{"id":34473,"date":"2026-09-09T01:09:05","date_gmt":"2026-09-09T01:09:05","guid":{"rendered":"https:\/\/trumonytechs.com\/?p=34473"},"modified":"2026-09-28T02:55:54","modified_gmt":"2026-09-28T02:55:54","slug":"ameliorer-les-performances-des-circuits-imprimes-avec-les-coussinets-thermiques-avances-de-trumonytechs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.trumonytechs.com\/fr\/enhancing-pcb-performance-with-trumonytechss-advanced-thermal-pads\/","title":{"rendered":"Am\u00e9lioration des performances des circuits imprim\u00e9s gr\u00e2ce aux coussinets thermiques avanc\u00e9s de Trumonytechs"},"content":{"rendered":"

Un pad thermique am\u00e9liore les performances des circuits imprim\u00e9s en rempla\u00e7ant l'espace d'air isolant entre un composant chaud et son dissipateur thermique par un chemin solide et conformable qui conduit la chaleur. Chez Trumonytechs, nous fabriquons coussinets thermiques<\/a> et plaques de refroidissement liquide<\/a> dans le cadre d'un projet plus vaste mat\u00e9riaux d'interface thermique<\/a> Dans le cas des assemblages de batteries et d'\u00e9lectronique de puissance, la question pratique pour un ing\u00e9nieur thermique est rarement de savoir s'il faut g\u00e9rer la chaleur. Il s'agit plut\u00f4t de d\u00e9terminer quel mat\u00e9riau d'interface correspond \u00e0 l'espacement, \u00e0 la contrainte de serrage et \u00e0 l'isolation r\u00e9ellement n\u00e9cessaires \u00e0 la carte.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Les sections suivantes expliquent le fonctionnement des pads thermiques sur un circuit imprim\u00e9, comment les choisir en fonction de leur conductivit\u00e9 thermique, de leur \u00e9paisseur et de leur isolation \u00e9lectrique, dans quels cas un pad est pr\u00e9f\u00e9rable \u00e0 la p\u00e2te thermique, et comment l'installer sans perte de performance. Elles ne traitent pas de la conception des canaux de la plaque froide, du c\u00e2blage en cuivre et des vias thermiques, des compromis li\u00e9s au format des cellules ou \u00e0 la perte de charge, ni des valeurs caract\u00e9ristiques des mod\u00e8les Trumonytechs. Ces derni\u00e8res d\u00e9pendent de la carte et du bo\u00eetier, et sont d\u00e9finies au cas par cas.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Introduction aux mat\u00e9riaux d'interface thermique<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Un mat\u00e9riau d'interface thermique transporte la chaleur \u00e0 travers une jonction qui, autrement, emprisonnerait de l'air. Un pad thermique est l'\u00e9l\u00e9ment solide et pr\u00e9form\u00e9 de cette famille. Deux surfaces en contact, d'apparence plane, ne se touchent qu'en quelques points saillants, le reste de la jonction \u00e9tant rempli d'air. L'air est un mauvais conducteur thermique (environ 0,026 W\/m\u00b7K), tandis que les m\u00e9taux qu'il s\u00e9pare sont des centaines de fois plus conducteurs. Cette fine couche d'air emprisonn\u00e9 finit par repr\u00e9senter la majeure partie de la r\u00e9sistance thermique de l'ensemble.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

L'isolation \u00e9lectrique d'une pastille d\u00e9pend du produit, et non de sa cat\u00e9gorie. De nombreuses pastilles utilisent un liant silicone ou non silicone charg\u00e9 de particules telles que de la c\u00e9ramique ou de l'oxyde m\u00e9tallique pour am\u00e9liorer le transfert de chaleur tout en restant di\u00e9lectriques. D'autres utilisent des particules conductrices comme le graphite et ne sont pas isolantes. Ne vous fiez pas \u00e0 l'appellation \u201c\u00a0pastille thermique\u00a0\u201d ni au nom de la part du liant. Si une pastille peut entrer en contact avec des broches ou des pistes expos\u00e9es, v\u00e9rifiez si elle est isolante. conducteur \u00e9lectrique<\/a> et v\u00e9rifiez sa rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique nominale.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Pourquoi la gestion thermique des circuits imprim\u00e9s affecte la fiabilit\u00e9<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

