{"id":34473,"date":"2026-09-09T01:09:05","date_gmt":"2026-09-09T01:09:05","guid":{"rendered":"https:\/\/trumonytechs.com\/?p=34473"},"modified":"2026-09-28T02:55:54","modified_gmt":"2026-09-28T02:55:54","slug":"verbesserung-der-leiterplattenleistung-mit-trumonytechss-advanced-thermal-pads","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.trumonytechs.com\/de\/enhancing-pcb-performance-with-trumonytechss-advanced-thermal-pads\/","title":{"rendered":"Verbesserung der Leiterplattenleistung mit den modernen W\u00e4rmeleitpads von Trumonytechs"},"content":{"rendered":"

Ein W\u00e4rmeleitpad verbessert die Leistung von Leiterplatten, indem es den isolierenden Luftspalt zwischen einem hei\u00dfen Bauteil und seinem K\u00fchlk\u00f6rper durch eine anpassungsf\u00e4hige, feste W\u00e4rmeleitbahn ersetzt. Bei Trumonytechs entwickeln wir Thermopads<\/a> und Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlplatten<\/a> als Teil eines umfassenderen thermische Grenzfl\u00e4chenmaterialien<\/a> Bei der Herstellung von Akkupacks und Leistungselektronikbaugruppen geht es f\u00fcr einen Thermoingenieur daher selten um die Frage, ob W\u00e4rme abgef\u00fchrt werden soll. Vielmehr geht es darum, welches Schnittstellenmaterial zu dem Spalt, der Klemmspannung und der ben\u00f6tigten Isolierung der Leiterplatte passt.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Die folgenden Abschnitte erl\u00e4utern die Funktionsweise von W\u00e4rmeleitpads auf einer Leiterplatte, die Auswahl des richtigen Pads anhand von W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, Dicke und elektrischer Isolation, die Vorteile von Pads gegen\u00fcber W\u00e4rmeleitpaste sowie die korrekte Installation ohne Leistungseinbu\u00dfen. Nicht behandelt werden die Gestaltung von K\u00fchlplattenkan\u00e4len, das Layout von Kupfer und thermischen Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte, Zellformate, Kompromisse beim Druckabfall oder die Datenblattwerte spezifischer Trumonytechs-Modelle. Diese Werte h\u00e4ngen von der Leiterplatte und dem Geh\u00e4use ab und werden individuell festgelegt.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Einf\u00fchrung in thermische Grenzfl\u00e4chenmaterialien<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Ein W\u00e4rmeleitmaterial leitet W\u00e4rme \u00fcber eine Verbindungsstelle, in der sich sonst Luft einschlie\u00dfen w\u00fcrde. Ein W\u00e4rmeleitpad ist das feste, vorgeformte Beispiel dieser Materialfamilie. Zwei scheinbar ebene Kontaktfl\u00e4chen ber\u00fchren sich nur an wenigen Erhebungen, sodass der restliche Bereich der Verbindungsstelle mit Luft gef\u00fcllt ist. Luft leitet W\u00e4rme schlecht (ca. 0,026 W\/m\u00b7K), w\u00e4hrend die von ihr getrennten Metalle um ein Vielfaches besser leiten. Diese d\u00fcnne eingeschlossene Schicht bestimmt letztendlich den W\u00e4rmewiderstand des gesamten Aufbaus.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Ob ein W\u00e4rmeleitpad die beiden Seiten auch elektrisch isoliert, h\u00e4ngt vom Produkt ab, nicht von der Kategorie. Viele Pads verwenden ein Silikon- oder Nicht-Silikon-Bindemittel mit F\u00fcllstoffen wie Keramik oder Metalloxid, um die W\u00e4rme\u00fcbertragung zu verbessern und gleichzeitig dielektrisch zu bleiben. Andere verwenden leitf\u00e4hige F\u00fcllstoffe wie Graphit und sind keine Isolatoren. Die Isolierung l\u00e4sst sich nicht allein aus der Bezeichnung \u201cW\u00e4rmeleitpad\u201d oder dem Namen des F\u00fcllstoffs ableiten. Wenn ein Pad freiliegende Pins oder Leiterbahnen ber\u00fchren kann, pr\u00fcfen Sie, ob es isolierend ist. elektrisch leitf\u00e4hig<\/a> und \u00fcberpr\u00fcfen Sie die Nenndurchschlagsfestigkeit.