement sur les co\u00fbts d'exploitation et, par cons\u00e9quent, sur la puissance de calcul qu'un site peut installer avec la m\u00eame consommation \u00e9nerg\u00e9tique.<\/p>\n\n\n\n

Chemin de la chaleur\u00a0: de la puce graphique \u00e0 la plaque froide, en passant par les mat\u00e9riaux d\u2019interface thermique<\/h2>\n\n\n\n

Chaque m\u00e9thode de refroidissement commence par le m\u00eame goulot d'\u00e9tranglement\u00a0: \u00e9vacuer la chaleur de la puce et la faire passer \u00e0 travers le minuscule espace entre la puce (ou son couvercle) et le syst\u00e8me de refroidissement. Cet espace n'\u00e9tant jamais parfaitement plat, une fine couche de mat\u00e9riaux d'interface thermique<\/a> Le circuit se remplit et remplace l'air isolant par un chemin conducteur vers la plaque froide ou le dissipateur thermique. Si cette interface est d\u00e9fectueuse, aucune boucle en aval, m\u00eame froide, ne peut \u00e9vacuer la chaleur suffisamment rapidement, et le processeur r\u00e9duit sa fr\u00e9quence.<\/p>\n\n\n\n

\"Sch\u00e9ma<\/figure>\n\n\n\n

L'interface est cruciale car les r\u00e9sistances thermiques s'accumulent en s\u00e9rie le long du trajet de la chaleur. Avant d'atteindre le fluide de refroidissement, la chaleur doit traverser la jonction puce-couvercle, la couche d'interface et la paroi de la plaque froide\u00a0; le maillon le plus faible limite les performances. Une grande plaque froide \u00e0 basse temp\u00e9rature ne peut compenser une interface de mauvaise qualit\u00e9 directement sous la puce. C'est pourquoi la couche d'interface, bien que d'une \u00e9paisseur de quelques fractions de millim\u00e8tre seulement, est consid\u00e9r\u00e9e comme une variable de conception \u00e0 part enti\u00e8re, et non comme un \u00e9l\u00e9ment secondaire.<\/p>\n\n\n\n

Le choix de l'interface d\u00e9pend de l'assemblage, et pas seulement du liquide de refroidissement. Les espaces plus importants ou irr\u00e9guliers sont g\u00e9n\u00e9ralement combl\u00e9s par des mastics conformables ou coussinets thermiques<\/a> Le choix des couvercles se fait en fonction de leur r\u00e9sistance \u00e0 la pression de montage et de leur plan\u00e9it\u00e9, tandis que les couvercles fins et plats peuvent utiliser des p\u00e2tes ou des films \u00e0 changement de phase. La conductivit\u00e9 sp\u00e9cifique et l'\u00e9paisseur d\u00e9pendent du mat\u00e9riau et de la m\u00e9thode de montage\u00a0; aucune r\u00e9f\u00e9rence unique ne les fixe. Les fournisseurs de composants, tels que Trumonytechs, interviennent \u00e0 ce niveau, en adaptant les plaques froides et les mat\u00e9riaux d'interface \u00e0 l'espacement, aux contraintes d'assemblage et \u00e0 la charge thermique d'un bo\u00eetier donn\u00e9. Le refroidissement des batteries repose sur les m\u00eames principes d'ing\u00e9nierie d'interface.<\/p>\n\n\n\n

Refroidissement liquide direct sur puce (plaque froide)<\/h2>\n\n\n\n

Le refroidissement direct sur puce est la m\u00e9thode dominante pour les baies d'IA haute densit\u00e9\u00a0: une plaque froide m\u00e9tallique \u00e0 canaux internes est plac\u00e9e directement sur chaque processeur et transporte le liquide de refroidissement \u00e0 quelques millim\u00e8tres de la source de chaleur. Selon les descriptions publiques des syst\u00e8mes de production, environ 70\u00a0% de la chaleur de la baie est ainsi capt\u00e9e, tandis qu'une partie est encore \u00e9vacu\u00e9e par l'air ambiant, dissipant la chaleur r\u00e9siduelle des \u00e9tages de m\u00e9moire et d'alimentation. Le liquide de refroidissement est souvent compos\u00e9 d'eau additionn\u00e9e de glycol pour pr\u00e9venir le gel, la corrosion et la prolif\u00e9ration bact\u00e9rienne, puis achemin\u00e9 vers l'ext\u00e9rieur via une unit\u00e9 de distribution de liquide de refroidissement (CDU).<\/p>\n\n\n\n

