La tecnología de los materiales ha avanzado rápidamente. Esto ha dado lugar a grandes avances en los componentes electrónicos. Han mejorado en alta frecuencia, alta velocidad y circuitos integrados. Los componentes electrónicos son cada vez más pequeños. Pero la potencia total y el flujo de calor han aumentado mucho. El calor fluye más rápidamente. Esto requiere una buena refrigeración en la electrónica. Es necesaria para que funcionen bien y sean fiables.
En los smartphones, por ejemplo, el aumento de la frecuencia principal de los chips genera mucho calor. Este calor perjudica la experiencia del usuario y puede dañar el hardware. Desde 2019, disipación de calor en electrónica se ha convertido en un elemento clave del mercado. Por ejemplo, el smartphone Black Shark de Xiaomi cuenta con una multietapa, sistema de refrigeración direct-touch. Este sistema utiliza láminas de cobre con una pequeña cantidad de líquido incorporado para disipar el calor, lo que garantiza un rendimiento óptimo y una protección eficaz del hardware.
Índice
Aplicación general de los materiales de disipación de calor para productos electrónicos
La disipación del calor es crucial para los componentes electrónicos. Controla la temperatura del dispositivo y mejora su rendimiento. En este proceso intervienen diversas propiedades de los materiales para garantizar una gestión térmica eficaz.
La superficie de los materiales electrónicos y los disipadores de calor suelen tener huecos finos y desiguales. Si estas piezas se instalan una al lado de la otra, su área de contacto real es sólo de aproximadamente 10% del área de la base del disipador de calor. El resto son espacios de aire. El aire tiene una conductividad térmica muy baja, de sólo 0,024 W/(m. K). Por lo tanto, estos espacios de aire crean una gran resistencia térmica. Esta resistencia se encuentra entre los componentes electrónicos y el disipador de calor. Dificulta seriamente la conducción del calor y reduce el rendimiento del disipador.
Para solucionar este problema, utilizamos materiales conductores térmicos para rellenar estos huecos. Esto aumenta enormemente el área de contacto entre las piezas que generan calor y las que lo eliminan. El resultado es una mejor disipación del calor. Somos expertos en gestión térmica. Trumonytechs ofrece una amplia gama de materiales conductores térmicos. Entre ellos se encuentran la película de silicona, la grasa de silicona, el adhesivo para encapsulado y el gel.
Estos materiales mejoran enormemente la disipación del calor en la electrónica. Garantizan que las piezas electrónicas se mantengan a temperaturas óptimas y funcionen bien.
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Comparación de varios materiales de disipación térmica para electrónica
Esta sección trata sobre la introducción de materiales disipadores de calor utilizados en electrónica. Entre ellos se incluyen la película de silicona termoconductora, la grasa de silicona termoconductora, el gel termoconductor y el adhesivo de encapsulado termoconductor.
Película de silicona termoconductora: Esta película está hecha de silicona, con óxidos metálicos añadidos. Se fabrica mediante un proceso especial para crear un medio conductor térmico. Suele ser una lámina blanda y rasgable que puede cortarse en diferentes tamaños según sea necesario. Este material es ideal para rellenar huecos. También gestiona bien el calor en muchos dispositivos electrónicos.
Grasa de silicona termoconductora: Es un material espeso y viscoso. Está hecho principalmente de silicona. Se le añaden materiales resistentes al calor y conductores térmicos. Se suele utilizar para el contacto de conductividad térmica en componentes de CPU y GPU, lo que garantiza una transferencia y disipación eficientes del calor.
Gel termoconductor: El gel termoconductor es un material semisólido parecido a una pasta. Está bien formado, no fluye y tiene una baja volatilidad, similar a la plastilina. Tiene mayor viscosidad que la grasa de silicona térmica. Por lo general, no es necesario aplicarla directamente a las piezas que necesitan disipar el calor. En su lugar, puede rellenarse directamente en los huecos, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones electrónicas.
