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Wärmeleitender struktureller Klebstoff

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Trumonytechs Strukturklebstoffe & Systemdifferenzierung

Wärmeleitender Strukturklebstoff - Materialien für thermische Schnittstellen

Wärmeleitender Strukturklebstoff ist ein Klebstoff, der großen Belastungen standhält, alterungs-, ermüdungs- und korrosionsbeständig ist, eine stabile Leistung über die erwartete Lebensdauer aufweist und für die Verklebung von Bauteilen geeignet ist, die starken Kräften ausgesetzt sind.

Die bestehenden Strukturklebstoffe bestehen hauptsächlich aus drei Systemen, nämlich Polyurethan-, Epoxid- und Silikon-Systemen. Durch die Zugabe von wärmeleitenden Füllstoffen zur Matrix wird ein wärmeleitender Strukturklebstoff geschaffen, der sowohl Klebeeigenschaften als auch Wärmeleitfähigkeit besitzt und sich für Teile eignet, die sowohl geklebt als auch wärmeleitend sein müssen.

Polyurethan-Strukturkleber

Der wärmeleitende Polyurethan-Strukturklebstoff besteht aus Polyol und Isocyanat als Basis, gemischt mit einem wärmeleitenden Füllstoff, der die Vorteile einer hohen Haftfestigkeit (Aluminium-Aluminium 8~10MPa), einer guten Witterungsbeständigkeit, einer guten Flexibilität und einer ausgezeichneten Wärmeleitfähigkeit aufweist.

Anwendungsszenarien von wärmeleitenden Polyurethan-Strukturklebstoffen: Verklebung zwischen Kernmodul und Kühlplatte.

Vorteil: Es kann die elektrische Zelle direkt mit der Kühlplatte durch Kleben verbinden, wodurch das Batteriemodul entfällt, Platz gespart und die Energiedichte erhöht wird.

Die Verklebung zwischen der neuen Energie Fahrzeug elektrische Zelle und Kühlplatte, in der Regel empfohlen, die Verwendung von Polyurethan-Wärmeleitfähigkeit strukturellen Klebstoff, die bestehenden Produkte versandt stabiler ist 1.3W/m*K Polyurethan-Wärmeleitfähigkeit strukturellen Klebstoff, die bestehenden Produkte von Polyurethan-Wärmeleitfähigkeit strukturellen Klebstoff, die Wärmeleitfähigkeit Bereich ist in der Regel 1 ~ 2W/m*K.

Wärmeleitender Polyurethan-Strukturklebstoff - Trumonytechs
Product number Thermal conductivity(W/m*K) Shear strength(MPa) Density(g/cc)
304-0040L 0.4 10 1.35
304-0120 1.2 9 1.9
304-0200 2.0 8 2.0

Epoxid-Strukturkleber

Epoxid-Strukturklebstoff basiert auf Epoxidharz, Polyamid, fügen Sie wärmeleitende Füllstoff-Mischung, seine Vorteile sind sehr hohe Haftfestigkeit (Aluminium Aluminium 10 ~ 20MPa), gute Hochtemperaturbeständigkeit (20 ~ 200 ℃), während mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit.

Einsatzorte: Kleben von Gehäusen elektronischer Geräte, Kleben von Metallteilen.

Die bestehenden Epoxid-Strukturkleber-System, Wärmeleitfähigkeit Bereich 1~3W/m*K.

Product number Thermal Conductivity(W/m*K) Shear strength(MPa) Density(g/cc)
306-0080L 0.8 12 1.7
306-0120 1.0 9 1.9
306-0200 2.0 8 2.6

Silikondichtmittel

Silikon-Dichtstoff mit Silikon-Klebstoff als Basis, fügen Sie thermische Füllstoff-Mischung, ist sein Hauptvorteil gute Wetterbeständigkeit, breiten Temperaturbereich (-40 ~ 200 ℃), gute Alterungsbeständigkeit, starke Abdichtung, gute Beständigkeit gegen Reagenzien, starke Elastizität.

Anmeldung

  • Silikondichtmittel haben eine hohe Ölbeständigkeit, hohe Temperaturbeständigkeit, Alterungsbeständigkeit, gute Dichtungseigenschaften und andere Eigenschaften und werden in Automotoren, Getrieben und anderen Anwendungen eingesetzt.
  • In der Photovoltaikindustrie wird es zum Schutz und zur Versiegelung von Photovoltaikmodulen und -zellen verwendet.
  • In der Elektronikindustrie wird es für die Versiegelung von elektronischen Geräten verwendet.

Unsere Vorteile

Die Trumonytechs Technology Co. Ltd. stützt sich auf die Shanghai Jiaotong University und verfügt über ein starkes Forschungs- und Entwicklungsteam unter der Leitung von Professor Qiu, das aus mehreren tausend Personen besteht und bei der Erforschung der grundlegenden Eigenschaften von Kolloiden führend ist und die Entwicklung an die unterschiedlichen Bedürfnisse der Kunden anpassen kann.