\"Plaque<\/figure>\n\n\n\n

L'unit\u00e9 de distribution de fluide (CDU) constitue la limite qui rend cette approche applicable \u00e0 grande \u00e9chelle. Elle isole le circuit propre et contr\u00f4l\u00e9 en contact avec les puces de l'eau du r\u00e9seau ext\u00e9rieur et distribue le flux \u00e0 chaque rack via des collecteurs. Les op\u00e9rateurs peuvent ainsi maintenir le circuit c\u00f4t\u00e9 puces \u00e0 la temp\u00e9rature souhait\u00e9e par les serveurs, tandis que le circuit c\u00f4t\u00e9 b\u00e2timent \u00e9vacue la chaleur gr\u00e2ce \u00e0 des refroidisseurs secs ou des refroidisseurs d'air. Le circuit restant \u00e9tanche, le m\u00eame fluide de refroidissement est recycl\u00e9 au lieu d'\u00eatre consomm\u00e9, et la conception int\u00e8gre de s\u00e9rie la d\u00e9tection des fuites et des raccords rapides.<\/p>\n\n\n\n

Injection directe monophas\u00e9e sur puce<\/h3>\n\n\n\n

Le refroidissement monophas\u00e9 direct sur la puce maintient le liquide de refroidissement \u00e0 l'\u00e9tat liquide tout au long du circuit, privil\u00e9giant la simplicit\u00e9 du circuit au d\u00e9triment d'un d\u00e9bit plus \u00e9lev\u00e9. Le fluide p\u00e9n\u00e8tre dans la plaque froide, se r\u00e9chauffe, puis en ressort sans bouillir, ce qui simplifie le syst\u00e8me mais exige un pompage constant. Les syst\u00e8mes de refroidissement \u00e0 eau chaude de NVIDIA, par exemple, utilisent un m\u00e9lange d'eau 75% et de propyl\u00e8ne glycol 25% et acceptent un liquide de refroidissement jusqu'\u00e0 45 \u00b0C dans un circuit ferm\u00e9. Cette temp\u00e9rature permet \u00e0 de nombreux sites d'\u00e9vacuer la chaleur \u00e0 l'aide de refroidisseurs secs plut\u00f4t que de syst\u00e8mes de refroidissement \u00e9nergivores.<\/p>\n\n\n\n

Injection directe biphas\u00e9e sur puce<\/h3>\n\n\n\n

Le refroidissement direct sur puce en deux phases permet au fluide caloporteur de bouillir au contact de la surface chaude, exploitant la chaleur latente de vaporisation pour transf\u00e9rer une quantit\u00e9 de chaleur bien sup\u00e9rieure par unit\u00e9 de d\u00e9bit. IEEE Spectrum d\u00e9crit des m\u00e9thodes en deux phases offrant une capacit\u00e9 de refroidissement de dix \u00e0 cent fois sup\u00e9rieure \u00e0 celle d'un liquide monophasique, pour un d\u00e9bit consid\u00e9rablement r\u00e9duit. En contrepartie, le syst\u00e8me est plus complexe et n\u00e9cessite des fluides soigneusement s\u00e9lectionn\u00e9s et confin\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n

\u00c9changeurs de chaleur de porte arri\u00e8re et refroidissement hybride air-liquide<\/h2>\n\n\n\n