Adhesivo de encapsulado termoconductor: Está hecho de resina epoxi rellena de polvo conductor del calor. También lleva endurecedores y aceleradores. Ofrece una excelente conductividad térmica, estabilidad a altas temperaturas y resistencia mecánica. Este adhesivo se utiliza para conductividad térmica, encapsulado, sellado y fijación de componentes electrónicos, proporcionando protección y disipación eficaz del calor.
En resumen, estos materiales pueden transferir y disipar calor. Tienen propiedades físicas y usos diferentes. Elegir el material térmico adecuado depende de las necesidades de la aplicación y del tipo de equipo.
¿Cómo elegir los productos térmicos electrónicos adecuados?
Elegir los productos térmicos electrónicos adecuados es crucial. Son clave para la disipación eficaz del calor y el rendimiento de los dispositivos electrónicos. Aquí tiene una guía sobre selección de los materiales conductores térmicos adecuados en función de aplicaciones y necesidades específicas:
Película de silicona termoconductora: Esta película de silicona es buena para rellenar huecos entre superficies irregulares o conectores. Se utiliza en pequeños dispositivos electrónicos como smartphones, tabletas y portátiles. Garantiza la estabilidad y resiste vibraciones y golpes al tiempo que mantiene la conductividad térmica. Esta película también es buena para dispositivos electrónicos más grandes. Entre ellos se incluyen servidores, máquinas de control industrial y luces LED. Es buena para ellos por su alta tolerancia al calor y sus propiedades antideslizantes.
Grasa de silicona termoconductora: La grasa conduce bien el calor. Es estable y funciona a temperaturas muy altas. No fluye ni se evapora fácilmente. Por eso es buena para rellenar huecos en grandes dispositivos electrónicos como servidores, máquinas de control y luces LED.
Gel termoconductor: El gel termoconductor es perfecto para fijar componentes térmicos y rellenar huecos irregulares en superficies. Es estable a altas temperaturas gracias a su elevado espesor y conductividad térmica. Es adecuado para la refrigeración de fuentes de alimentación y componentes electrónicos de automóviles. El gel proporciona una gestión eficaz del calor al tiempo que garantiza que los componentes permanezcan firmemente en su sitio.
Adhesivo de encapsulado termoconductor: El adhesivo de encapsulado termoconductor se utiliza habitualmente para encapsular componentes electrónicos. Mejora la disipación del calor y proporciona protección mecánica. Ofrece una alta conductividad térmica, resistencia al calor, sellado y resistencia mecánica. Este adhesivo protege los componentes electrónicos del entorno. Se puede utilizar en fuentes de alimentación, baterías, transformadores e inductores.
Conclusión
Una buena disipación del calor es crucial para la electrónica. Mantiene su rendimiento y longevidad. Seleccione los materiales adecuados para la conducción térmica, como película de silicona térmica, grasa, gel y adhesivo de encapsulado. Estos materiales pueden mejorar enormemente la gestión del calor en sus dispositivos. Cada material tiene propiedades y usos únicos. Es fundamental elegir en función de las necesidades y los tipos de equipos.
En Trumonytechs somos especialistas en soluciones de gestión térmica de alta calidad. Las adaptamos a sus necesidades. Nuestra gama de materiales conductores térmicos garantiza una disipación eficaz del calor. Protegen sus componentes electrónicos y mejoran su rendimiento. Póngase en contacto con nosotros hoy mismo para obtener más información sobre nuestros productos y cómo podemos ayudarle a conseguir una gestión térmica superior para sus componentes electrónicos.
PREGUNTAS FRECUENTES
La película de silicona termoconductora rellena huecos, resiste vibraciones y mantiene la estabilidad. Ideal para dispositivos pequeños y aparatos electrónicos de mayor tamaño, como servidores y luces LED.
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La grasa de silicona es espesa y viscosa, adecuada para dispositivos grandes. El gel térmico es espeso. Es ideal para fijar piezas y rellenar huecos en lugares calientes.
El adhesivo de encapsulado mejora la disipación del calor y proporciona protección mecánica. Adecuado para fuentes de alimentación, baterías, transformadores, inductores y mucho más.
Tenga en cuenta los requisitos de la aplicación, las necesidades de disipación térmica y las propiedades del material. Para un asesoramiento personalizado, contacto Trumonytechs.