La chaleur non ma\u00eetris\u00e9e peut entra\u00eener une surchauffe des composants et provoquer des diff\u00e9rences de dilatation entre les mat\u00e9riaux de la carte. Les semi-conducteurs, les condensateurs et les circuits int\u00e9gr\u00e9s ont chacun une plage de temp\u00e9ratures de fonctionnement. Un fonctionnement au-del\u00e0 de cette plage peut modifier leur comportement \u00e9lectrique avant m\u00eame d'entra\u00eener une panne. Ainsi, un composant dont la temp\u00e9rature de fonctionnement d\u00e9rive l\u00e9g\u00e8rement hors sp\u00e9cifications peut d\u00e9j\u00e0 perturber la synchronisation ou la m\u00e9moire.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Les cycles thermiques ajoutent une \u00e9tape suppl\u00e9mentaire, plus lente. Lorsque le cuivre, le stratifi\u00e9, la soudure et les composants chauffent et refroidissent \u00e0 des vitesses diff\u00e9rentes, ce d\u00e9calage se traduit par des contraintes m\u00e9caniques au niveau des joints. Apr\u00e8s un nombre suffisant de cycles, ces contraintes peuvent fissurer la soudure ou d\u00e9coller les pastilles. La dur\u00e9e de vie de l'assemblage d\u00e9pend des caract\u00e9ristiques du dispositif, du gradient de temp\u00e9rature et de la plage de cycles, ce qui constitue la raison principale. La gestion thermique est importante<\/a> sur un circuit imprim\u00e9 dense.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Emplacement des pads thermiques dans le circuit de refroidissement du circuit imprim\u00e9<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Un pad thermique a une fonction bien pr\u00e9cise\u00a0: le contact entre un composant g\u00e9n\u00e9rant de la chaleur et son dissipateur thermique ou sa plaque froide. Son r\u00f4le est de combler l\u2019espace microscopique laiss\u00e9 par la rugosit\u00e9 et les tol\u00e9rances de plan\u00e9it\u00e9 de la surface. Sur un assemblage r\u00e9el, les deux faces ne sont jamais parfaitement planes\u00a0; le pad doit donc s\u2019adapter sous la pression de serrage et rester en contact sur toute sa surface. Il est indispensable d\u00e8s lors qu\u2019il existe un espace mesurable et reproductible qu\u2019un dissipateur thermique rigide ne peut combler \u00e0 lui seul.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Pour les charges thermiques \u00e9lev\u00e9es, le pad thermique n'est qu'une \u00e9tape d'un processus plus long. Dans un v\u00e9hicule \u00e9lectrique ou une batterie de stockage d'\u00e9nergie, la chaleur se propage souvent d'un composant de la carte ou d'un module d'alimentation \u00e0 travers le pad thermique vers un dissipateur thermique ou un \u00e9l\u00e9ment structurel, puis vers un circuit de liquide. Trumonytechs fournit plaques de refroidissement liquide<\/a> Pour l'\u00e9tape suivante, dimensionnez le dissipateur ou la plaque froide situ\u00e9e derri\u00e8re le tampon pour supporter la charge, et consid\u00e9rez le tampon comme l'interface qui dissipe la chaleur du composant de mani\u00e8re constante.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Choisir un pad thermique\u00a0: conductivit\u00e9, \u00e9paisseur et isolation<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Pour choisir les plots isolants, partez de la jonction, et non de la fiche technique\u00a0: d\u00e9terminez d\u2019abord l\u2019\u00e9cart et l\u2019isolation requise, puis choisissez la conductivit\u00e9 et l\u2019\u00e9paisseur en cons\u00e9quence. Ces trois variables interagissent, et se fier uniquement aux donn\u00e9es d\u2019une fiche technique est l\u2019erreur la plus fr\u00e9quente qui conduit \u00e0 une conception inadapt\u00e9e. Les sous-sections ci-dessous les abordent dans l\u2019ordre g\u00e9n\u00e9ralement pertinent.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\"Un<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

Conductivit\u00e9 thermique<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Une conductivit\u00e9 thermique globale plus \u00e9lev\u00e9e r\u00e9duit la contribution de la pastille \u00e0 la r\u00e9sistance thermique, mais la valeur indiqu\u00e9e dans la fiche technique correspond \u00e0 une mesure effectu\u00e9e selon une m\u00e9thode d'essai, et non \u00e0 une propri\u00e9t\u00e9 intrins\u00e8que. Les pastilles commerciales pr\u00e9sentent g\u00e9n\u00e9ralement une conductivit\u00e9 thermique comprise entre 1,5 et 15 W\/m\u00b7K environ, selon le syst\u00e8me de charge, les valeurs les plus \u00e9lev\u00e9es correspondant aux composites \u00e0 charge plus importante. Ces valeurs sont g\u00e9n\u00e9ralement mesur\u00e9es dans des conditions de r\u00e9gime permanent, comme selon la norme ASTM D5470, la m\u00e9thode d'essai de l'ASTM International pour les propri\u00e9t\u00e9s de transmission thermique des mat\u00e9riaux d'isolation \u00e9lectrique thermoconducteurs. Deux pastilles ne sont comparables que si elles ont \u00e9t\u00e9 caract\u00e9ris\u00e9es de la m\u00eame mani\u00e8re. Utilisez la valeur W\/m\u00b7K indiqu\u00e9e comme r\u00e9f\u00e9rence, puis v\u00e9rifiez la r\u00e9sistance thermique r\u00e9elle \u00e0 votre propre pression et \u00e0 votre ligne de collage.