Les \u00e9changeurs de chaleur de porte arri\u00e8re refroidissent l'air sortant d'une baie, et non la puce elle-m\u00eame. Ils constituent ainsi la solution de refroidissement liquide la plus simple pour une salle \u00e0 refroidissement par air existante. Un serpentin de refroidissement liquide remplace la porte arri\u00e8re de la baie\u00a0; les ventilateurs des serveurs \u00e9vacuent l'air chaud \u00e0 travers ce serpentin, et l'eau glac\u00e9e \u00e9vacue la chaleur avant qu'elle ne soit r\u00e9introduite dans la salle. Les capacit\u00e9s annonc\u00e9es atteignent environ 75\u00a0kW par baie, ce qui est suffisant pour \u00e9tendre les infrastructures \u00e0 refroidissement par air \u00e0 une densit\u00e9 d'IA mod\u00e9r\u00e9e sans avoir \u00e0 raccorder chaque puce \u00e0 un circuit de refroidissement liquide. Les portes passives utilisent les ventilateurs des serveurs, tandis que les portes actives ajoutent leurs propres ventilateurs pour une plus grande marge de man\u0153uvre.<\/p>\n\n\n\n

Les architectures hybrides associent des plaques de refroidissement direct sur puce \u00e0 un refroidissement par air ou par l'arri\u00e8re dans le m\u00eame rack. Les plaques froides supportent la charge concentr\u00e9e des GPU et des CPU tandis que l'air g\u00e8re les composants \u00e0 faible consommation, une solution souvent privil\u00e9gi\u00e9e lorsqu'un site ne peut pas opter imm\u00e9diatement pour un refroidissement liquide int\u00e9gral.<\/p>\n\n\n\n

Refroidissement par immersion<\/h2>\n\n\n\n

Le refroidissement par immersion consiste \u00e0 plonger des serveurs entiers dans un fluide di\u00e9lectrique non conducteur, \u00e9liminant ainsi le besoin de ventilateurs et de circuits de refroidissement individuels. Le fluide \u00e9tant en contact avec chaque composant, la chaleur se dissipe uniform\u00e9ment sur toute la surface des cartes, et non par une seule plaque, ce qui permet une tr\u00e8s haute densit\u00e9 de composants dans un format compact. La suppression des ventilateurs \u00e9limine \u00e9galement un point de d\u00e9faillance fr\u00e9quent et une grande partie du bruit, tout en lib\u00e9rant l'espace qu'ils occupaient avec les dissipateurs thermiques. Les inconv\u00e9nients r\u00e9sident dans un mat\u00e9riel diff\u00e9rent, de nouvelles proc\u00e9dures de maintenance et la manipulation du fluide. La maintenance d'une carte implique de la sortir du bain, et les op\u00e9rateurs doivent m\u00eame remplacer certains mat\u00e9riaux d'interface thermique standard, car ils peuvent se d\u00e9grader au fil du temps dans le fluide.<\/p>\n\n\n\n

\"Serveurs<\/figure>\n\n\n\n

Immersion monophas\u00e9e<\/h3>\n\n\n\n

L'immersion monophasique maintient le fluide di\u00e9lectrique \u00e0 l'\u00e9tat liquide et le pompe vers un \u00e9changeur de chaleur externe. Cette approche, m\u00e9caniquement simple et sans ventilateur, n\u00e9cessite n\u00e9anmoins une circulation et des contr\u00f4les p\u00e9riodiques du fluide pour garantir sa fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Immersion biphasique<\/h3>\n\n\n\n

L'immersion diphasique permet au fluide de s'\u00e9vaporer des composants et de se condenser sur un serpentin refroidi situ\u00e9 au-dessus du r\u00e9servoir, exploitant ainsi la chaleur latente pour un flux thermique tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9. Les fluides di\u00e9lectriques utilis\u00e9s sont formul\u00e9s pour s'\u00e9vaporer \u00e0 basse temp\u00e9rature, g\u00e9n\u00e9ralement entre 34 et 56 \u00b0C, ce qui permet de maintenir les composants \u00e0 une temp\u00e9rature proche de la temp\u00e9rature contr\u00f4l\u00e9e. Le co\u00fbt du fluide et le confinement constituent les principales contraintes.<\/p>\n\n\n\n

Adapter la m\u00e9thode de refroidissement \u00e0 la densit\u00e9 des racks<\/h2>\n\n\n\n