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Warum das W\u00e4rmemanagement von Leiterplatten die Zuverl\u00e4ssigkeit beeinflusst<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Unkontrollierte W\u00e4rme kann dazu f\u00fchren, dass Bauteile ihre Nenntemperaturen \u00fcberschreiten und unterschiedliche W\u00e4rmeausdehnungen der Materialien auf der Platine verursachen. Halbleiter, Kondensatoren und integrierte Schaltungen haben jeweils einen definierten Betriebstemperaturbereich. Wird dieser \u00fcberschritten, kann sich ihr elektrisches Verhalten ver\u00e4ndern, bevor es zu einem Totalausfall kommt. Daher kann bereits eine Abweichung von der Spezifikation zu St\u00f6rungen des Timings oder des Speichers f\u00fchren.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Thermische Zyklen f\u00fchren zu einem langsameren Prozess. Wenn sich Kupfer, Laminat, L\u00f6tmittel und Bauteilk\u00f6rper unterschiedlich schnell erw\u00e4rmen und abk\u00fchlen, \u00e4u\u00dfert sich diese Differenz in mechanischen Spannungen an den L\u00f6tstellen. Nach gen\u00fcgend Zyklen kann diese Spannung zu Rissen im L\u00f6tmittel oder zum Abl\u00f6sen von L\u00f6tpads f\u00fchren. Wie viele Zyklen die Baugruppe \u00fcbersteht, h\u00e4ngt von den Bauteilspezifikationen, dem Temperaturgradienten und dem Zyklusbereich ab \u2013 dem Hauptgrund daf\u00fcr. W\u00e4rmemanagement ist wichtig<\/a> auf einer dicht best\u00fcckten Leiterplatte.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Position der W\u00e4rmeleitpads im W\u00e4rmepfad der Leiterplatte<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Ein W\u00e4rmeleitpad geh\u00f6rt an eine bestimmte Stelle: den Kontaktpunkt zwischen einem w\u00e4rmeerzeugenden Bauteil und seinem K\u00fchlk\u00f6rper oder seiner K\u00fchlplatte. Seine Aufgabe ist es, die mikroskopisch kleinen Unebenheiten auszugleichen, die durch Oberfl\u00e4chenrauheit und Toleranzen bei der Ebenheit entstehen. In der Praxis sind die beiden Fl\u00e4chen nie perfekt eben, daher muss sich das Pad unter Anpressdruck anpassen und \u00fcber die gesamte Fl\u00e4che Kontakt halten. Es ist \u00fcberall dort einsetzbar, wo ein messbarer, reproduzierbarer Spalt vorhanden ist, den ein starrer K\u00fchlk\u00f6rper nicht allein schlie\u00dfen kann.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Bei h\u00f6heren W\u00e4rmelasten ist das Pad eine Stufe in einem l\u00e4ngeren W\u00e4rmeleitungsprozess. In einem Akkumulator eines Elektrofahrzeugs oder Energiespeichers flie\u00dft die W\u00e4rme h\u00e4ufig von einem Bauteil auf Platinenebene oder einem Leistungsmodul \u00fcber das Pad zu einem K\u00fchlk\u00f6rper oder einem Strukturbauteil und dann in einen Fl\u00fcssigkeitskreislauf. Trumonytechs-Lieferungen Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlplatten<\/a> F\u00fcr die nachfolgende Stufe sollte die K\u00fchlk\u00f6rper- oder K\u00fchlplatte hinter dem Pad so dimensioniert werden, dass sie die Last tragen kann. Das Pad dient dabei als Schnittstelle, die die W\u00e4rme gleichm\u00e4\u00dfig vom Bauteil abf\u00fchrt.