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\u00c9paisseur et compression<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Choisissez une \u00e9paisseur de pastille adapt\u00e9e \u00e0 l'espace entre les composants et pr\u00e9voyez de la comprimer. Les pastilles existent en diff\u00e9rentes \u00e9paisseurs, g\u00e9n\u00e9ralement de 0,5 mm \u00e0 plusieurs millim\u00e8tres. On choisit g\u00e9n\u00e9ralement une pastille l\u00e9g\u00e8rement plus \u00e9paisse que l'espace nominal afin que le serrage la comprime, souvent de 20 \u00e0 50 % selon les sp\u00e9cifications du fabricant. Cette compression chasse l'air et plaque la pastille contre les deux faces. D\u00e9passer la compression nominale pour obtenir une ligne de liaison plus fine pr\u00e9sente des limites\u00a0: le gain thermique risque de ne pas se maintenir et la charge suppl\u00e9mentaire se r\u00e9percute sur le composant et les joints de soudure situ\u00e9s en dessous.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Isolation \u00e9lectrique et compatibilit\u00e9<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Consid\u00e9rez l'isolant comme une barri\u00e8re lorsque la pastille est en contact avec des conducteurs expos\u00e9s. Lorsqu'une pastille peut toucher des broches ou des pistes, elle doit r\u00e9sister \u00e0 la tension de service sans se rompre. Dans ce cas, choisissez un produit isolant pr\u00e9sentant une rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique ou une r\u00e9sistivit\u00e9 volumique sp\u00e9cifi\u00e9e, ainsi que ses conditions de test. Ne vous fiez pas \u00e0 la cat\u00e9gorie ou au nom du mat\u00e9riau de remplissage pour pr\u00e9sumer de l'isolation. Coussinets \u00e0 base de silicone<\/a> sont courantes car elles allient conformit\u00e9 et bon comportement di\u00e9lectrique, mais v\u00e9rifiez la compatibilit\u00e9 avec la temp\u00e9rature, le d\u00e9gazage ou les suintements d'huile, les mat\u00e9riaux avec lesquels la pastille entre en contact et la dur\u00e9e de vie pr\u00e9vue\u00a0; ne pr\u00e9sumez pas qu'elle sera valable pour toute la dur\u00e9e de vie.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Pad thermique vs p\u00e2te thermique<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Si l'\u00e9cart est r\u00e9el et constant, utilisez un pad thermique\u00a0; si l'interface est presque plane et que vous avez besoin d'une couche de liaison tr\u00e8s fine, la p\u00e2te thermique peut \u00eatre plus adapt\u00e9e. Les deux sont options d'interface thermique<\/a>, et ce choix d\u00e9pend davantage de la g\u00e9om\u00e9trie des joints et du processus de production que d'une simple valeur de conductivit\u00e9.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n
Facteur<\/th>\r\ncoussin thermique<\/th>\r\nP\u00e2te thermique<\/th>\r\n<\/tr>\r\n
L'\u00e9cart convient<\/td>\r\n\u00c9carts mesurables, irr\u00e9guliers ou d\u00e9termin\u00e9s par les tol\u00e9rances<\/td>\r\nDes espaces petits, plats et bien contr\u00f4l\u00e9s<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Ligne de liaison<\/td>\r\nPlus \u00e9pais\u00a0; d\u00e9termin\u00e9 par l\u2019\u00e9paisseur du coussinet et la compression<\/td>\r\nPlus fin ; peut atteindre une r\u00e9sistance plus faible<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
manutention de l'assemblage<\/td>\r\nD\u00e9couper \u00e0 la forme voulue, positionner, fixer ; mise en place propre et pr\u00e9form\u00e9e<\/td>\r\nDistribu\u00e9 et r\u00e9pandu ; n\u00e9cessite pression et soins<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