Le choix de la m\u00e9thode de refroidissement d\u00e9pend avant tout de la densit\u00e9 de puissance du rack. Le refroidissement par air et par porte arri\u00e8re reste adapt\u00e9 aux racks de faible densit\u00e9. Le refroidissement direct sur la puce devient la norme d\u00e8s que la densit\u00e9 de puissance d\u00e9passe le seuil de limitation par air, g\u00e9n\u00e9ralement de l'ordre de quelques dizaines de kilowatts. Le refroidissement par immersion est r\u00e9serv\u00e9 aux densit\u00e9s les plus \u00e9lev\u00e9es, dans les espaces les plus restreints. Pour tout d\u00e9ploiement, il est essentiel de d\u00e9terminer o\u00f9 la chaleur se concentre et si la conception de l'interface et de la plaque froide permet de l'\u00e9vacuer \u00e0 la temp\u00e9rature de jonction cible.<\/p>\n\n\n\n

\"Tableau<\/figure>\n\n\n\n

La densit\u00e9 n'est cependant pas la seule variable. Le choix d\u00e9pend aussi de la nature du projet\u00a0: r\u00e9novation d'une salle refroidie par air ou construction d'une nouvelle. Les conceptions \u00e0 porte arri\u00e8re et hybrides r\u00e9utilisent les racks et la circulation d'air existants, tandis que les syst\u00e8mes de refroidissement direct sur puce et par immersion n\u00e9cessitent une installation de plomberie, des unit\u00e9s de distribution d'air (CDU) et du personnel form\u00e9 au refroidissement liquide. La temp\u00e9rature de l'eau disponible est \u00e9galement importante\u00a0: une conception acceptant un liquide de refroidissement plus chaud peut privil\u00e9gier les refroidisseurs secs aux refroidisseurs \u00e0 eau, ce qui explique en grande partie l'efficacit\u00e9 du refroidissement liquide. Un point essentiel demeure\u00a0: aucune m\u00e9thode ne permet d'\u00e9chapper \u00e0 la chaleur. Le mat\u00e9riau d'interface et la conception de la plaque froide sous chaque puce doivent \u00eatre valid\u00e9s par rapport \u00e0 la charge thermique r\u00e9elle avant le choix du circuit de refroidissement.<\/p>\n\n\n\n

\n\n
M\u00e9thode<\/th>Comment il exploite le chemin de la chaleur<\/th>Coupe typique<\/th>Compromis principal<\/th><\/tr>\n
Air \/ CRAC<\/td>Souffle de l'air froid sur les dissipateurs thermiques<\/td>Rayonnages \u00e0 plus faible densit\u00e9<\/td>La marge de man\u0153uvre devient insuffisante dans les dizaines de kW.<\/td><\/tr>\n
\u00c9changeur de chaleur de porte arri\u00e8re<\/td>Refroidit l'air d'\u00e9chappement du rack gr\u00e2ce \u00e0 un serpentin \u00e0 liquide<\/td>R\u00e9novations \u00e0 densit\u00e9 moyenne et refroidissement par air<\/td>Cela d\u00e9pend toujours des ventilateurs du serveur au niveau de la puce<\/td><\/tr>\n
Plaque froide directe sur puce<\/td>Liquide \u00e0 quelques millim\u00e8tres de la puce via une plaque froide<\/td>Les racks d'IA les plus denses (100 kW+)<\/td>N\u00e9cessite des plaques froides, des CDU et de la TIM \u00e0 chaque puce<\/td><\/tr>\n
Immersion<\/td>Serveur entier immerg\u00e9 dans un fluide di\u00e9lectrique<\/td>Densit\u00e9 maximale dans un espace limit\u00e9<\/td>Mat\u00e9riel diff\u00e9rent, gestion des fluides, maintenance<\/td><\/tr>\n<\/table>\n<\/figure>\n\n\n\n