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Auswahl eines W\u00e4rmeleitpads: W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, Dicke und Isolation<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Beginnen Sie die Auswahl der Isolierpads anhand der Verbindungsstelle, nicht anhand des Datenblatts: Legen Sie zuerst den Spalt und die erforderliche Isolierung fest und w\u00e4hlen Sie anschlie\u00dfend Leitf\u00e4higkeit und Dicke passend dazu. Diese drei Variablen beeinflussen sich gegenseitig, und das Ablesen eines einzelnen Wertes aus dem Datenblatt ist der h\u00e4ufigste Grund f\u00fcr eine unzureichende Auslegung. Die folgenden Unterabschnitte behandeln diese Variablen in der \u00fcblicherweise relevanten Reihenfolge.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\"Das<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Eine h\u00f6here W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des Materials verringert den Anteil des W\u00e4rmewiderstands am Gesamtw\u00e4rmewiderstand des Pads. Die im Datenblatt angegebenen Werte sind jedoch Pr\u00fcfmethodenwerte und keine Werte, die im freien Raum gemessen werden. Kommerzielle Pads weisen \u00fcblicherweise W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeiten zwischen 1,5 und 15 W\/m\u00b7K auf, abh\u00e4ngig vom F\u00fcllstoffsystem. H\u00f6here Werte ergeben sich bei h\u00f6her bef\u00fcllten Kompositen. Diese Werte werden in der Regel nach einem station\u00e4ren Standard wie ASTM D5470 gemessen, dem Pr\u00fcfverfahren von ASTM International f\u00fcr die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit von w\u00e4rmeleitenden elektrischen Isoliermaterialien. Zwei Pads sind nur dann vergleichbar, wenn sie auf dieselbe Weise charakterisiert wurden. Verwenden Sie den angegebenen W\/m\u00b7K-Wert als Richtwert und \u00fcberpr\u00fcfen Sie anschlie\u00dfend den tats\u00e4chlichen W\u00e4rmewiderstand bei Ihrem eigenen Anpressdruck und Ihrer Klebefuge.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Dicke und Kompression<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Die Dicke der L\u00f6tpads muss dem Spalt angepasst und die Pads entsprechend komprimiert werden. L\u00f6tpads sind in verschiedenen Dicken erh\u00e4ltlich, \u00fcblicherweise von etwa 0,5 mm bis zu mehreren Millimetern. Ein L\u00f6tpad wird in der Regel etwas dicker als der nominelle Spalt gew\u00e4hlt, sodass es durch die Klemmung komprimiert wird, oft um 20 bis 50 Prozent gem\u00e4\u00df Herstellerangaben. Durch diese Kompression wird die Luft verdr\u00e4ngt und das Pad an beide Seiten angelegt. Eine zu hohe Kompression, um eine d\u00fcnnere L\u00f6tverbindung zu erzielen, hat ihre Grenzen: Die W\u00e4rmeentwicklung kann beeintr\u00e4chtigt werden, und die zus\u00e4tzliche Last wird auf das Bauteil und die darunterliegenden L\u00f6tstellen \u00fcbertragen.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Elektrische Isolierung und Kompatibilit\u00e4t<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