R\u00e9utiliser lors de la retouche<\/td>\r\nCela d\u00e9pend de l'\u00e9tat\u00a0; un coussinet pr\u00e9sentant une d\u00e9formation r\u00e9manente ou des dommages est g\u00e9n\u00e9ralement remplac\u00e9 conform\u00e9ment aux instructions du fournisseur.<\/td>\r\nG\u00e9n\u00e9ralement r\u00e9appliqu\u00e9<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Risque de cyclage thermique<\/td>\r\nPeut subir une d\u00e9formation r\u00e9manente \u00e0 la compression ou un fluage\u00a0; \u00e0 v\u00e9rifier selon la formulation et les conditions.<\/td>\r\nPeut \u00eatre pomp\u00e9 sur plusieurs cycles\u00a0; v\u00e9rifier selon la formulation et les conditions<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n
\"Sch\u00e9ma<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

Pour un jeu irr\u00e9gulier ou soumis \u00e0 des tol\u00e9rances, un tampon est g\u00e9n\u00e9ralement le choix le plus reproductible en production, car il remplit le jeu de mani\u00e8re uniforme. Lorsque l'interface est plane et que la priorit\u00e9 est la r\u00e9sistance la plus faible, la p\u00e2te peut \u00eatre pr\u00e9f\u00e9rable, \u00e0 condition que le proc\u00e9d\u00e9 contr\u00f4le la pression et que la conception prenne en compte le pompage lors des cycles thermiques. Il est essentiel de v\u00e9rifier le comportement en mati\u00e8re de r\u00e9utilisation et de cyclage en fonction du mat\u00e9riau sp\u00e9cifique et de ses conditions de fonctionnement\u00a0; aucune de ces caract\u00e9ristiques n'est garantie par cat\u00e9gorie.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\u00c9tapes d'installation et erreurs courantes<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

L'installation est d\u00e9terminante pour la performance d'un pad thermique bien choisi, et elle commence par des surfaces de contact propres et planes. La plupart des pannes sont dues \u00e0 quelques erreurs \u00e9vitables\u00a0; la proc\u00e9dure ci-dessous garantit donc un chemin thermique optimal entre le composant et le dissipateur.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    \r\n
  1. Nettoyez les deux faces afin qu'aucune poussi\u00e8re, huile ou r\u00e9sidu ne se loge entre le tampon et le m\u00e9tal, car toute contamination ajoute de la r\u00e9sistance \u00e0 l'endroit o\u00f9 vous essayez de l'\u00e9liminer.<\/li>\r\n
  2. Mesurez la surface de contact et d\u00e9coupez le coussinet pour couvrir toute la surface sans l'\u00e9tirer, car l'\u00e9tirement amincit le mat\u00e9riau et modifie son comportement.<\/li>\r\n
  3. Retirez tout film protecteur et posez le tampon \u00e0 plat sur le composant, sans plis ni chevauchements, afin d'\u00e9viter d'emprisonner de l'air et de cr\u00e9er des points chauds.<\/li>\r\n
  4. Appliquez une pression uniforme pour mettre en place le tampon et chasser l'air emprisonn\u00e9, en maintenant la compression dans la plage nominale du tampon.<\/li>\r\n
  5. Positionnez correctement le dissipateur thermique ou le module de refroidissement et fixez-le avec les colliers ou vis pr\u00e9vus \u00e0 cet effet afin que la pression de contact reste constante.<\/li>\r\n
  6. V\u00e9rifiez l'absence de jeux ou de d\u00e9fauts d'alignement et, le cas \u00e9ch\u00e9ant, surveillez les temp\u00e9ratures sous charge pour confirmer le bon fonctionnement de l'interface.<\/li>\r\n<\/ol>\r\n\r\n\r\n\r\n
    \"Appliquer<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Les erreurs fr\u00e9quentes consistent \u00e0 \u00e9tirer excessivement le tampon, \u00e0 laisser de l'air en dessous et \u00e0 le serrer de mani\u00e8re excessive. L'\u00e9tirement et les espaces d'air augmentent directement la r\u00e9sistance, et un serrage excessif sacrifie un faible gain thermique au profit d'une contrainte m\u00e9canique accrue sur le composant. Si un tampon doit \u00eatre retir\u00e9, v\u00e9rifiez son \u00e9tat\u00a0: un tampon ayant subi une d\u00e9formation r\u00e9manente ou pr\u00e9sentant des dommages doit normalement \u00eatre remplac\u00e9 et non r\u00e9utilis\u00e9, conform\u00e9ment aux recommandations du fournisseur.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Conclusion<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Un pad thermique n'am\u00e9liore les performances du circuit imprim\u00e9 que s'il est adapt\u00e9 \u00e0 la jonction. Commencez par d\u00e9finir l'espace et la rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique requise, choisissez une \u00e9paisseur qui se comprime dans cet espace dans sa plage nominale, et consid\u00e9rez la valeur W\/m\u00b7K indiqu\u00e9e comme une valeur de comparaison li\u00e9e \u00e0 une m\u00e9thode d'essai telle que la norme ASTM D5470. Ce dernier point est souvent source d'erreur\u00a0: une valeur plus \u00e9lev\u00e9e dans la fiche technique ne garantit pas une r\u00e9sistance plus faible dans votre assemblage\u00a0; v\u00e9rifiez donc la r\u00e9sistance thermique \u00e0 la pression et \u00e0 la ligne de collage r\u00e9elles.