Conclusion<\/h2>\n\n\n\n

En r\u00e9sum\u00e9, les serveurs d'IA sont refroidis en dissipant la chaleur dans un liquide au plus pr\u00e8s de la puce, selon la densit\u00e9 de puissance requise\u00a0: plaques froides pour la plupart des baies d'IA, \u00e9changeurs de chaleur \u00e0 l'arri\u00e8re pour les salles refroidies par air, et immersion dans les cas extr\u00eames. Le choix de la m\u00e9thode d\u00e9pend de la densit\u00e9 de puissance de la baie et du circuit de refroidissement. On oublie souvent que le refroidissement liquide ne se r\u00e9sume pas \u00e0 un simple changement de liquide de refroidissement. L'interface entre la puce et la plaque froide, sa plan\u00e9it\u00e9 et les mat\u00e9riaux utilis\u00e9s d\u00e9terminent si un circuit peut maintenir le processeur \u00e0 une temp\u00e9rature acceptable. En suivant la courbe de puissance de la puce vers l'ext\u00e9rieur, la m\u00e9thode de refroidissement appropri\u00e9e s'impose g\u00e9n\u00e9ralement d'elle-m\u00eame.<\/p>\n\n\n\n

FAQ<\/h2>\n\n\n\n

Pourquoi les ventilateurs ne peuvent-ils plus refroidir un GPU d'IA moderne\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

Les ventilateurs atteignent leurs limites car un seul acc\u00e9l\u00e9rateur d'IA peut dissiper plus de 1\u00a0000 W et un rack peut d\u00e9passer 100 kW. C'est bien plus que ce que l'air en mouvement peut \u00e9vacuer \u00e0 un niveau de puissance et de bruit raisonnable pour un ventilateur. Le liquide transporte beaucoup plus de chaleur par unit\u00e9 de volume, il maintient donc la temp\u00e9rature de jonction avec une \u00e9l\u00e9vation de temp\u00e9rature bien moindre.<\/p>\n\n\n\n

Qu'est-ce qui se trouve entre le GPU et la plaque froide\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

Une fine couche d'interface thermique est plac\u00e9e entre la puce et la plaque froide, comblant l'espace microscopique et irr\u00e9gulier afin que la chaleur se propage sans \u00eatre bloqu\u00e9e par de l'air emprisonn\u00e9. Le mat\u00e9riau, qu'il s'agisse d'une pastille, d'un gel, d'une p\u00e2te ou d'un film \u00e0 changement de phase, est choisi en fonction de la taille de l'espace, de sa plan\u00e9it\u00e9 et de la pression de montage du bo\u00eetier.<\/p>\n\n\n\n

En quoi le refroidissement direct sur la puce diff\u00e8re-t-il du refroidissement par immersion\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

Le refroidissement direct sur puce refroidit uniquement les composants les plus chauds gr\u00e2ce \u00e0 une plaque froide, tandis que l'air ou un autre circuit refroidit le reste. Le refroidissement par immersion, quant \u00e0 lui, immerge l'int\u00e9gralit\u00e9 du serveur dans un fluide di\u00e9lectrique. Le refroidissement direct sur puce s'int\u00e8gre plus facilement dans les racks existants, et le refroidissement par immersion permet d'atteindre une densit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e, mais n\u00e9cessite un mat\u00e9riel et une gestion des fluides diff\u00e9rents.<\/p>\n\n\n\n

Le refroidissement liquide permet-il d'\u00e9conomiser l'eau\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

Le refroidissement liquide permet d'\u00e9conomiser l'eau lorsqu'il fonctionne en circuit ferm\u00e9 avec \u00e9vacuation par des refroidisseurs secs, car le fluide caloporteur est recircul\u00e9 au lieu de s'\u00e9vaporer. L'\u00e9conomie d'eau r\u00e9elle d'un site d\u00e9pend de sa conception d'\u00e9vacuation de la chaleur et du climat, et non de la seule plaque froide.<\/p>\n\n\n\n

Quelle densit\u00e9 de racks n\u00e9cessite un refroidissement liquide\u00a0?<\/h3>\n\n\n\n

Le refroidissement liquide devient g\u00e9n\u00e9ralement n\u00e9cessaire lorsque la densit\u00e9 de puissance des racks atteint plusieurs dizaines de kilowatts, car l'air ne suffit plus \u00e0 \u00e9viter la limitation de fr\u00e9quence. Le seuil exact d\u00e9pend des serveurs, du flux d'air et des conditions d'entr\u00e9e d'air\u00a0; il convient donc de le v\u00e9rifier pour chaque d\u00e9ploiement et de ne jamais le tenir pour acquis.<\/p>\n\n\n\n

Pour en savoir plus<\/h2>\n\n\n\n