Behandeln Sie die Isolierung als Schutzbarriere, wenn das Pad an freiliegenden Leitern anliegt. Wo ein Pad Pins oder Leiterbahnen ber\u00fchren kann, muss es die Betriebsspannung ableiten, ohne durchzuschlagen. W\u00e4hlen Sie in diesem Fall ein Isolierprodukt mit angegebener Durchschlagsfestigkeit oder spezifischem Widerstand und den entsprechenden Testbedingungen. Gehen Sie nicht allein aufgrund der Produktkategorie oder der Bezeichnung des F\u00fcllstoffs von einer Isolierung aus. Silikonbasierte Pads<\/a> sind weit verbreitet, da sie Konformit\u00e4t mit guten dielektrischen Eigenschaften kombinieren. \u00dcberpr\u00fcfen Sie jedoch die Kompatibilit\u00e4t mit Temperatur, Ausgasung oder \u00d6laustritt, den Materialien, mit denen die Kontaktfl\u00e4chen in Kontakt stehen, und der geplanten Lebensdauer; gehen Sie nicht davon aus, dass dies \u00fcber die gesamte Lebensdauer gilt.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

W\u00e4rmeleitpad vs. W\u00e4rmeleitpaste<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Wenn der Spalt real und reproduzierbar ist, greifen Sie zu einem W\u00e4rmeleitpad; wenn die Oberfl\u00e4che nahezu eben ist und Sie eine m\u00f6glichst d\u00fcnne Klebeschicht ben\u00f6tigen, kann W\u00e4rmeleitpaste die bessere Wahl sein. Beide sind Optionen f\u00fcr die thermische Schnittstelle<\/a>, Die Wahl richtet sich eher nach der Geometrie der Verbindung und dem Produktionsprozess als nach einer einzelnen Leitf\u00e4higkeitskennzahl.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n\r\n
Faktor<\/th>\r\nW\u00e4rmeleitpad<\/th>\r\nW\u00e4rmeleitpaste<\/th>\r\n<\/tr>\r\n
L\u00fccke passt<\/td>\r\nMessbare, ungleichm\u00e4\u00dfige oder toleranzbedingte L\u00fccken<\/td>\r\nKleine, flache, gut kontrollierte Spalten<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Bondlinie<\/td>\r\nDicker; wird durch Polsterdicke und Kompression bestimmt.<\/td>\r\nD\u00fcnner; kann einen geringeren Widerstand erreichen<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Montagehandhabung<\/td>\r\nZuschneiden, platzieren, fixieren; saubere, vorgeformte Positionierung<\/td>\r\nVerteilt und verteilt; ben\u00f6tigt Druck und Pflege<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Wiederverwendung bei \u00dcberarbeitung<\/td>\r\nDas h\u00e4ngt vom Zustand ab; ein Polster mit Druckstellen oder Besch\u00e4digungen wird normalerweise gem\u00e4\u00df den Herstellerangaben ausgetauscht.<\/td>\r\nWird \u00fcblicherweise erneut aufgetragen<\/td>\r\n<\/tr>\r\n
Risiko durch Temperaturwechsel<\/td>\r\nKann Druckverformungsreste oder Kriechen aufweisen; dies ist anhand der Rezeptur und der Bedingungen zu \u00fcberpr\u00fcfen.<\/td>\r\nKann \u00fcber mehrere Zyklen hinweg gef\u00f6rdert werden; \u00dcberpr\u00fcfung anhand der Rezeptur und der Bedingungen.<\/td>\r\n<\/tr>\r\n<\/tbody>\r\n<\/table>\r\n<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n
\"Diagramm<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

Bei ungleichm\u00e4\u00dfigen oder toleranzbedingten Spalten ist ein Pad in der Regel die reproduzierbarere Produktionswahl, da es die Spalte gleichm\u00e4\u00dfig ausf\u00fcllt. Bei ebenen Oberfl\u00e4chen und minimalem Widerstand kann W\u00e4rmeleitpaste die bessere Wahl sein, vorausgesetzt, der Prozess regelt den Druck und die Konstruktion ber\u00fccksichtigt das Auspumpen bei Temperaturzyklen. Das Wiederverwendbarkeits- und Zyklenverhalten muss f\u00fcr das jeweilige Material und die Betriebsbedingungen gepr\u00fcft werden; beides ist nicht durch die Materialkategorie garantiert.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

Installationsschritte und h\u00e4ufige Fehler<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