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Si vous associez des pastilles, des cales de remplissage ou des plaques froides \u00e0 une carte ou un bloc-batterie sp\u00e9cifique, contacter Trumonytechs<\/a> pour surmonter les contraintes d'\u00e9cart, de pression et d'isolation avec les mat\u00e9riaux d'interface qui leur conviennent.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    FAQ<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Pour un module d'alimentation dans un bo\u00eetier compact, vaut-il mieux utiliser un pad thermique ou de la p\u00e2te thermique\u00a0?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Choisissez le mat\u00e9riau de collage adapt\u00e9 \u00e0 l'espace disponible. Un pad convient aux espaces mesurables ou irr\u00e9guliers et assure une bonne tenue lors des cycles thermiques, tandis qu'une p\u00e2te \u00e0 coller est id\u00e9ale pour une interface quasi plane o\u00f9 la finesse de la ligne de collage est primordiale. Dans un bo\u00eetier compact pr\u00e9sentant un espace r\u00e9el et une tol\u00e9rance de serrage, le pad est g\u00e9n\u00e9ralement le choix le plus fiable pour une production en s\u00e9rie.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Quelle doit \u00eatre l'\u00e9paisseur d'un pad thermique ?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Choisissez une pastille l\u00e9g\u00e8rement plus \u00e9paisse que l'espace \u00e0 combler afin que le serrage la comprime et la mette en contact, g\u00e9n\u00e9ralement dans la plage de 20 \u00e0 50 % sp\u00e9cifi\u00e9e dans la fiche technique. Une pastille trop fine laisse passer de l'air, et une pastille trop \u00e9paisse ajoute une contrainte m\u00e9canique lorsqu'elle est comprim\u00e9e.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Puis-je me fier \u00e0 la valeur W\/m\u00b7K indiqu\u00e9e sur la fiche technique d'un pad thermique\u00a0?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Consid\u00e9rez cette valeur comme une valeur de r\u00e9f\u00e9rence mesur\u00e9e selon une m\u00e9thode d'essai telle que la norme ASTM D5470, et non comme une valeur garantie en application. Deux pastilles ne sont comparables que si elles sont caract\u00e9ris\u00e9es de la m\u00eame mani\u00e8re\u00a0; v\u00e9rifiez donc la r\u00e9sistance thermique r\u00e9elle \u00e0 votre pression de service et \u00e0 votre ligne de collage.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Une conductivit\u00e9 thermique plus \u00e9lev\u00e9e signifie-t-elle toujours un meilleur refroidissement\u00a0?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Non. La r\u00e9sistance thermique r\u00e9elle d\u00e9pend \u00e9galement de l'\u00e9paisseur de la ligne de collage, de la pression de contact et de la qualit\u00e9 du remplissage de l'espace par la pastille. Une pastille \u00e0 conductivit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e mal positionn\u00e9e peut \u00eatre moins performante qu'une pastille de conductivit\u00e9 inf\u00e9rieure assurant un contact parfait.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Quand faut-il inspecter ou remplacer un pad thermique\u00a0?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    D\u00e9clenchez l'inspection ou le remplacement en fonction de l'\u00e9tat du composant, et non selon un calendrier fixe. V\u00e9rifiez lorsqu'un composant chauffe anormalement, apr\u00e8s un d\u00e9montage, ou lorsque le tampon pr\u00e9sente des signes de d\u00e9formation r\u00e9manente, de dess\u00e8chement, de fissures ou de perte de contact, et suivez les recommandations du fournisseur concernant la dur\u00e9e de vie et les r\u00e9parations. Pour les ensembles scell\u00e9s ou non r\u00e9parables, d\u00e9finissez la strat\u00e9gie d'interface lors de la validation de la conception plut\u00f4t que de planifier les contr\u00f4les sur site.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Pour en savoir plus<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n