Die korrekte Installation entscheidet \u00fcber die Leistungsf\u00e4higkeit eines geeigneten W\u00e4rmeleitpads und beginnt mit sauberen, ebenen Kontaktfl\u00e4chen. Die meisten Verluste lassen sich auf wenige vermeidbare Fehler zur\u00fcckf\u00fchren. Die folgende Installationsreihenfolge gew\u00e4hrleistet daher einen intakten W\u00e4rmepfad vom Bauteil zum K\u00fchlk\u00f6rper.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    \r\n
  1. Reinigen Sie beide Seiten, damit sich kein Staub, \u00d6l oder R\u00fcckst\u00e4nde zwischen dem Pad und dem Metall absetzen, da Verunreinigungen den Widerstand an der Stelle erh\u00f6hen, wo Sie sie entfernen m\u00f6chten.<\/li>\r\n
  2. Messen Sie die Kontaktfl\u00e4che und schneiden Sie das Pad so zu, dass es die gesamte Fl\u00e4che abdeckt, ohne es zu dehnen, denn durch das Dehnen wird das Material d\u00fcnner und seine Eigenschaften ver\u00e4ndern sich.<\/li>\r\n
  3. Entfernen Sie jegliche Schutzfolie und legen Sie das Pad flach und ohne Falten oder \u00dcberlappungen auf das Bauteil, da sich sonst Luft einschlie\u00dfen und Hotspots entstehen k\u00f6nnten.<\/li>\r\n
  4. \u00dcben Sie gleichm\u00e4\u00dfigen Druck aus, um das Pad zu fixieren und eingeschlossene Luft herauszudr\u00fccken. Achten Sie darauf, dass die Kompression innerhalb des Nennbereichs des Pads bleibt.<\/li>\r\n
  5. Den K\u00fchlk\u00f6rper oder das K\u00fchlmodul mittig montieren und mit den daf\u00fcr vorgesehenen Klemmen oder Schrauben befestigen, damit der Anpressdruck konstant bleibt.<\/li>\r\n
  6. Pr\u00fcfen Sie auf L\u00fccken oder Fehlausrichtungen und \u00fcberwachen Sie gegebenenfalls die Temperaturen unter Last, um sicherzustellen, dass die Schnittstelle einwandfrei funktioniert.<\/li>\r\n<\/ol>\r\n\r\n\r\n\r\n
    \"Gleichm\u00e4\u00dfiger<\/figure>\r\n\r\n\r\n\r\n

    H\u00e4ufige Fehler sind das \u00dcberdehnen des Pads, Lufteinschl\u00fcsse darunter und zu festes Anziehen. \u00dcberdehnung und Lufteinschl\u00fcsse erh\u00f6hen den Widerstand direkt, w\u00e4hrend zu festes Anziehen den geringen W\u00e4rmegewinn durch eine mechanische Belastung des Bauteils ausgleicht. Muss ein Pad entfernt werden, ist sein Zustand zu pr\u00fcfen: Ein Pad mit Druckverformung oder Besch\u00e4digungen wird gem\u00e4\u00df den Herstellerangaben in der Regel ersetzt und nicht wiederverwendet.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Schlussfolgerung<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Ein W\u00e4rmeleitpad verbessert die Leistung einer Leiterplatte nur dann, wenn es optimal auf die jeweilige L\u00f6tstelle abgestimmt ist. Legen Sie zun\u00e4chst den Spalt und die erforderliche Durchschlagsfestigkeit fest, w\u00e4hlen Sie eine Dicke, die innerhalb des Nennbereichs in den Spalt passt, und betrachten Sie den angegebenen W\/m\u00b7K-Wert als Vergleichswert, der auf einer Pr\u00fcfmethode wie ASTM D5470 basiert. Dieser letzte Punkt ist leicht zu \u00fcbersehen: Ein h\u00f6herer Wert im Datenblatt garantiert keinen geringeren Widerstand in Ihrer Baugruppe. \u00dcberpr\u00fcfen Sie daher den W\u00e4rmewiderstand bei Ihrem tats\u00e4chlichen Anpressdruck und Ihrer Klebeverbindung.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Wenn Sie Pads, Spaltf\u00fcller oder K\u00fchlplatten auf eine bestimmte Platine oder einen bestimmten Akku abstimmen, Kontakt Trumonytechs<\/a> Die durch Spalt-, Druck- und Isolationsbeschr\u00e4nkungen bedingten Einschr\u00e4nkungen gegen\u00fcber den passenden Schnittstellenmaterialien zu \u00fcberwinden.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    FAQ<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Ist f\u00fcr ein Leistungsmodul in einem beengten Geh\u00e4use ein W\u00e4rmeleitpad oder eine W\u00e4rmeleitpaste besser geeignet?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    W\u00e4hlen Sie die Klebel\u00f6sung passend zum Spalt. Ein Klebepad eignet sich f\u00fcr messbare oder unebene Spalten und h\u00e4lt die Positionierung auch bei Temperaturwechseln sicher, w\u00e4hrend Klebepaste f\u00fcr nahezu ebene Oberfl\u00e4chen geeignet ist, wo eine m\u00f6glichst d\u00fcnne Klebeschicht entscheidend ist. In einem engen Geh\u00e4use mit realen Spalten und Toleranzen ist ein Klebepad in der Regel die reproduzierbarere Wahl f\u00fcr die Fertigung.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Wie dick sollte ein W\u00e4rmeleitpad sein?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    W\u00e4hlen Sie ein Unterlegpad, das etwas dicker als der Spalt ist, damit es beim Klemmen fest zusammengepresst wird. Der Wert liegt \u00fcblicherweise zwischen 20 und 50 Prozent der im Datenblatt angegebenen Dicke. Ein zu d\u00fcnnes Pad l\u00e4sst Luft zur\u00fcck, ein zu dickes erh\u00f6ht die mechanische Belastung beim Zusammendr\u00fccken.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Kann ich dem W\/m\u00b7K-Wert auf dem Datenblatt eines W\u00e4rmeleitpads vertrauen?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Betrachten Sie den Wert als Richtwert, gemessen nach einem Pr\u00fcfverfahren wie ASTM D5470, und nicht als garantierten Anwendungswert. Zwei Pads sind nur dann vergleichbar, wenn sie auf dieselbe Weise charakterisiert wurden. Best\u00e4tigen Sie daher den tats\u00e4chlichen W\u00e4rmewiderstand bei Ihrem Betriebsdruck und Ihrer Klebefuge.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Bedeutet eine h\u00f6here W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit immer eine bessere K\u00fchlung?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Nein. Der tats\u00e4chliche W\u00e4rmewiderstand h\u00e4ngt auch von der Dicke der Klebeverbindung, dem Anpressdruck und der Passgenauigkeit des Pads ab. Ein Pad mit h\u00f6herer W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, das nicht richtig sitzt, kann eine geringere Leistung erbringen als ein Pad mit niedrigerer W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit, das einen vollst\u00e4ndigen Kontakt herstellt.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Wann sollte ein W\u00e4rmeleitpad \u00fcberpr\u00fcft oder ausgetauscht werden?<\/h3>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Pr\u00fcfen oder ersetzen Sie Bauteile abh\u00e4ngig vom Zustand, nicht nach einem festen Zeitplan. Pr\u00fcfen Sie, wenn ein Bauteil hei\u00dfer wird, nach jeder Demontage oder wenn die Kontaktfl\u00e4che Druckverformung, Austrocknung, Risse oder Kontaktverlust aufweist. Beachten Sie die Hinweise des Herstellers zu Lebensdauer und Nacharbeit. Bei versiegelten oder nicht wartungsf\u00e4higen Baugruppen legen Sie die Schnittstellenstrategie w\u00e4hrend der Designvalidierung fest, anstatt Feldpr\u00fcfungen einzuplanen.<\/p>\r\n\r\n\r\n\r\n

    Weiterf\u00fchrende Literatur<\/h2>\r\n\r\n\r\n\r\n